可控硅输出电路

我对可控硅一直模棱两可....以前看过好几次,都感觉没怎么看通,这次有点搞懂了,记录下,方便以后补充和查看

先附上可控硅输出原理图

可控硅输出电路_第1张图片
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  • 首先光耦左边,三级管的设置是为了减少单片机P02口的驱动电流,提高可控硅导通对单片机耗流的影响,提高单片机的性能和抗干扰能力

  • 当P02为低,光耦导通,则4,6脚导通,则L,N之间有电流(即使R127电阻不加也会有电流),那么G(连脚6)和A2(连R121右侧)之间有电压,并且由于交流电的缘故其极性一直在变,使得双向可控硅的导通方向也随着改变,从而达到导通的效果

  • 若LOAD断开,即在光耦导通的情况下L,N不通,这是可控硅A1,A2的电阻值会从30几M降低为5K(测试的为BTA41),但是注意我觉得这个时候并没有导通!!因为G和A2端没有电流,也没有电压

  • R127电阻的设置为了更好地适应LOAD的种类,如果是阻性负载可以不需要加R127,若为感性,需要加上R127

双向可控硅引脚图

可控硅输出电路_第2张图片
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以上为个人理解,或有不对

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