2019年第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉

　　根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 与格芯(GlobalFoundries)的8%。

　　观察主要业者第四季的表现，台积电的 16/12 纳米与 7 纳米节点产能持续满载。其中，7 纳米受惠苹果 iPhone 11 系列销售优于预期、AMD 维持投片量，以及联发科的首款 5G SoC 等需求，营收比重持续提升；成熟制程则受惠 IoT 芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增 8.6%。

　　至于三星方面，由于市场对于 2020 年 5G 手机寄予厚望，使得自有品牌高端 4G 手机 AP 需求成长趋缓，不过高通在三星投片的 5G SoC 在第四季底将陆续出货，可望填补原本手机 AP 下滑的状况。另外因 5G 网络设备芯片与高分辨率 CIS 表现不俗，估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长，年增幅则受惠 2018 年同期基期较低，因此有 19.3% 的高成长。

　　格芯的 RF IC 在 5G 发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域之 FD SOI 产品，填补了先进制程需求减少，第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在 5G 无线设备与嵌入式存储器市占提升，加上手机业者对 RF IC、OLED 驱动 IC、运算芯片市场对 PMIC 需求，预估第四季营收年增 15.1%。

　　中芯国际(SMIC)则受惠 CIS 与光学指纹辨识芯片维持成长，中国的客户开案持续增加，而在通讯应用方面的 PMIC 也有稳定需求，产能利用率近满载，预估第四季营收年成长 6.8%。

　　高塔半导体(TowerJazz)为因应 5G 发展带动的 RF 芯片与硅光芯片需求增加，积极提升 RF SOI 产能利用率扩大市占，不过受到资料中心客户尚需去化库存，以及离散式元件需求较 2018 年同期衰退的影响，第四季营收预估年衰退6%。

　　华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由国内嵌入式存储器与功率半导体贡献，另积极拓展 RF 产品开发，但由于整体产能利用率不及 2018 年同期，营收年衰退 2.8%。世界先进(VIS)在 PMIC、小尺寸面板驱动 IC 部分需求成长，但大尺寸面板驱动 IC 需求下降，客户库存状况高于平均，对第四季展望看法保守。

　　拓墣产业研究院指出，受节庆促销效应带动，业者备货提升，第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在，对此业者谨慎看待后续市场变化，明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。