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所以说，决定散热好坏的因素是很多的，并不是像题主所看到的那样，热管多就觉得散热会“更好”。这么多制约因素，实际散热该如何判断呢？
案例1：微星GE62
<img src="https://pic1.zhimg.com/v2-c728a1f912ffe8649a27d17de888bfb0_b.jpg" data-rawwidth="5796" data-rawheight="2163" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="5796" data-original="https://pic1.zhimg.com/v2-c728a1f912ffe8649a27d17de888bfb0_r.jpg">
<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-57ea3672911e675cf63ced42903be35a_b.jpg" data-rawwidth="5796" data-rawheight="2163" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="5796" data-original="https://pic3.zhimg.com/v2-57ea3672911e675cf63ced42903be35a_r.jpg">
<img src="https://pic1.zhimg.com/v2-1c848cdfda3a789a90c359d22c60af60_b.jpg" data-rawwidth="6016" data-rawheight="4016" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="6016" data-original="https://pic1.zhimg.com/v2-1c848cdfda3a789a90c359d22c60af60_r.jpg">
热管贼多不要钱，也有很厚的铜底，然而热管普遍偏长，鳍片的体积并不高，最终这机器压i7都费劲，显卡M1060也一般般，噪音偏大。
案例2：戴尔游匣master
<img src="https://pic2.zhimg.com/v2-bb4f37e062d0168b378b115839a77c31_b.jpg" data-rawwidth="5892" data-rawheight="1898" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="5892" data-original="https://pic2.zhimg.com/v2-bb4f37e062d0168b378b115839a77c31_r.jpg">
<img src="https://pic4.zhimg.com/v2-dae5b212a0d2fcf18e9eaa5f95a92737_b.jpg" data-rawwidth="5892" data-rawheight="1898" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="5892" data-original="https://pic4.zhimg.com/v2-dae5b212a0d2fcf18e9eaa5f95a92737_r.jpg">
<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-3a0c273d5451e5c2ec98956cb7a4ea3e_b.jpg" data-rawwidth="6015" data-rawheight="3137" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="6015" data-original="https://pic3.zhimg.com/v2-3a0c273d5451e5c2ec98956cb7a4ea3e_r.jpg">
就俩热管但很粗，完全串联，风扇一般般，这个散热比那个GE62更差，主要原因是那可怜的鳍片。
案例3：机械革命X7Ti
<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-40b53d1775bd471539f6d221184cb9f6_b.jpg" data-rawwidth="3074" data-rawheight="1500" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="3074" data-original="https://pic3.zhimg.com/v2-40b53d1775bd471539f6d221184cb9f6_r.jpg">
<img src="https://pic2.zhimg.com/v2-5a4b4ce615b365600dd13a2168539a75_b.jpg" data-rawwidth="3103" data-rawheight="1500" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="3103" data-original="https://pic2.zhimg.com/v2-5a4b4ce615b365600dd13a2168539a75_r.jpg">
<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-a7d139bb1ded9dd30c2fa28d7df72ada_b.jpg" data-rawwidth="2106" data-rawheight="1500" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="2106" data-original="https://pic3.zhimg.com/v2-a7d139bb1ded9dd30c2fa28d7df72ada_r.jpg">
热管数量还可以但是都不粗，刚性连接，显卡和CPU是不完全串联，鳍片体积可观，所以这个散热是能够搞定i7+M1060发热的，尤其是CPU这块，是主流游戏本中为数不多可以搞定i7峰值发热的机器。
案例4：ROG S7VM
<img src="https://pic4.zhimg.com/v2-80410e9b8de0a46e24fb43eb07397313_b.jpg" data-rawwidth="4349" data-rawheight="2041" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="4349" data-original="https://pic4.zhimg.com/v2-80410e9b8de0a46e24fb43eb07397313_r.jpg">
