听过的研讨会也不少了,但是不久总会把一些东西忘干净,仿佛什么都没听过一样。真可惜,所以,从今天起,记下每次研讨会了解到的东西。这里只是简记,未必完全正确。
1,飞思卡尔有i.MX系列处理器和kenitis系列处理器两种产品。前者多核架构,面向移动,通信应用;后者单核,面向汽车,医疗,工控。
2,kenitis系列有L,K,X,E,W,M,V等系列。
L系列:低端,主打低功耗;
K系列:高端,性能强,带DSP;
X系列:比K系列高端,增强;
E系列:加了CAN总线,支持5V直接供电,主打工业和家电;
W系列:加了RF模块,主打无线;
M系列:加了保密模块,防篡改,主打电表;
V系列:主打电机。
K系列管脚兼容L系列,并且自身兼容。即相同标号引脚,功能一样。
3,SAR型AD的速度很快,可以高速采集,但是精度通常难以很高,14位半已经相当不错。
Σ-Δ型AD,精度可以很高,但是速度难以很快。
4,freescale目前的32位单片机功耗已经不高于8位单片机;主要原因在于制程不同,目前32位ARM单片机采用90nm工艺,而8位普遍还是130多微米的工艺。
5,RGPIO是指快速IO,单周期即可翻转。
6,AXBS-Lite总线,总线并行矩阵,位宽很宽,可以同时容纳多种总线传输,可以有效防止总线的争抢。
7,Processer Expert Support可以支持在图形界面配置单片机,目前已经集成到code warrior 中
8,EMC(电磁兼容)主要包含两个部分:EMS(被干扰)和EMI(干扰别人)两种,比较重视的是前种。干扰来源主要有辐射和传导两种。主要原理是电流突变。同一器件,封装不同,其EMC抗干扰能力不同。
9,TSI按键是飞思卡尔比较有特色的产品,主要通过电流源扫描来检测按键是否按下,电流源有两个,一个作为参考,另一个作为激励,人手按下按键,按键电容发生改变,扫描的结果就不同。既可以比较扫描结果与参考源的幅值,也可以比较频率差。