第二篇 学会识别手机的各个电子元件

 

第二篇 学会识别手机的各个电子元件

 

第一节 电子元件概述 一、电子元件分类 按照类型分，手机上的元器件可分为四类：有源器件、无源器件、电声元件和装配件。 二、定义 1、无源器件    若一个元件不需要电源就可以正常工作，它就是无源器件，比如电阻、电容等。 2、有源器件    若一个元件需要电源才可以正常工作，它就是有源器件，比如三极管、集成电路芯片。 3、电声元件    能够实现电声转换或声电转换的元件。比如 MIC、SPEAKER 等。 4、装配件    实现外围器件连接的元件。比如各类接口等。               第二节 无源元器件 一、电阻      电阻在电路中用作负载、分流器、分压器，与电容配合做滤波器等，是手机中应用最广泛的元件之一。 按形状可以分为： 和      电阻的两端是银白色，中间为黑色。 在手机中还有一种压敏电阻，用 符号来表示。压敏电阻的两端施加电压到某一特定值时，其电阻值会发生急剧变化，它常用于手机的一些接口电路，起保护作用。 电阻在焊接过程中，没有正负极之分。 测量：摘除电阻后，用万用表的欧姆档进行测量。对比电路图资料或同型号主板对比，查看电阻值是否有变化：变大、变小或开路均可以表示它是有故障的。 二、电容 电容在电路中多用来做滤波、隔直、交流耦合、交流旁路及与电感元件组成振荡回路等 按照类型分： 和      固态电容的颜色主要为土黄色，电解电容有黑、黄两种颜色并标有色带。 在焊接过程中，固态电容没有正负极之分，电路图中用 符号来表示，但电解电容需要区分正负极。色带的一端为正极，另一端为负极，在电路中用 符号表示，左边弯曲为负极，右边直线为正极。 测量：同样可以通过万用表的欧姆档检查电容是否击穿短路。 三、电感 电感在电路中可用作升压、耦合电路等。 颜色为灰蓝色，有的电感还可以看到线圈（升压线圈电感）。 测量：电感若损坏，通常为开路情况。可以用万用表的欧姆档来测量。 正常情况下电阻很小，如果检测到的电感阻值较大，则需要更换电感。 四、滤波器 滤波器是被用来选择性通过或抑制某些信号的元件。在射频电路中，是必不可少的元件。它在电路中起到的作用如同筛子一样，把无用的或有害的信号过滤掉，只留下有用的真实的信号，我们把这种分离功能的电路称为滤波器。 如图： 滤波器有高通滤波器、低通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器之分。 高通滤波器是指只允许某一频点以上信号通过的滤波电路。 低通滤波器是指只允许某一频点以下信号通过的滤波电路。 带通滤波器是指只允许某一段频率范围内信号通过的滤波电路。 带阻滤波器是指只是不允许某一段频率范围内信号通过的滤波电路。 在 MTK平台中，许多滤波器都被集成。在焊接过程中，需要分辨元件的方向。               第三节 有源元器件 一、二极管 二极管具有单向导电性。       按用途分，可以分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管等。 在手机电路中使用的二极管并不多。常见的有射频单元振荡电路中的变容二极管和用作背景灯的发光二极管。 在电源电路中常见的有用于极性保护与升压电路的二极管和用于振子两端防止反峰电压的二极管。 识别：手机中使用的二极管，一般为黑色，一端有色带。应注意与黑色的电解电容区别开来，它们最大的不同就是引脚位置，二极管的引 脚短小突出，而电解电容的引脚是藏在电容体的下放。 如图： 在焊接过程中，二极管需要区分正负极。色带的一端为正极，另一端为负极，在电路中用 符号表示，左边三角为正极，右边竖线为负极。 二、三极管      三极管通常起放大和开关作用，常用在射频电路。但在MTK 平台中，已经被中频芯片集成。只有在灯电路中才能见到。 如图： 三、集成电路 手机中的集成电路芯片很多，主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式： 1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。 2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。 1、BGA脚位识别 BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解： 如图： 上图为手机主板上的 BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。从这个标志点开始，逆时针的一排为 A、B、C、D、E、F……依次排列，但字母中没有 I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。标志点顺时针一排为 1、2、3、4、5、6 ……依次排列。如果字母排到 Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推。 如果是 BGA芯片，我们同样需要找到标志点。如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为 1、2、3、4、5……，顺时针为 A、B、C、D、E…… 如图： 2、PLCC 脚位识别 PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点 开始逆时针数脚位就可以了。 如图：