<img src="https://pic1.zhimg.com/v2-44ade3dded64f3eb51ef6a44b04e80a8_b.jpg" data-rawwidth="4349" data-rawheight="2041" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="4349" data-original="https://pic1.zhimg.com/v2-44ade3dded64f3eb51ef6a44b04e80a8_r.jpg">
<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-19328f58b54609239a688ed667f49b1e_b.jpg" data-rawwidth="4256" data-rawheight="2832" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="4256" data-original="https://pic3.zhimg.com/v2-19328f58b54609239a688ed667f49b1e_r.jpg">
双热管一粗一细串联，鳍片体积一般般但是风扇看起来还可以，实际效果非常差，干点什么都撑不住，CPU很容易降到800MHz。
这是为何呢？
<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-4f153a0d3fb15ae03d95a2fa4ed0b49e_b.jpg" data-rawwidth="5081" data-rawheight="3527" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="5081" data-original="https://pic3.zhimg.com/v2-4f153a0d3fb15ae03d95a2fa4ed0b49e_r.jpg">
整个D面就这么点细细的进风口，进风量堪忧。实际拆掉后盖，整机的散热就舒服多了，该压住的都能压住，就是噪音很大。所以这机器全靠风扇来维持散热，还得自己动手改造后盖才能用。
案例5：微星GT73VR
<img src="https://pic1.zhimg.com/v2-9f37fca69a41d5605a889c1cd2d6bc08_b.jpg" data-rawwidth="5099" data-rawheight="2275" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="5099" data-original="https://pic1.zhimg.com/v2-9f37fca69a41d5605a889c1cd2d6bc08_r.jpg">
<img src="https://pic2.zhimg.com/v2-2986c66e34dae5e45bee190a132147a5_b.jpg" data-rawwidth="4892" data-rawheight="2609" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="4892" data-original="https://pic2.zhimg.com/v2-2986c66e34dae5e45bee190a132147a5_r.jpg">
<img src="https://pic4.zhimg.com/v2-0c8efab0a793e48343a0151b20f7dcef_b.jpg" data-rawwidth="4256" data-rawheight="2832" class="origin_image zh-lightbox-thumb" width="4256" data-original="https://pic4.zhimg.com/v2-0c8efab0a793e48343a0151b20f7dcef_r.jpg">
热管太多不数了，鳍片体积爆炸，但是CPU部分只分了一块鳍片，显卡核心给了俩，供电还独立一个。实际散热差不多可以，但是CPU这块一旦超频就撑不住了，说明CPU的散热没有做到极致，开强冷后温度都会有很大的改观，当然噪音也上升到了一个全新的层次，今天谁也别想睡觉。
举例就这么多，接下来说说我自己的一些判断方法。
1.首先，散热需要关注的是鳍片体积，只有这玩意足够多的情况下，散热才会有一个比较良好的表现。
2.其次，热管数量不求多，能盖住核心大小就可以。考虑到大多游戏本的铜底都不厚，均热有限，热管无法覆盖全核心的话可能会有瓶颈。两根粗热管基本就可以搞定M1060以下的游戏本了。
3.再次，风扇的规格非常重要，前两者如果都不咋地，风扇可以弥补散热的表现。但是风扇的规格和笔记本的厚度息息相关，越薄机器风扇厚度越低，于是风量也就越捉急，并且薄风扇转速上去后会有很尖锐的噪音，听着会比其他风扇更难受。
风扇的风量和转速直接相关，转速和噪音直接相关，而齿数越多的风扇，同样转速下提供的风量越多，所以主流游戏本都普遍选择齿数多的风扇，然后设定一个不高的转速使用，使噪音有所降低。可惜这些本子鳍片都不是很多，风扇尺寸也不是特别大，于是噪音下来的同时温度也就一点都不凉快了（暗影精灵3就是这样）
4.注意机器D面进风口。位置如果直接在风扇下方，那么这是对风量最有利的，不在这里的话面积足够大也可以，但如果面积也不足甚至没有的时候（UX501），那就只能呵呵了……超极本这样没事，游戏本这样就是有点作了，强行走风道的结果就是牺牲内核温度，一般厂商都找不准平衡点，这种设计通常就是降成狗，无奈……
5.最后的因素通常看不出来，但也会影响散热表现。比如去年的AW15/17，去年底我们评测室在微信点评中说过，散热表现很不理想，主要原因就是硅脂差以及散热模块公差问题。
硅脂好坏在笔记本中其实影响非常的大。评测室用的是信越7921，基本上那些散热不好的机器，换完后都有3-5度的提升，有些则可以改善10度以上，这主要取决于机器散热瓶颈在哪里。AW17刚好就是硅脂不行，加上铜底和CPU无法平行贴紧，于是CPU的温度动不动就90多，双烤后无法直视。不清楚现在是否解决了这个问题，希望别因为这种问题影响了用户的体验。
说到这里就差不多了，散热还有很多研究的东西，我从评测笔记本开始就一直在关注散热这方面的表现，说实话所有ODM设计的散热都或多或少有问题，大多数笔记本都是用千奇百怪的降频策略来保证温度，这也是我突然间从台式机转向笔记本研究的根本原因。
同样是一个参数，笔记本的性能就是不如台式机，因为前者是想着怎么降频，后者是想着怎么超频……
或许以后有兴趣了，我再找个时间介绍一下各种笔记本降频的策略，很好玩的，厂商在这里真的是特别用心的研究哦~
