高通骁龙865发布了，但这次好像有点硬不起来？

要是把时间放在两年前，有人跟托尼提起手机芯片性能第一梯队的话，托尼只能想到高通、苹果和三星。

结果两年之内，华为的海思慢慢追上了第一梯队，在今年 9 月份，用麒麟 990 5G 芯片扬眉吐气了一把。

就连经常被我们嘲讽为「一核有难、九核围观」的联发科，也在上周用新发布的天玑 1000 5G 芯片 （ 传送门 ） 刷了一遍各种跑分榜。

而昔日的老大哥高通的骁龙系列处理器，不支持 5G，性能也不再是世界第一，已经不知道被友商们在 PPT 里锤爆过多少遍了。

不过距离联发科发布会只过去了七天不到，这周高通就发布了全新的旗舰处理器「 骁龙 865 」，以及次旗舰处理器「 骁龙 765 」。

其中旗舰处理器骁龙 865 的 CPU 和 GPU 性能都比前代提升了 20% 以上，AI 运算性能则直接翻了四倍。

这一年里，在被华为、联发科轮番坐了一圈之后，「 性能世界第一 」的宝座又回到了高通的屁股下边儿。

发布会有点儿长，托尼就不给大家放了。有关骁龙 865 的硬件参数，以及和友商的对比，我们也帮大家做了张表，大家可以品品。 数据来自AnandTech/GFXBench/GeekBench/AI-Benchmark
托尼制图

数据是冰冷冷的，光看没什么意思，总结起来就是一句话 —— 所有的运算性能都是顶尖的，连苹果的 A12X 和 A13 处理器也被比了下去。
而且还提供了一些例如 GPU 驱动可以独立更新、最大支持 2 亿像素镜头这类的小甜点。

但如果大家一路看下来的话，会发现这次的骁龙 865没有集成任何通讯基带。

高通这次的方案，是把通讯相关的东西彻底剥离出来，放到了一块独立的芯片里，也就是前一阵发布的骁龙 X55 通信基带。

这不是就是去年高通「 外挂 5G 基带 」思路的翻版嘛，只不过这次做得更彻底，把处理器里的 2G、3G 和 4G 基带也都舍弃了。

托尼觉得，高通这次算是没辙了。

以往的时候，芯片设计的精度没现在这么高，像 CPU、WiFi、蓝牙和通讯基带都是一个个独立的芯片，各种数据通过电路板在芯片之间交换。
但你想啊，手机上每秒钟的运算量可是几亿次上下的。虽然电路板不大，但累积下来，信号跑路的距离也能绕地球一圈了。

独立芯片在数据跑路上浪费了太多资源，所以效率低，还费电。因此技术发展了之后，大家就都开始琢磨怎么搞集成化了。

以往的 2 3 4G 处理器，只有高通能在保证性能的前提下，还集成高速的通讯基带，可这回却在 5G 上翻了车。
在 5G 之前，高通都是掌握了核心技术的大头，这点我们看高通在 4G 上持有的专利数（ 350 件 ）就能看出来。

但是等到了 5G，基带的设计难度比以前提高了不少，可能高通觉得其他家不会这么容易赶上它，一直在按着自己的步调悠哉游哉。
但其实其他几家通信企业，在各自国家的支持下，已经在 5G 的技术和专利上超过了高通。

就比如这次的华为海思和联发科的处理器，不但运算性能不错，还集成了支持 SA 和 NSA 两种组网模式的 5G 基带。

但高通以往世界第一的位置坐惯了，看着别人抢了自己的位置，肯定开心不了。

所以这次在旗舰芯片上面，高通放弃了跟进华为和联发科，没有集成 5G 基带；而是彻底扔掉集成基带，换来了骁龙 865 在运算性能上的再次登顶。
但其实，高通骁龙这次为了牌面换来的霸榜，有点儿「 破罐子破摔 」。
因为，对比起五位数总分来说，这个几百几千分的涨幅也依旧太小了 —— 更何况涨幅的这点儿极限性能，我们也很少有机会用到。
谁是世界第一，在宣传上的意义远大于实际体验。
也就是说，今年高通、华为和联发科这三家的旗舰处理器，我们可能实际用起来不会有任何区别。。。

反而是比骁龙 865 运算性能弱一些的骁龙 765，因为不需要替高通撑牌面，所以牺牲了部分运算性能，换来了更实用的集成 5G 基带。
由于这次搭载了联发科和高通旗舰处理器的手机都还没上市，所以这几款芯片的真实性能，托尼是暂时没法给大家测试了。
不过不管怎么说，明年的旗舰处理器不再是高通一家独大了，新的安卓手机肯定是有盼头了 —— 毕竟厂家竞争，消费者得实惠嘛。

至于现在，托尼先来搞个无奖竞猜，大家来猜猜明年「 真 · 非 PPT ·有现货」首发高通 865 处理器的手机会来自哪家吧。
奖项嘛，就先搞三个吧 —— 三等奖：真· 首发；二等奖：真 · 非 PPT · 首发；一等奖：真 · 非 PPT ·有现货 · 首发。

图片、资料来源：

GFXBench
AI-Benchmark
GeekBench

Anandtech

ArsTechnica

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