ZZ:浅析iPhone 5s、Ascend P7、小米3系统架构

首先看高大上的iPhone 5s


首个64位架构移动处理器A7，实际上是基于ARMv8指令集的双核处理器，详细情况就不介绍了
由于A7只是CPU+GPU，不具备通讯能力，因此采用了高通MDM9615M作为基带（支撑各种网络协议处理），与之配套的还有WTR1605L是射频单元（各种频率信号处理）、PM8018是基带部分的电源芯片

iPhone 5s的另一个“革新”是增加了一个独立的协处理器M7，实际上是一个基于ARM Cortex-M3的处理器，专门用来处理重力感应器（ST的B329）、加速度感应器（Bosch的BMA220）、电子罗盘（AKM的AK8963）的各种信号。实际上这种协处理器并不是革新，高通和海思的芯片中已经集成了一个Cortex-M3核心，苹果只是把它独立出来

这个M7实际上是NXP生产的，iPhone5s同时还使用NXP的6416A用来支持TouchID，1610A1用来支持Lighting接口

另外一个芯片大户是Broadcom，iPhone5s使用了Broadcom的BCM4334用来支持WiFi、蓝牙，BCM5976（和TI的另一个芯片）用来支持触摸屏

苹果对音频处理的要求也是很高的，使用了CirrusLogic的338S1201作为音频编解码，338S1202作为功率放大器（推动扬声器）

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再来看一下Ascend P7


Kirin 910，内部型号其实叫Hi6620，基于ARMv7指令集Cortex-A9架构的4核处理器
Kirin 910是集成了Balong多模（GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD）基带芯片的，因此无需使用额外的基带芯片，配套使用Hi6361作为射频单元，以及基带电源管理芯片Hi6551
Skyworks的几片芯片是射频信号放大器和天线单元，其实iPhone5s也使用了Skyworks的类似芯片，基本上一片芯片之负责处理几个频率（Band），苹果用了多达5片类似的芯片

Kirin 910内部集成了一个Cortex-M3的协处理器（MCU），用来处理重力感应器和加速度感应器（ST的LSM330）、电子罗盘（AKM的AK09911）的各种信号

另外一片来自海思的芯片是Hi6401，用于音频编解码。从和iPhone5s的对比可以看出，海思已经独立搞定了P7里从AP（CPU+GPU+MCU）到BB（基带）再到RF（射频），甚至是音视频编解码（视频编解码芯片内置在Hi6620里）的全套芯片，业内也只有高通、联发科有类似的全套解决方案，但华为在此基础上还自己攒手机，这是整个行业里独一无二的

P7此次使用的是Broadcom的BCM4334来支持WiFi、蓝牙，和iPhone5s是一样的。但我估计华为下一步也会推出自研的类似芯片

Synaptics是IN-Cell触摸屏控制器生产厂商，作为JDIIN-Cell屏幕的触摸屏控制器是理所当然的

另外，P7和iPhone5s同样都采用Elpida的内存，不过P7是2GB（16Gb）。Elpida现在已经被Micron（镁光）收购

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最后看一下小米3


小米不愧为高通的干儿子，从AP+BB的MSM8274ab，到WTR1625射频单元、QFE1101天线单元、PM8941/PM8841电源管理单元、WCN3680蓝牙WiFi芯片、WCD9320音频编解码单元，使用了大量的高通芯片。但是在高通官网的骁龙800的12个应用案例介绍里却找不到小米3的身影，不知道这个干儿子称呼是咋来的

小米3多了两片芯片Broadcom的BCM20793M和Oberthur256111，是用来处理NFC的，P7海外版本也支持NFC，不过手头没有海外版本P7拆机信息，无从知晓其芯片结构

小米3的重力感应器、加速度感应器也是ST的LSM330，和P7是一样的