2017.10.11学习总结

  今天上午学习了PCB原理图和封装布局图,虽然之前在学校的时候接触过,但是没有实际自己动手操作,一些工具在哪里找,感觉不熟练。之前有过一点儿基础,听老师讲还可以跟上。

  下午学习了焊接的理论知识。注意事项:烙铁头温度过低会降低焊锡的流动性个冷焊,温度过高会损害印制板、包焊等。电子元器件的焊接温度为280℃,在任何情况下不得超过360℃,时间不得超过3秒,没焊好应在冷却后再进行复焊。元器件距板高度轴向0.25mm~1.0mm,纵向0.75mm~3.2mm,引脚伸出板面长度1.5mm±0.8mm。

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