首发联发科天玑1000L OPPO Reno3即将登场

　　作者：振亭

　　Reno3 将首发联发科 5G 芯片。

　　12 月 13 日消息，OPPO 官网显示，Reno3 将搭载联发科天玑 1000L 5G 芯片（全球首发），Reno3 Pro 搭载高通骁龙 765G 芯片。

　　目前联发科尚未公布这颗芯片，此前曝光的联发科 MT6885 处理器跑分显示来自 OPPO 新机 PDCM00，该机是即将发布的 Reno3，由此确认天玑 1000L 处理器型号为 MT6885。

　　有报道称联发科天玑 1000L 处理器采用了台积电 N7P 工艺制程，由四核 A77+ 四核 A55 组成，GPU 为 Mali-G77。

　　消息源指出，天玑 1000L 比旗舰 SOC 天玑 1000 略有降低，CPU 大核主频降至 2.42GHz，GPU 数量由天玑 1000 的 MC9 变成了 MC7，同时在主频速度方面也有所降低。

　　此外，Reno3 采用了水滴屏形态，配备 8GB 内存 +128GB 存储，支持双模 5G、支持屏幕指纹识别。

　　值得注意的是，OPPO 副总裁沈义人透露，Reno3 采用了 360°环绕式天线设计，这样无论是横握还是竖握都能保持信号稳定，游戏、视频不掉线。

　　该机将于 12 月 26 日在杭州发布。