烧录器烧录WINCE系统
备注：MLC Flash的型号：K9G8G08U0A，SLC Flash的型号：K9K8G08U0D-SCB0，烧录器的第一个端口才具有读取母片数据的功能。
使用过程中可能会遇到或是需要注意的问题：
⑴烧录端口可能检测不到已经放入Flash，需要再次放入，直到烧录器能够正常检测到Flash。
⑵应用镊子夹子Flash芯片放入端口中，而不是直接用手放进去。
我们手持机的系统出了通过TF卡来更新之外，还可以使用烧录器来把WINCE系统烧录到Flash中，我们公司采用的是周立功SmartPRO 9800 PLUS烧录器，我们烧录的方式是先制作母片，然后读取出母片的数据，然后再把读取的数据烧录到子片中，这里的母片和子片都指Flash芯片，下面以烧录K9K8G08U0D-SCB0为例来介绍制作母片及烧录字片的过程。
1. 制作及读取母片
如果还没有母片数据，那就需要先制作母片和读取母片数据，下面介绍母片的制作及其数据的读取。
1.1 制作母片
先把母片焊接到板子上，通过TF卡把WINCE镜像文件烧录到母片中，目前我们有MLC和SLC这两种类型的FLASH，请选择对应的IROM_SD_EBOOT.nb0文件及WINCE系统文件，对于SLC来说，这WINCE系统文件分别是STEPLDR.nb0、EBOOT.bin和NK.bin；对于MLC来说，WINCE系统文件是block0.nb0、EBOOT.bin和NK.bin。
把WINCE系统文件烧录到母片中后，确保系统可以正常启动，而且重启之后也能正常启动，到此就可以取出母片，然后把母片放在烧录器的第一个端口中(注意；只有第一个端口才具有读取母片数据的功能)
1.2 读取母片数据
打开SmartPRO 2008软件：
⑴选择芯片
点击“选择芯片”，然后输入芯片型号，如下图：
图1
点击选择，然后烧录软件加载芯片信息及为此款Flash加载缓冲区，加载完成后，可以看到左下角有芯片信息。
⑵操作配置
点击“操作配置->操作范围”，如下图：
图2
修改为00000200后选择“修改”，然后点击此界面的“坏块处理”，进入坏块处理界面：
图3
选择“硬拷贝”后，点击“确认”。
⑶读取
选择左下角的“读取”来读取母片数据，如下图：
图4
读取成功后，选择“保存文件”把读取的母片数据以BIN的格式保存起来：
图5
到此母片的制作就完成了，此时可以取出母片
2. 非量产模式烧录子片
把子片放入端口中，因为上面的操作已经选择了芯片，所以此步骤可忽略，但如果还没有，就必须要先选择正确的芯片。
⑴配置操作
选择“配置操作->操作范围”，因为我们只读取母片前0x200块的数据，所以就把这部分数据只写入子片的钱0x200块中，目的主要是节省读写的时间，提高生产效率，如下图：
图6
确保这里的值为0x00000200，就是512个块，这里为什么去此值呢？对于K9K8G08U0D-SCB0来说，1block=64page*2112Bytes，所以512block=512*64*2112=66Mbytes，而我们WINCE文件总共的大小目前是在50M之内，后续如果系统文件接近或是大于等于66Mbytes，这里的0x00000200就要做相应的调整了。然后点击此界面的“坏块处理”，进入坏块处理界面：
图7
⑶组合
选择“组合”来烧录子片，相当于烧录软件对子片烧录的时候，依次执行擦除、编程和校验的工作，可从“操作定制”中验证，如下图：
图8
当然，我们对组合也可以定义为其他操作，但默认的操作是擦除、编程和校验。对于烧录0x200块的数据，烧录一片子片的时间约为3分钟。我们可以多烧录几片子片，然后在板子上验证是否成功，如果成功就证明所调入的文件、设置的配置均正确。为了方便后续使用，可以点击工具栏中的“保存工程”保存当前的工程，如下图：
图9
保存好工程文件后，为了提高生产效率，下次烧录之前只需要装载对应的工程文件，然后选择
3. 量产模式烧录子片
打开SmartPRO 2008软件：
⑴打开工程
选择“打开工程”，选择对应的工程文件，如下图：
图10
选上图的“打开”，烧录软件接着加载此工程文件。
⑵量产
把子片放入到所有的端口中(当然，只放其中的一个也可以)，选择“量产”，这时候，就会按照工程文件的配置及对应的母片数据写入到子片中，大约2分40妙完成一片的烧录，成功烧录之后，只需要把新的子片放入端口中继续烧录就可以了。直到不需要继续烧录，点击停止就可以了。