IConn plus
高性能球焊焊接机可以将半导体集成单路上（IC）器件上的焊线进行互连
机器使用热量 压力 超声波 将焊线各段连接到器件
球焊：焊接前，将每条焊线的线尾，熔成球状的工艺
smoothed bumping cycle
1.clamp open 夹钳打开 产生电火花 打火杆放电 使金线熔成球状
第一步
2.向下移动 施加压力 超声波震荡
第二步
3.夹钳闭合，平滑移动一段距离
第三步
第三步
4.夹钳打开，上升一段距离，超声波关闭，夹钳再次关闭，上升
A;球高度 c:总高度
the ball bonding cycle
1.产生电火花，夹钳打开，向下
第一步
2. 施加压力，超声波，加热 first bond
第二步
3. 不施加压力，停止加热，关闭超声波，关闭夹钳，移动到下一个位置
第三步
第三步
4.施加压力，超声波，加热 second bond
第四步
5.不施加压力，停止加热，关闭超声波，打开夹钳，
第五步
上升一段距离，关闭夹钳，再次上升
第六步
