朋友准备买笔记本，整理了些东西扫盲

Intel 移动处理器一览

Core 2 命名规则

Core 2 Duo系列采用了全新的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core 2 Duo 字母+xxxx，例如Core 2 Duo E6600等等。
    前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有E、T、L和U等四种类型。其中"E"代表处理器的TDP将超过50W，主要针对桌面处理器；"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间，大部分主流的移动处理器均为T系列；"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间，也就是低电压版本；"U"代表处理器的TDP低于14W，也就是超低电压版本。目前已经发布的产品还只有E系列和T系列，2006年底左右会增加L系列和U系列。
    在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字代表产品的系列，其中用奇数来代表移动处理器，例如5和7等等，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品系列的规格越高，例如T7x00系列的规格就要高于T5x00系列；用偶数来代表桌面处理器，例如4、6和8等等，在前缀字母相同的情况下数字越大也同样表示产品系列的规格越高，例如E6x00系列的规格就要高于E4x00系列。后面的三位数字则表示具体的产品型号，数字越大就代表规格越高，例如E6700规格就要高于E6600，T7600规格也同样要高于T7400。

 

YOHAN 即CORE DUO移动处理器，一律65NM，而且不支持64位技术；二级缓存2MB
MERON，即CORE 2 DUO移动处理器，65NM，但是支持64位技术，二级缓存最高为4MB（也有0.5MB/1MB/2MB的）
PENRYN 即CORE 2 DUO移动处理器,45NM,有1到6MB二级缓存,功耗更低,性能更加强大.

 

什么是迅驰2平台？迅驰2平台都包括什么？

 

 

Montevina是英特尔第五代迅持平台的代号，于2008年7月15日发布，按照顺序来说，这一代平台应当称为迅驰五，不过由于Montevina在技术革新等方面对于英特尔来说是影响巨大的，因此英特尔首次采用迅驰2的商标，也就是说，前四代迅驰平台包括Camerl、Sonoma、Napa、SantaRosa统称为迅驰平台，而从Montervina平台开始将进入迅驰2平台的时代，至于何时会进入迅驰3时代，还要开技术的发展水平以及新平台对于英特尔影响程度。
　　Montevina平台有五大看点，一是处理器真正进入45nm时代，前端总线提升至1066MHz；二是芯片组更新为GM45/GM47/PM45系列，新一代芯片组集成的显示芯片GMA X4500性能接近8400M GS，相对于GMA X3100来说有大幅提升，而GM47集成显示芯片的性能比GM45还要高不少，集成显卡独挑大梁的时代越来越近；三是无线模块开始采用5100/5300，传输速率提升至450Mbps，而且内建了对WiMAX的支持，移动互联网的雏形也基本形成；四是Montevina开始支持DDR3内存，DDR3内存频率从1066MHz开始起跳，配备处理器1066MHz前端总线，内存性能会有大的提升；五是Montevina迅盘的容量提升至了2GB，不过功能上似乎没有什么变化，据称下一代迅盘容量可以达到4GB，可以集成RAID加强管理等功能。
　　下面是一个历代迅驰平台的对比，可以更直观的看到不同平台之间的区别：
　　迅驰 迅驰2 
　　代号 Camerl Sonoma Napa SantaRosa Montevina 
　　处理器 Banias Dothan Yonah Merom Penryn 
　　制程 130nm 90nm 90nm 65nm 45nm 
　　前端总线 400MHz 533MHz 667MHz 800MHz 1066MHz 
　　芯片组 855 915 945 965 GM45/GM47/PM45 
　　无线模块 2100B 2200BG 3945ABG 4965AGN 5100/5300

 

 

 

很多客户总在问我，到底什么是迅驰2？CPU 45 nm就是迅驰2吗？

在Intel发布“Montevina”平台（迅弛2）之前，国内业界习惯性的将对应Pentium M、Pentium、Core Duo、Core 2 Duo CPU Banias、Donthan、Yonah/Merom、Merom/Penryn的Carmel、Sonoma、Napa、Santa Rosa平台，分别命名为迅驰1、2、3、4代，但实际上这些平台在Intel计划里一直沿用的是Centrino标示。而现在的Montevina平台，国内业界仍然习惯性的称之为第5代迅驰，但事实上英文为Centrino 2，也就是真正意义上的Intel迅驰二代。

