EDA软件_PCB设计也是一门艺术

一、PCB整体设计流程：

1、原理图的编译检查及封装完整性检查

2、新建PCB及板框定义

3、预布局及模块化布局

4、CLASS的创建及差分线的添加

5、走线规则的创建

6、PCB的扇孔

7、PCB走线的分析

8、各功能模块信号线的走线

9、电源线的走线

10、整板布线优化处理

11、DRC检查及修铜处理

12、丝印的调整

13、Gerber文件的输出及整理

 

二、PCB设计总结：

1、PCB应添加层标识，方便生产厂家识别。

2、模块化的布局：对于整板来说模块化布局是重要的一部份，首先我们要对整板进行预布局，先关闭飞线，利用先大后小的原则将大器件及固定器件先进行放置，在通过信号流向的分析，在利用软件的交互式布局对各个模块进行逆时针或者顺时针布局，在布局时我们应注意滤波电容应靠近电源管脚放置且先大后小的原则进行滤波、电源要靠近供电管脚摆放、晶振电路要使用∏型滤波方式进行布局且靠近摆放。

3、布线的规划：对走线进行规划后，我们可以很合理的利用走线的空间，不会因为我们走线的空间有限的情况下造成布线走不通的情况，由此我们知道布线前进行布线规划是相当重要的，所以不能盲目的去布线。

4、CLASS的创建：通过创建网络CLASS类（如网络类PWR、差分类），我们可以很方便的对这些走线进行一个控制及识别（如单独显示此类线、设置颜色、飞线打开与关闭）。

5、扇孔的处理：在布线前先进行扇孔可以有效的减短回流路径且打孔占位，可以方便后面走线。

6、电源的处理：电源应采用直接铺铜的方式，电源输出要从小电容后面进行输出如果要打孔换层过孔也要打在小电容的后面。

7、晶振布线的处理：使用∏型滤波类差分走线的方式进行布线且对走线进行包地处理并打上回流地过孔，晶振下面不要走线。

8、差分线的走线：差分线要进行包地处理且打回流地过孔 。

9、走线优化：防止两线之间太近易引起串扰所以走线应遵循3W原则，对于一些敏感信号线要进行包地处理、继电器下面要进行挖空处理。

10、铺铜的处理：在铺完铜后，我们要对细长尖甲铜皮进行割掉，因为其易产生干扰且不易生产，还有一些在器件中心的易短路的铜皮也要进行割掉。

11、元件丝印的放置：以字母方向，在器件的下方或在左侧方向进行放置。

12、由于本次设计的是开发板，为方便后面程序调试及生产，应在每个模块中添加相应的字符标示。

13、在布局布线时不仅要合理还要注意美观，布局布线时要时时想着如何使整板设计合理，布局合理美观整齐，布局的好坏直接影响后面布线的效果，布线路径要短，关键信号线尽量在同层走线，PCB中字符丝印要清淅等。