ESP8266-ESP8266_NONOS_SDK开发包生成的镜像文件构建步骤分析

ESP8266有官方提供的软件开发包。下面是对该开发包ESP8266_NONOS_SDK生成的镜像文件构建步骤分析。


一、Flash布局

首先参考官方提供编号为2A的文档,对于4MB(32Mbit) SPI Flash,其布局如下:

ESP8266-ESP8266_NONOS_SDK开发包生成的镜像文件构建步骤分析_第1张图片

User Data区域:当程序(flash.bin和irom0text.bin)未占满整个空间时,空闲区域均可用于存放用户数据。
上图irom0text.bin默认最大为200KB;ESP8266目前程序最大支持1024 KB,因此对于4096 KB Flash,用户可修改编译,使其最大支持到 1024 - 256 = 768 KB。
\esp_iot_sdk\ld 路径的eagle.app.v6.ld文件,其中irom0_0_seg的len为设置irom0text.bin上限值。对于4096 KB Flash,此len最大可修改为0xC0000,irom0text.bin最大支持到 768 KB。

ESP8266-ESP8266_NONOS_SDK开发包生成的镜像文件构建步骤分析_第2张图片


题外话:编译官方的AT固件时,如果出现irom0_0seg的报错信息,可能就是因为irom0_0seg的大小空间不够,增大irom0_0seg的len就好。

二、Makefile

这里简单分析一下\esp_iot_sdk\Makefile里面的内容:


23~27行:

BOOT?=none

APP?=0

SPI_SPEED?=40

SPI_MODE?=QIO

SPI_SIZE_MAP?=0

说明:Makefile已经默认配置好了的选项


131行:

LD_FILE = $(LDDIR)/eagle.app.v6.ld

说明:使用的链接文件是\esp_iot_sdk\ld\eagle.app.v6.ld


238~240行:

@$(RM) -r ../bin/eagle.S ../bin/eagle.dump

@$(OBJDUMP) -x -s $< > ../bin/eagle.dump

@$(OBJDUMP) -S $< > ../bin/eagle.S

说明:sdk编译过程中会先生成eagle.app.v6.out,然后dump出段信息和符号文件。下面用一小节介绍一下生成ELF文件的步骤:


生成ELF文件

首先从\esp_iot_sdk\bin\eagle.dump中摘取部分有有用的信息,为了方便阅读,转换为表格格式。
Sections:

Idx

Name

Size

VMA

LMA

File off

Algn

0

.data

00000b34

3ffe8000

3ffe8000

000000e0

2**4

1

.rodata

00000d70

3ffe8b40

3ffe8b40

00000c20

2**4

2

.bss

00006cd0

3ffe98b0

3ffe98b0

00001990

2**4

3

.text

00006d6e

40100000

40100000

00001990

2**2

4

.irom0.text

00033230

40240000

40240000

00008700

2**4


结合ld文件的memory信息(本文第一节有图片)可以看到

.data的LMA(Load Memory Address,装载内存地址)为3ffe8000,正好是dram0_0_seg的org;

.rodata的LMA为3ffe8b40,.bss是3ffe98b0,dram0_0_seg的大小内;

.text是40100000,正好对应iram1_0_seg;

.irom0.text是40240000,正好对应irom0_0_seg;


因此,data、rodata、bbs段都是放到dram0_0_seg中,text段是放到iram1_0_seg中,.irom0.text段是放到irom0_0_seg中。


由于iram1_0_seg大小为0x8000,即32KB,因此,程序段(.text)不能超过32KB;同理,数据段(.data+.rodata)不能超过0x14000,即80KB


将ELF文件转化为烧写镜像

下面回到对Makefile的分析。

第248到251行:

@$(OBJCOPY) --only-section .text -O binary $< eagle.app.v6.text.bin

@$(OBJCOPY) --only-section .data -O binary $< eagle.app.v6.data.bin

@$(OBJCOPY) --only-section .rodata -O binary $< eagle.app.v6.rodata.bin

@$(OBJCOPY) --only-section .irom0.text -O binary $< eagle.app.v6.irom0text.bin

说明:Makefile将以上各个section copy成单个文件。


257行:

@python ../tools/gen_appbin.py $< 0 $(mode) $(freqdiv) $(size_map) $(app)

说明:使用/esp_iot_sdk/tools/gen_appbin.py脚本文件将eagle.app.v6.text.bin、eagle.app.v6.data.bin和eagle.app.v6.rodata.bin三个文件打包成一个eagle.app.flash.bin。