　　迅驰二Montevina平台支持45nm制程的Core 2 Duo Penryn处理器，1066MHz FSB，DDR3内存，并包含了新一代无线平台WiMax。

只有以下这三大部件集合到一起，才算是真正的迅驰2平台的本本。包含不完全的，只能说是支持或采用迅驰2技术的本本。
　　
      迅驰二平台仍然由三大组件组成：45nm酷睿2核心Penryn处理器、Intel GM45+ICH9M Cantiga芯片组、以及WiMAX/WiFiLink 5350无线网卡。除此之外，新平台还全新加入了局域网控制器Boaz，Intel TXT安全技术（Intel Trusted Execution Technology），AMT 4.0，以及Robson 2.0迅盘。

支持迅驰2的主板芯片组型号
　　Montevina平台将采用代号为“Cantiga”的新一代芯片组，分别为：GM45、GM47、PM45三大系列芯片组。其中，GM45和GM47为整合芯片组，前者面向主流，后者面向高性能，而PM45则是面向独立显卡的芯片组。GM45和GM47整合的图片核心均为GMA X4500 HD图形核心，显卡的核心频率分别是533MHz和640MHz，值得一提的是，GM47芯片组的综合效率要比GM45高出30%左右。PM45的规格与GM45/47相同，只是不含集成显示核心。

代表迅驰2的EchoPeak网络模块
　　Montevina平台的无线网络模块代号为“EchoPeak”。新一代的EchoPeak模块中，千兆以太网控制器“82567LM/82567LF”和无线局域网控制器“WiFi Link 5100/5300”是绝对的亮点。尤其，WiMAX/Wi-Fi控制器强调的“移动宽带”技术，将成为未来3G发展的主流技术。另外，WiMAX/Wi-Fi控制器“WiMAX/WiFi Link 5150/5350”与第二代“迅盘”——Turbo Memory 2.0技术也将作为Montevina的选配模块，后者将提供2GB容量的迅盘模块，支持Vista ReadyDrive和ReadyBoost。

主板和芯片组

 

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

 

因此，芯片组肯定是需要和特定的CPU协同工作的。如果DIY时随便组装，很有可能系统不稳定

　　主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

目前，著名的芯片组厂商有：Intel、VIA（威盛）、NVIDIA、ALI（扬智）、SIS（矽统）、ATI和AMD等。

芯片组厂商和主板厂商很多时候不是一家。主板厂商从芯片组厂商中获得相应的芯片组。主板厂商一般有如下几个：

（1）一线品牌：华硕（ASUS），微星（MSI），技嘉（GIGABYTE）
（2）二线品牌：升技（ABIT），磐正（EPOX）精英（ECS），富士康（FOXCONN）英特尔（INTEL）{呵呵大名鼎鼎的INTEL自己也生产主板，不过性能一般所以是二线}.
（3）三线品牌：华擎（ASROCK）也是华硕的产品.

 

关于主频，外频，前端总线，倍频系数，内存总线速度，扩展总线速度

1.主频：主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。主频由外频和倍频决定，其计算公式为 主频＝外频*倍频。外频就是系统总线的工作频率；而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。如Intel Pentium4 3.06GHz处理器的外频为133，倍频23，则主频＝133*23＝3.06Ghz

2.外频：外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中，外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。

3.前端总线：前端总线频率直接影响CPU与内存直接数据的交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据传输量＝（总线频率*数据带宽）/8。外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。比如说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次：而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz*64bit/（8Byte/bit）＝800MB/s。

4.倍频系数：倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，倍频高的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统得到数据的极限速度不能满足CPU运算的速度。

5.内存总线速度：CPU处理的数据来自存储器，而主存储器就是内存。一般放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的数据都要通过内存，再进入CPU进行处理。所以CPU与内存之间的通道的内存总线速度对整个系统性能就显得很重要。由于内存和CPU之间的运行速度或多或少会有差异，因此便出现了二级缓存，来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级高速缓存和内存之间的通信速度。

