高通810高热该谁背锅？那就是Apple！！

扯扯骁龙810吧

骁龙810最早是高通公司与2014年进行的产品规格公开，CPU构架采用ARM公司的公版构架ARMCortex A57+A53，并且通过Big.Little 技术实现异构8核心，GPU部分采用Adreno 430 GPU，支援LPDDR4内存，支援LTE C6 300Mbs技术。整个810的SOC采用TSMC的20nmSOC工艺制造，这个工艺也是苹果A8和A8X所采用的技术。

 

高通810的CPU部分频率设定为2.0G和1.5G，大核心A57运行于2.0G，小核心A53运行于1.5G，810并不是第一个上市的手机A57SOC，三星于2014年下半年发售的Galaxy Note 4的部分版本中就已经搭载了A57+A53的Exynos 5433了，5433采用三星自家的20nm工艺制程，频率为1.9G/1.3G。虽然810上市时间晚于5433近半年，并且大家普遍认为TSMC的20nm比三星的20nm更加靠谱，但是810从14年下半年就开始传出有严重的发热问题，到了现在，这个问题没有消散的趋势，反而是越来越热闹。于是乎，关于高通810发热这个问题的锅，该由谁背，就成了大家讨论的热点。 

无论高通承认还是不承认，810都成了现在最热的CPU，这个热没有什么引申的意义，就是热！老奸巨猾的三星提前得到这个消息，不但抛弃810用自家的7420，据说现在“帮忙”宣传810很热！搭载810的旗舰机，HTC M9的高热，从Anandtech一开始评测那张图可以看到，简直就是一块电烙铁，Sony Xperia Z4已经要求用户多次重启以降温。从LG G Flex2开始到现在，810据说已经改了第三版了，小米Note旗舰版上搭载的就是第三版，可惜看着是个8核心，其实只是个6核心机器。

那么810的功耗有多高呢，根据贴吧大神（炮神）ioncannon的分析（http://tieba.baidu.com/p/3819195171），在Z9 Max上，810的单核心功耗最高可以达到5W（注意是单核心！单核心！单核心！ 重要的事情要说三遍），双核A57同时满载3S就发热达到110摄氏度，并自动重启了，想测试下双核的功耗都以为爆机没办法测试了。  

但是同为A57+A53的5433就没有那么热情了，半年前上市的Exynos 5433 就能把单核A57 1.9G的功耗控制在2.0W，比起810要好上不少，这还是在5433用的是被人狂黑的三星20nm工艺上的。

同样是公版构架，更好的20nm，更晚的上市时间。。我觉得这个锅让高通自己背，一点都不怨。

在炮神的测试当中，810的A53功耗控制同样不出众，只能和MT6752这样的28nm的A53持平，但是6752的A53可是能上1.8G 1.9G的，而810的A53最高也就只能跑到1.7G，20nm的工艺优势完全不存在。

其实，说到底都只能说高通的设计能力实在太差，基带厂的615同样是降频降成狗，比起MT6752真是差到家。相反，无论是三星还是MTK，公版构架都用的非常好，三星现在已经把A15  A57做的很好了，而MTK则是把A53玩的出神入化。要是820不出来，不知道810还会连累多少厂家呢？

 然而，聪明的我却发现了惊天秘密 

我知道这个锅该谁背了，那就是Apple！为什么？

1、 要是Apple不出64bit的A7，那么也不会打乱高通的计划了。

2、 要是不打乱高通的计划，高通的32bit的taipan或许就能出来了。

3、 Taipan出来了高通就可以不用A57了，而且还能出的更早。

4、 要是可以不用A57，就不会高热了。

5、 要是没有Apple，就可以提前用20nm了，产能初期都被Apple给吞了。

原来该Apple背锅，我真是极度聪明啊！！ ----------------------------------------

想起来写的，文笔差，错别字多，不过还是求转发 求交流 求批评

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