2月20日上午，小米官博的一则重磅消息让无数人心潮澎湃：备受期待又饱受质疑的小米自主研发处理器“松果芯片”，终于要在2月28日正式发布了！
据各方消息称，松果处理器一共包括两个版本。其中低配版可能命名为V670，采用28nm工艺制程、八核心A53架构，配合Mali-T860 MP4图形芯片，最高主频2.2GHz。整体性能跑分接近于骁龙625的水准。按照计划，小米未来还有可能推出性能更强的八核A73架构的松果处理器V970，升级为10nm工艺制程，配备Mali-G71 MP12图形芯片。当然，具体参数配置还要等待28日揭晓。
这对于近几年增长放慢、受制于高通芯片供货量的小米来说，自主研发芯片无疑是一条出路，而如今小米似乎已经成功迈出了第一步。不过，激动过后，也有不少人对小米即将面世的处理器表示了担忧，毕竟对于制作手机芯片来讲，小米还是一家非常年轻的公司。第一款芯片，大概不会太过让人惊喜，更不会有太高的竞争力。
敢于硬着头皮上的小米，这份勇气值得尊敬，也让人对其未来更加看好。
手机处理器哪家强？
事实上，做手机芯片技术难度极大，巨额投入且产出低，连英特尔也放弃了，为什么华为、小米却接二连三地要自主研发芯片呢？可以说，处理器是影响手机性能的关键，更是一台手机的根本。有了自主芯片，就有了核心竞争力，才能够在市场竞争中掌握优势，产能问题也可在一定程度上缓解。
目前，技术较为成熟且相互形成竞争关系的手机处理器，大概有高通骁龙系列、三星Exynos系列，联发科Helio系列和华为海思麒麟系列。小编炮整理了几款最新的、即将面世的高性能处理器，一起来看看谁更值得期待吧！
高通骁龙 835
骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺，八核心设计，大小核均为Kryo280架构，大核心频率2.45GHz，大核心簇带有2MB的L2 Cache，小核心频率1.9GHz，小核心簇带有1MB的L2 Cache，GPU为Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，
此前高通官方也曾明确表示，下一代骁龙800处理器将搭载X16 LTE基带，用以取代骁龙820/821上的X12基带。X16基带支持Cat.16，下行速率可达1Gbps，也就是千兆，而X12为600Mbps(Cat.12 DL)，150Mbps(Cat.13 UL)。
据称小米6将搭载高通骁龙835，而即将到来的28日，小米是否会同时发布这款手机，成为骁龙835的首发呢？
三星Exynos 9
近日，当三星官方宣布在不久后将会推出9系列处理器后，又有消息曝出新处理器会被命名为Exynos9810。
据悉，Exynos9810可能将提供两个版本，包括Exynos 9810V和Exynos 9810M，均采用了新一代猫鼬M2 CPU核心+四颗A53，不过Exynos 9810V将集成18核心Mali-G71 GPU，而Exynos 9810M可能集成20核心Mali-G71 GPU。
这样看来，三星似乎是打算直接跳过Exynos 8系列，发布全新的Exynos 9系列处理器来与骁龙835处理器抗衡，但是小编炮突然想到了直接跳过Note6的Note7爆炸机……也有不少人猜测，这其实就是此前曝光三星Exynos8895，只是改个名字而已。
外界预计将于三月底发布的GALAXY S8系列旗舰，很有可能将会率先装载Exynos 9 系列处理器。同时按照过去的惯例，三星GALAXY S8 系列应该会依照不同的市场，分别推出搭载Exynos 处理器以及搭载骁龙835处理器的版本。毕竟，Exynos 9依旧不支持全网通。
联发科Helio X30
联发科新一代旗舰10纳米工艺处理器Helio X30将采用十核心设计，其中包括两个2.8GHz的Cortex-A73核心用来负责处理重型任务，另外还有四个2.2GHz的Cortex-A53核心负责中度任务，而另外还有四个2.2GHz主频的Cortex-A35核心负责日常操作。据悉，Helio X30处理器最多支持8GB运行内存以及四核心Power VR图形处理器。
根据联发科之前的产品路线图来看，Helio X30正常来说应该从本月开始就进入生产阶段。并在今年第二季度正式发售。但有外界消息猜测，由于市场需求没有计划中反响那么热烈，联发科计划取消原来与台积电合作50%的产量。其中主要的原因是魅族和乐视虽然都计划推出搭载Helio X30处理器的产品，但是由于财物问题，两家公司的新机生产计划最终都被推迟，目前只剩小米依然还将推出采用联发科10纳米工艺处理器的产品。而联发科还在等待另外两家中国智能手机厂商OPPO和Vivo的反应。
华为海思麒麟970
就在麒麟960诞生不久，网络就又传出了麒麟970的消息。麒麟960采用的是台积电的16nmFF+工艺，麒麟970则采用了台积电更先进的10nm工艺，芯片尺寸减少30%，但性能却提升27%，功耗降低40%。此外，麒麟970采用八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合，基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。
之前麒麟960处理器的研发方面拥有多项创新，不过遗憾的是制造工艺还是16nm，整体能效表现尚可但是GPU性能受到拖累，并没有完全发挥出来。而接下来的麒麟970在工艺上首次品尝了10mm，也让华为再次备受全球的注目。
华为麒麟970目前已经投产，预计2017年在第一季度进行量产，这也将是台积电第一款量产的10nm工艺芯片。华为的新旗舰机P10和Mate10很可能会采用麒麟970作为处理器。
一般来说，影响手机处理器性能发挥的核心参数有四项：
1.制程工艺
工艺越先进，就能让CPU主频运行在更高的频率上，也能塞进更强的GPU，获得更强性能和更低发热/功耗的增益效果。在同档次处理器中，工艺越先进的型号越值得选择。
2.核心架构
架构越先进，同频率时性能越高。目前主流架构的性能排行是ARM Cortex-A73>A72>A53>A35。高通和三星为了获得更强性能，在顶级处理器中引入了自主研发架构，比如高通Keyo和三星猫鼬，它们的性能要比同期的ARM Cortex原生架构要略强一些。
3.CPU主频
在工艺和核心架构一定时，CPU主频越高性能越强。如果是大核+小核的处理器，大核性能越高越值得买，而小核频率越低，意味着待机时更省电。
4.GPU型号
对喜欢玩游戏的童鞋而言，GPU性能远比CPU性能更重要。所以，在同档次的处理器中，GPU强弱的优先级应该排在CPU的优先级之上。
除了上面这些核心要素外，类似处理器所支持的内存规格（比如是否支持LPDDR4X）、存储规格（是否支持UFS）、基带芯片的等级（是否支持更高速的网络）也是非常重要的参数。
由于这四颗处理器还未正式露面，只能从网曝的已知参数中做简单预测。得益于10nm工艺，让这些未来的顶级处理器都能稳定运行在更高频率上。就CPU性能而言而，十核心的Helio X35应该可以取得更好的成绩；就GPU而言，骁龙835的Adreno 540更值得期待。
研发处理器，从“青涩”到“成熟”需要一个过程，需要多年时间的积累。目前来看，小米的松果处理器还很稚嫩，但付出总会有收获。小编炮更期望看到，许多年后的高端处理器市场，会有小米的一席之地。