打包过程简要

在gen_appbin.py脚本文件中,需要给之各项参数,由

@python ../tools/gen_appbin.py $< 0 $(mode) $(freqdiv) $(size_map) $(app)

这条语句可知给了什么参数,源文件如下(121~126行):

elf_file = sys.argv[1]# < eagle.app.v6.out
boot_mode = sys.argv[2] # < 0
flash_mode = sys.argv[3] # < mode=0
flash_clk_div = sys.argv[4] # < freqdiv=0
flash_size_map = sys.argv[5] # < size_map=0
user_bin = sys.argv[6] # < app=0


之后使用nm -g eagle.app.v6.out产生eagle.app.sym文件,并在sym文件中找出section地址和入口地址。

(cmd = 'xt-nm -g ' + elf_file + ' > eagle.app.sym')


最后按照如下格式打包成eagle.app.flash.bin。(代码略)


HEAD0 = BIN_MAGIC_FLASH
HEAD1 = 3
HEAD2 = flash_mode
HEAD3 = flash_size_map<<4 | flash_clk_div
ENTRY = entry_addr 入口地址

TEXTADDR = TEXT_ADDRESS
TEXTLEN = eagle.app.v6.text.bin的文件长度4字节对齐
TEXT = eagle.app.v6.text.bin 的数据,4字节对齐,最后不对齐的补0

DATAADDR = data_start_addr
DATALEN = eagle.app.v6.data.bin的文件长度4字节对齐
DATA = eagle.app.v6.data.bin 的数据,4字节对齐,最后不对齐的补0

RODATAADDR = data_start_addr
RODATALEN = eagle.app.v6.rodata.bin的文件长度4字节对齐
RODATA = eagle.app.v6.rodata.bin 的数据,4字节对齐,最后不对齐的补0

ALIGMENT = 对齐数据,保证sum前的数据16字节对齐,不对齐这里补0

CHKSUM = eagle.app.flash.bin的校验和


其他

回到Makefile,258~259行:

@mv eagle.app.flash.bin ../bin/eagle.flash.bin

@mv eagle.app.v6.irom0text.bin ../bin/eagle.irom0text.bin

说明:最后两个mv指令是把生成的两个bin文件,改成相应的名字并移动到esp_iot_sdk/bin/目录下。


自此,整个Makefile执行结束,生成eagle.flash.bin和eagle.irom0text.bin文件。



三、启动运行过程

1、芯片上电后会先运行片上的ROM,完成必要初始化;
2、片上ROM读取SPI Flash 0x00000处的flash.bin,并解析出text、data、rodata在内存中的位置,并将这3部分加载到片上内存中
- text会加载到iram1上,因此text最大不能超过32KB(0x8000);(解决方法参见注意事项和建议的第一条)
- data和rodata加载到dram0上,因此这二者和不能大于80KB(0x14000);
- 在dram0上还有bbs、stack、heap,要注意使用量。
以IoT_Demo固件来看:data+rodata+bbs = 0xb34+0xd70+0x6cd0 = 0x8574,因此stack和heap能用的内存只有46K左右(0x14000-0x8574),如果是空白的固件,则大约有50KB左右;

3、片上固化rom加载flash.bin完毕后跳到入口地址entry_addr处执行;
4、当执行到irom1上的代码时(通过ICACHE_FLASH_ATTR定义的函数),会将它们从SPI Flash上加载到cache中运行;


四、注意事项和建议

1、标注「ICACHE_FLASH_ATTR」宏的函数存储在irom0里面(Flash里面),表示将其存放在Flash中,仅调用时才加载到cache 运行;

没有标注的会放在iram1里面,iram1大小只有32KB,IoT_Demo固件使用了大约27KB,还剩下5KB,而irom0最大支持768KB。所以如果自己用SDK开发,请尽量给函数都标注该宏不然会出现内存不够用的错误信息:「.output/eagle/debug/image/eagle.app.v6.out section `.text' will not fit in region `iram1_0_seg'」


2、不要在GPIO或UART中断处理函数中调用带有「ICACHE_FLASH_ATTR」宏的函数,否则可能会进入异常导致重启。


3、上电时会以串口波特率76800bps(和晶振有关)打印「ets Jan 8 2013,rst cause:2, boot mode:(1,7)」等信息,这一上电信息是保存在片上固化ROM的,无法屏蔽。




参考资料:

1、esp8266 rtos sdk编译后flash镜像构成

2、[Resolved]section `.text' will not fit in region `iram1_0_seg' 编译出错,怎么调整段空间划分


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