30亿元半导体高端设备研发项目落地无锡

　　近日， 总投资 30 亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。

　　此次大连连城在无锡锡山投资建设研发中心和华东生产基地。项目总投资 30 亿元，规划用地 200 亩，将建成年产能 2000 台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站。

　　同时，艾华科技新一代纳米薄膜生长装备项目、连城与澳大利亚院士甄崇礼博士团队合作的威凯特微波破碎设备项目也将同步落地于本项目；在条件成熟时，连城还将和中科院合作建立超导体大尺寸拉晶装置中试基地。项目未来三年累计可完成销售超 50 亿元，税收 5 亿元以上；完全建成达产后，预计平均年销售 35 亿元，税收 3.8 亿元以上。

　　大连连城数控机器股份有限公司成立于 2007 年，专注从事光伏和半导体行业核心装备研发与制造，是涵盖晶体生长、切磨加工、插片清洗、湿法制绒及光伏电池工艺等全产业链的设备和自动化整体解决方案供应商。公司先后收购了美国凯克斯品牌的单晶炉事业部以及日本东京制纲株式会社的线切事业部，实现了凯克斯单晶炉等设备的国产化。

　　来源：集微网