一、产品对比CC2640是基于美国德州仪器（TI）的芯片CC2640R2(7mm*7mm)为核心自主研发的小体积贴片型BLE4.2或BLE5.0蓝牙无线模块，内置ARM双核处理器。

controlSUITE是德州仪器公司为C2000系列微处理器设计的一款集软件、硬件与技术资料一体的复合套件。套件中提供了C2000全套器件的示例程序，这对学习该系列器件非常有用。

用Tina-TI软件仿真并分析极点和零点用Tina-TI软件仿真并分析RC积分电路和微分电路手把手教|三极管稳压电路仿真分析今天的主角是TI德州仪器出品的Tina-TI，原理图仿真

拿到MSP432P401R评估板v1.0（这个请注意一下，目前在德州仪器官网上找到的硬件原理图是v2.0，v1.0的串口所在的引脚是RXD，TXD引脚），先将串口调试好，便于下一步工作的展开。

网易手机原创稿件，转载请注明出处继此前我们网易手机频道陆续为大家带来，高通、nVIDIA(英伟达)以及德州仪器(TI)这三大手机处理器巨头相关产品及技术的深度报道之后，在让更多人了解到手机CPU在智能手机中所发挥

TI半导体针对工业应用推出了基于ARM926EJ-S内核的低功耗ARM9处理器AM17xx(AM1707,AM1705)和AM18xx(AM1802,AM1806,AM1808,AM1810)。其中，AM17xx和OMAPL137在软件和引脚上兼容；AM18xx和OMAPL138在软件和引脚上兼容。基于本系列处理器，用户可快速开发出具有强壮可靠操作系统、丰富用户接口、高性能的处理能力的设备。特性A

高通、英伟达、德州仪器等都是这个市场中的重要参与者。移动处理器市场甚至有这样一种不成文的规定——高端市场用高通，中低端市场用联发科，低端市场和山寨市场用锅铲处理器。不过，这一市场格局正在发生变化。

bbs.21ic.com浅析BLCC2640R2E配对机制及自定义配对密码的实现4分钟CC2640R2是德州仪器推出的一款面向BluetoothSmart应用的低功耗无线MCU。

数字量转化成模拟量ADC的时候，我们的stm32是引脚是负责接收一个模拟量，并且把它转化成数字量，而DAC的时候，我们的引脚是负责处理内部的数字指令，将其转化成模拟量进行输出，此时的引脚作为一个输出使用~这是德州仪器的一篇英文

德州仪器出品的低功耗无线微控制器CC2640和CC2640R2F，能在更大范围内收发射频信号。CC2640R2F作为CC2640的升级版，在支持协议和内存等方面有了全面提升。

1，蓝牙芯片原厂：厂商总部官网代表型号CSR（被高通收购）英国www.csr.comQCC5100德州仪器(TI)美国www.ti.comCC2642R/CC2541赛普拉斯Cypress(博通收购)美国

作者：TimGreen，德州仪器公司本系列的第5部分将着重讨论“实际”应用，我们到目前为止所学会的技巧和经验都将得到应用，帮助我们方便地稳定一个复杂的电路。

在仙童期间，以诺伊斯为首的“八叛徒”在晶体管的基础上设计出了基于硅的IC（集成电路），他本人与德州仪器的基尔比并称“集成电路之父”。后来由于仙童公司的经营问题

芯片是产业链上游重要的一个环节，一颗小小的芯片具有极高的技术含量和价值，半导体行业每年都会有一个各大厂商营业额的排名，除去2009年，常年盘踞在前三名位置的分别是英特尔，三星半导体和德州仪器，英特尔凭借的是桌面处理器

剑指第一大模拟芯片厂商德州仪器（TI）。如果双方交易达成，将成为今年最大芯片收购案，在模拟半导体行业，亚德诺地位将和德州仪器

一种高效自然光供电的6LoWPAN无线传感节点蒙仕格广东技术师范学院摘要：本文设计了一种高效的自然光能量采集自供电6loWPAN无线传感器节点，硬件部分主要采用了德州仪器的能量采集芯片BQ25504和无线片上系统

经济动荡时刻最适合干什么？当然是趁打折抄底了。最近半导体行业似乎都掌握了这一省钱技能，接连传出大宗并购消息。当大家都好奇软银会以多少钱卖掉320亿美元买来的ARM时，美国半导体制造商AnalogDevicesInc（ADI）抢先以209亿美元的筹码，拿下了竞争对手MaximIntegratedProducts（Maxim美信），夺得今年美国最大的并购金主（截至目前）。ADI和美信，都是模拟芯片领域

目前包括SiliconLabs，飞利浦，施耐德电气，Landis和Gyr，Itron，Legrand，Kroger，Comcast，德州仪器和恩智浦。联盟的活动是通过致力于

随着新能源市场的发展，各大IC厂商的AFE芯片更是百花齐放本文主要对比美信、凌特、恩智浦、德州仪器四家IC厂商主流AFE芯片的优缺点简单粗暴直接上图L9763单片最多可以采9串电池，带有内部120mA均衡

232接口无线模块概述VT-DTMPA-232-433M模块是高度集成半双工无线数据传输模块，基于德州仪器(TI)高性能CC1110SoC芯片设计，工业级的单片机和高性能射频收发器集成在一个芯片内，体积小

5000米433M透明传输模块,5000米传输无线数传模块概述VT-DTMSD3-433模块是高度集成半双工无线数据传输模块，基于德州仪器(TI)高性能CC112xRF芯片和EnergyMicroCortex-M332

