台积电：摩尔定律可延续到0.1nm 现有制程工艺定义已成营销游戏

　　作者：宪瑞

　　摩尔定律是半导体产业的金科玉律，已经指导行业发展了 50 多年，它是 Intel 联合创始人之一的戈登·摩尔提出的，Intel 也是摩尔定律最坚定的捍卫者，不过现在有人抢生意了，台积电近来一直在大谈摩尔定律的发展。

　　在今天开幕的科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森再次发表了他的观点，那就是摩尔定律还会继续存在，随着晶体管密度更好，成本效益也会更高，受益的不只是逻辑芯片，内存、闪存芯片也会从摩尔定律中受益。

　　在今年 8 月份的 Hotchips 会议上，黄汉森就已经有过类似的观点了，碳纳米管可以将半导体工艺推进到 1.2nm 尺度，最终可以达到 0.1nm 尺度，这相当于氢原子的大小级别了。

　　尽管摩尔定律未来还会继续有效，但在这次会议上黄汉森也提到现在描述工艺水平的 XXnm 说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了，制程节点已经变成了一种营销游戏（注：台积电终于承认这点了），与科技本身的特性没什么关系了。

　　由于现在的栅极宽度定义无法准确描述 7nm、5nm 这样的半导体工艺核心，他建议采用新的指标来衡量半导体工艺的进展，未来工艺可以微缩到 0.1nm 级别，相当于氢原子大小，现在的制程定义不能再反应真正的科技水平了，氢原子级别的微缩才是创新，而且很多创新都是不可预见的。