6.扩展总线速度：扩展总线指的是安装在计算机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，我们打开电脑的时候会看见一些插槽般的东西，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外部设备的桥梁。

 

DDR DDR2 DDR3

严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDR SDRAM，就认为是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。

SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据，它是在时钟的上升期进行数据传输；而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据，它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据，因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。

与SDRAM相比：DDR运用了更先进的同步电路，使指定地址、数据的输送和输出主要步骤既独立执行，又保持与CPU完全同步；DDR使用了DLL(Delay Locked Loop，延时锁定回路提供一个数据滤波信号)技术，当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次，并重新同步来自不同存储器模块的数据。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因而其速度是标准SDRA的两倍。

DDR2的定义：

DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

DDR3比DDR2拥有更高频率的优势。目前DDR2尚未完全取代DDR内存，在目前的整机环境下，DDR2基本能够满足各类型计算机的应用需求，那么最新一代的DDR3相比DDR2具有哪些优势，使得包括Intel和AMD以及A-DATA在内的众多国际顶级厂商都致力于DDR3的开发与应用呢？由于DDR2的数据传输频率发展到800MHz时，其内核工作频率已经达到了200MHz，因此，再向上提升较为困难，这就需要采用新的技术来保证速度的可持续发展性。另外，也是由于速度提高的缘故，内存的地址/命令与控制总线需要有全新的拓朴结构，而且业界也要求内存要具有更低的能耗，所以，DDR3要满足的需求就是： 1．更高的外部数据传输率 2．更先进的地址/命令与控制总线的拓朴架构 3．在保证性能的同时将能耗进一步降低 为了满足上述要求，DDR3在DDR2的基础上采用了以下新型设计： 1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。 2．采用点对点的拓朴架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。 3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步重置（Reset）与ZQ校准功能。
DDR3与DDR2几个主要的不同之处：突发长度（Burst Length，BL） 由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（Burst Length，BL）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。寻址时序（Timing） 就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。 DDR3新增的重置（Reset）功能 重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。 DDR3新增ZQ校准功能 ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其它情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。参考电压分成两个 在DDR3系统中，对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号，即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。点对点连接（Point-to-Point，P2P） 这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存信道打交道，而且这个内存信道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模块之间是点对点（P2P）的关系（单物理Bank的模块），或者是点对双点（Point-to-two-Point，P22P）的关系（双物理Bank的模块），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模块方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本计算机）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，因此，它可能首先受到移动设备的欢迎，就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样。在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域，DDR3未来也是一片光明。目前Intel预计在明年第二季所推出的新芯片-熊湖(Bear Lake)，其将支持DDR3规格，而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格。

GDDR3是专门为显卡制定的DDR3内存，G就是graphics的简写

 

