5G芯片世界格局，中国占据过半江山

4月17日，高通和苹果两大巨头之间的专利争议水落石出，同时英特尔公司宣布推出手机5G调制解调器业务。其实这两件事关系紧密，原因是苹果公司推出的iPHoneX系列手机用了英特尔公司研发的5G基带芯片，结果普遍消费者反应其信号不佳，所以不得不重新与高通公司合作。另外英特尔公司失去了苹果这一家大客户，英特尔如果继续坚持研发5G基带产品的话，它就会面临着找不到客户的困境。不得不宣布退出5G市场之后，世界5G芯片市场的形势渐渐明朗。

世界5G基带芯片开发情况

世界各国公司为什么争先研发5G基带芯片呢?5G手机和4G手机相比，最大的不同就是手机5G基带芯片。可以说，每一次通信技术的迭代更新，本质上都是通信标准和基带芯片的进步变革。

到目前为止，全球进行5G芯片领域研发的公司就只剩5个——中国的华为海思，中国的紫光展锐，中国台湾省的联发科，美国的高通和韩国的三星。

目前高通的首款5G基带芯片——骁龙X50已经商用，而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70的进展则相对落后，预计将于2020年才能商用。

但是需要指出的是，高通的骁龙X50只是一款5G单模芯片，其无法向下兼容4/3/2G网络，如果要实现，还需要另外加一个4G基带芯片配合，这也使得成本大幅上升。而相比之下，展锐春藤510和联发科Helio M70都是5G多模基带芯片，则没有这些问题。

所以高通计划在年底推出新一代的5G多模基带芯片骁龙X55，但是这款新芯片的商用可能也要等到2020年初。所以从5G多模基带芯片的商用进程上，展锐与联发科似乎并不比高通慢多少。

相对来说，华为在MWC发布的巴龙5000时间比X55要早一点，同样采用台积电7nm工艺，也是首次将4G、5G基带进行了单芯片集成。Sub6Ghz下载速率4.6Gbps、毫米波下载速率6.5Gbps，从数据上看算是紧跟在高通之后。相比高通，华为的优势在于在5G通信基站领域的技术积累，同时对于全球运营商的需求有着深刻的理解。这也保证了华为的5G芯片可以第一时间推向市场。

更为令人注目的是，在今年年初，英特尔和紫光之间关于5G技术上的交流宣布终止。在英特尔退出5G手机市场的同时，而展锐也在4月17日宣布自家春藤510已经成功完成5G通话测试，其也侧面代表展锐已经开始迈入5G商用的大门。据了解，春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片，采用台积电12nm制程工艺，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式。它可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，可用于不同场景。紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示，紫光展锐计划在今年与全球运营商开展相应测试，全力推动第一批5G终端商用上市。

再来看看三星，早在2018年的CES上，三星就展示了其5G芯片的部分信息，最高可支持5Gbps速率，预计2019年初商用。到了2018年8月15日，三星正式发布5G基带Exynos Modem 5100，采用自家10nm工艺制程，在6GHz频段下最高速率可达2Gbps，支持毫米波下载速率6Gbps。不过在最近发布的三星Galaxy S10 5G版本上却仍然采用高通的骁龙X50。有分析师指出，三星在开发5G基带方面，特别是毫米波领域仍然缺乏经验。据了解，三星正联手赛灵思推进5G部署，通过赛灵思的 UltraScale+™ 平台，三星开发和部署 5G 大规模多输入多输出 (mMIMO) 和毫米波 (mmWave) 解决方案。

与三星一样，同样缺乏毫米波技术的还包括联发科技。联发科技在2018年入股天珑移动子公司捷豹电波，正是看中了这家公司拥有毫米波技术，在2018年西班牙世界移动大会(MWC)上，捷豹电波就推出全球第一个5G毫米波超高速移动热点，其不仅具备毫米波技术，并从使用者角度出发可兼容目前既有的4G网络传输，获得行业和市场的热烈反响。不过在此次MWC上，联发科推出的Helio M70基于台积电7nm工艺，比原计划提前了6个月发布，并且支持Sub6Ghz下载速率达到4.7Gbps。

5G世界格局，谁主沉浮

目前来看，华为海思与三星会自供，当然三星或将部分采用高通方案。紫光展锐若能持续保持与中国三大运营商以及手机厂商的合作，未来在5G Modem的发展上将有机会反超联发科。所以联发科如果不能获得客户青睐，那么在第一波5G Modem的竞局中有可能会排在最后。

综合起来看，华为和高通仍然保持着比较大的竞争力，但从目前来看华为还是处于优势地位。另外三星，紫光展锐和联发科将会厚积薄发，鹿死谁手，谁占据着第三第四的位置还未可知。

各个公司开发5G基带芯片优势进一步总结和对比

那么目前发布的6款基带芯片中，究竟谁最领先，谁的优势最大?我们来比一比便知道了。

从工艺来看，华为的巴龙5000、高通X55、联发科M70最领先，均是采用最先进的台积电7nm工艺制造的，一般工艺水平越高，能耗越低，而速率越快。而高通X50由于发布得早，所以最落后是28nm。而从模式来看，除了高通X50是单模，即只支持5G外，其他芯片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

而从商用情况来看，目前真正商用的只是华为巴龙5000，用于MateX上了，同时荣耀V20的5G版也即将推出，也是使用的巴龙5000，而像高通X50也商用了。展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70，另外高通计划推出5G多模基带芯片骁龙X55商用可能也要等到2020年初。

而从性能上来看，虽然表格中没有列出，但联发科M70、高通X55、华为巴龙5000是处于同一水平的，其中联发科M70和高通X55还未商用。其他三款次之，当然高通X50是最差的。所以就整体5G方面，华为确实在全球享有话语权，其次是高通，另外三家仍在后面加紧追赶。

就目前的5G基带芯片市场来看，中国占据了其中5家中的三家。值得注意的是，中国华为在5G基站、芯片上都已经处于领先地位，有直追世界芯片强人高通之势。正是因为华为在5G技术上的强势表现，使得美国对华为忌惮不已。虽然我们在5G技术上暂时领先其他国家，但我们仍不可轻敌自傲，要知道，在芯片技术上，我们还离世界顶尖技术距离尚远，必须奋起追赶。