还有一种就是设计、生产分开的，比如：海思，德州仪器，高通。这都是使用的台积电（TSMC）工艺。三星很有意思，

译者：孙薇1958年夏，德州仪器（TexasInstruments，简称TI）的一名新晋雇员JackSt.ClairKilby还没攒够假期，他独自在实验室里思考彼时的“数字暴政（tyrannyofnumber

USB口433MHz透传模块概述VT-DTMUA5-433模块是高度集成半双工无线数据传输模块，基于德州仪器(TI)高性能CC1110SoC芯片设计，工业级的单片机和高性能射频收发器集成在一个芯片内，体积小

低功耗1800米数据传输433M模块概述VT-DTMSX3-433模块是高度集成半双工无线数据传输模块，基于德州仪器(TI)高性能CC112xRF芯片和EnergyMicroCortex-M332位ARM

德州仪器（TI）、博通（Broadcom）则已淡出手机芯片业务。中央处理器的体系结构可以分为两类，一类为冯·诺依曼结构，另一类为哈佛结构。Inte

日前，德州仪器与宁波中车时代传感技术有限公司共同成立“宁波中车时代-德州仪器智能传感联合实验室”，双方将在智能传感、工业物联网系统、无线通信技术等领域开展深度合作。

1.TLC549简介TLC549是美国德州仪器公司生产的8位串行A/D转换器芯片，可与通用微处理器、控制器通过CLK、CS、DATAOUT三条口线进行串行接口。

德州仪器（TI）是世界上最大的半导体公司之一，始终致力于提供创新半导体技术，帮助客户开发世界最先进的电子产品。公司制造的电子半导体器件种

随着现代科技的发展，尤其是半导体工艺的进入深亚微米时代，新的功能强劲的高性能数字信号处理器(DSP)也相继推出，如ADI（美国模拟器件）公司的TigerSHARC系列和TI（德州仪器）公司的C6000系列

品牌：TI型号：MSP430F149IPMR16位超低功耗微控制器MCU封装：LQFP64包装：1000数量：100000年份：18+德州仪器(TI)MSP430系列的超低功耗微控制器(MCU)包含多款器件

TINA-TI因为最近小编笔记本里的multisim突然抽风了，不知道发什么神经打开不了，重装也不行。后来就放弃了不想弄了，在网上再找了一些电路仿真的软件，就突然间看得这一款TINA-TI，小编第一个使用感受就是~真的很简单啊~~特别对于刚刚学电路的初学者来说简直就是福音啊！！而且软件安装包也只有100MB，真的是小身板大力量。对于刚入门电子的人来说真的功能都足够用了。TINA也是众多基于SPIC

msp430f149单片机串口C程序msp430f149单片机简介：MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（MixedSignalProcessor

全球10大半导体厂商排名:1.英特尔(Intel)2.三星(Samsung)3.德州仪器(TI)4.东芝(Toshiba)5.台积电(TSMC)6.意法半导体会(ST)7.瑞萨科技(Renesas)8.

德州仪器(TI)宣布推出其面向物联网(IoT)应用的新型SimplelinkWi-Fi®cc3100和cc3200平台。

SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A9CPUAM437

MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精准指令集（RISC）的混合信号处理器（MixedSignalProcessor）。

对此，德州仪器(TI)众多物联网专家经过深入交流，指出了物联网发展所面临的六大主要挑战，并给出了

欢迎加入毫米波雷达技术交流群，qq群号码：7328210122017年开始接触德州仪器TI发布的三款毫米波雷达AWR1243、AWR1443、AWR1642。

后面接到德州仪器的面

的TXB0108RGYR推荐由德州仪器提供。下图为SIM7600CE电压匹配图参考设计：客户可以使用另一个电平移位电路如下：三极管电平匹配电路：注:用户需使用高速晶体管，如MMBT3904。N

=========================================================================TI求职2016/9/58:36，今天求职面试第一站，德州仪器

ARM公司讲解成立于1990年11月前生为Acorn计算机公司；主要设计ARM系列RISC处理器内核；授权ARM内核给生产和销售半导体的合作伙伴；ARM公司不生产芯片；2、ARM产品线3、授权的厂家TI(德州仪器

Z-Stack是在2007年4月，德州仪器推出业界领先的ZigBee协议栈，Z-Stack符合ZigBee2006规

1.存储芯片厂家：韩系：三星，海力士（现代）欧美系：美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI（德州仪器）,ADI(亚德若)，AMD(超威)，SKYWORKS（思佳讯），Spansion

最近，做项目中使用了一款TI（德州仪器）公司的ADC采样芯片ADS7822。现在把我的电路和程序发出来与大家分享。最重要的是，深入了解ADC芯片的使用方法，达到触类旁通。

使用UltraLibrarian结合Allegro导出Allegro封装前些天在使用TI（德州仪器）的一些芯片时发现，TI会提供器件的原理图符号，PCB封装以及器件的3D模型等，由此一看一切都似乎变得简单了

LM2596系列是德州仪器（TI）生产的3A电流输出降压开关型集成稳压芯片，它内含固定频率振荡器（150KHZ）和基准稳压器（1.23v），并具有完善的保护电路、电流限制

大型游戏被分为主程序和数据包，而数据包又要分为，高通CPU专用版，德州仪器CPU专用版，三星CPU专用版。如果版本不对，启动游戏的时候就会无法显示，黑屏，白屏，贴图错误。

在国内几乎很少人会知道Linaro(http://www.linaro.org)这样一个非营利性开源软件组织，它集合了超过120位嵌入式行业工程师，是由ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器这几家公司共同宣布成立