显示器规格一览

    VGA：全称是Video Graphics Array，这种屏幕现在一般在本本里面已经绝迹了，是很古老的本本使用的屏幕，支持最大分辨率为640×480，但现在仍有一些小的便携设备还在使用这种屏幕。
　　SVGA：全称Super Video Graphics Array，属于VGA屏幕的替代品，最大支持800×600分辨率，屏幕大小为12.1英寸，由于像素较低所以目前采用这一屏幕的本本也是少之又少了。
　  XGA：全称Extended Graphics Array，这是一种目前笔记本普遍采用的一种LCD屏幕，市面上将近有80%的笔记本采用了这种产品。它支持最大1024×768分辨率，屏幕大小从10.4英寸、12.1英寸、13.3英寸到14.1英寸、15.1英寸都有。
  　SXGA+：全称Super Extended Graphics Array，作为SXGA的一种扩展SXGA+是一种专门为笔记本设计的屏幕。其显示分辨率为1400×1050。由于笔记本LCD屏幕的水平与垂直点距不同于普通桌面LCD，所以其显示的精度要比普通17英寸的桌面LCD高出不少
　　UVGA：全称Ultra Video Graphics Array，这种屏幕应用在15英寸的屏幕的本本上，支持最大1600×1200分辨率。由于对制造工艺要求较高所以价格也是比较昂贵。目前只有少部分高端的移动工作站配备了这一类型的屏幕。
    WXGA(Wide Extended Graphics Array):作为普通XGA屏幕的宽屏版本，WXGA采用16:10的横宽比例来扩大屏幕的尺寸。其最大显示分辨率为1280×800。由于其水平像素只有800，所以除了一般15英寸的本本之外，也有许多12.1英寸的本本采用了这种类型的屏幕。
  　WXGA+(Wide Extended Graphics Array):这是一种WXGA的的扩展，其最大显示分辨率为1280×854。由于其横宽比例为15:10而非标准宽屏的16:10。所以只有少部分屏幕尺寸在15.2英寸的本本采用这种产品。
    WSXGA+(Wide Super Extended Graphics Array)：其显示分辨率为1680×1050，除了大多数15英寸以上的宽屏笔记本以外，目前较为流行的大尺寸LCD-TV也都采用了这种类型的产品。
    WUXGA(Wide Ultra Video Graphics Array)：和4:3规格中的UXGA一样，WUXGA屏幕是非常少见的，其显示分辨率可以达到1920×1200。由于售价实在是太高所以鲜有笔记本厂商采用这种产品。目前已知的只有工作站级的DELL Inspiron 8600和Apple PowerBook G4采用这一分辨率的产品

 

PCI Express插槽

PCI-Express是最新的总线和接口标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔提出的，很明显英特尔的意思是它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。能支持PCI Express的主要是英特尔的i915和i925系列芯片组。当然要实现全面取代PCI和AGP也需要一个相当长的过程，就象当初PCI取代ISA一样，都会有个过渡的过程。



PCI Express（以下简称PCI-E）采用了目前业内流行的点对点串行连接，比起PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构，每个设备都有自己的专用连接，不需要向整个总线请求带宽，而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率，达到PCI所不能提供的高带宽。相对于传统PCI总线在单一时间周期内只能实现单向传输，PCI-E的双单工连接能提供更高的传输速率和质量，它们之间的差异跟半双工和全双工类似。

　　PCI-E的接口根据总线位宽不同而有所差异，包括X1、X4、X8以及X16，而X2模式将用于内部接口而非插槽模式。PCI-E规格从1条通道连接到32条通道连接，有非常强的伸缩性，以满足不同系统设备对数据传输带宽不同的需求。此外，较短的PCI-E卡可以插入较长的PCI-E插槽中使用，PCI-E接口还能够支持热拔插，这也是个不小的飞跃。PCI-E X1的250MB/秒传输速度已经可以满足主流声效芯片、网卡芯片和存储设备对数据传输带宽的需求，但是远远无法满足图形芯片对数据传输带宽的需求。 因此，用于取代AGP接口的PCI-E接口位宽为X16，能够提供5GB/s的带宽，即便有编码上的损耗但仍能够提供约为4GB/s左右的实际带宽，远远超过AGP 8X的2.1GB/s的带宽。

尽管PCI-E技术规格允许实现X1（250MB/秒），X2，X4，X8，X12，X16和X32通道规格，但是依目前形式来看，PCI-E X1和PCI-E X16已成为PCI-E主流规格，同时很多芯片组厂商在南桥芯片当中添加对PCI-E X1的支持，在北桥芯片当中添加对PCI-E X16的支持。除去提供极高数据传输带宽之外，PCI-E因为采用串行数据包方式传递数据，所以PCI-E接口每个针脚可以获得比传统I/O标准更多的带宽，这样就可以降低PCI-E设备生产成本和体积。另外，PCI-E也支持高阶电源管理，支持热插拔，支持数据同步传输，为优先传输数据进行带宽优化。

 

笔记本主要接口

IEEE1394是一种外置传输接口,主要用来采集DV等,VGA用来外接显示器或者电视投影仪等,HDMI是高清接口可以接高清电视,RJ45是普通网线接口,eSATA是外置SATA接口,可以接硬盘等