芯片驱动问题

驱动问题一般有四个方面：隔离、摆率、电平、电流。一个好的设计师应在设计过程中考虑到每个管脚的驱动问题，只是IC设计师已经为应用设计师考虑了很多问 题，在电路设计时表现为直接相连就可以了。比如一个5V电源系统输出的信号驱动一个3V电源系统的输入，很多3V电压的IC直接设计成兼容5V输入，应用 设计师就不需要进行电压转换了。要知道驱动问题在这里是存在的，只是集成在芯片内部了。所以应用设计师应该从原理方面理解驱动的概念，即便是不需要采取措 施也应该看完DATASHEET后确认。
一般讲来，电平不同和电流能力不足是一定要采取驱动措施的。但是，为了EMC等因素考虑，对有些信号采取降低摆率的措施，尽管这些信号的电平、电流都符合 驱动能力的要求。比如，CPU与SDRAM接口中，CPU出来的SDCLK信号一般要串连33－100欧姆的电阻，目的就是要降低这个信号的摆率，使 EMC容易过。而一些日本的设计，大部分信号都串连了电阻，本人就没真正搞清楚为什么是这样。
隔离的目的有两个：一个是改善信号的质量，对于某些对时延比较敏感的信号，且该信号在系统内又相距较远或者比较分散，信号线的寄生电容会损害信号的特性， 适当的位置采取驱动芯片进行隔离，会改善系统的性能。隔离的第二个作用是抗干扰，经常在板内信号和连接器之间采用，适当的阻容网络一般就比较有效，特殊情 况还要增加buffer这样的有源措施。
作为应用设计的绝对重要的环节之一，这点论述很不足了，我也是在不断的学习之中。很愿意跟大家交流。

信号串连33－100欧姆的电阻，是进行交流阻抗匹配。当信号的速度很高时，为了使信号不会产生反射，保证逻辑的正常，要匹配电路板TRACE的阻抗，即 把驱动信号的源端串联一个电阻（还有其它的匹配方法）。信号反射会影响信号质量、当过冲太大时甚至会损坏器件…，这是高速数字电路设计的问题