业务领域建模Domain Modeling

工程实践介绍

本次工程实践主要是在Linux环境下对服务器板卡做温度控制。本项目的处理卡的等效理论峰值运算能力166.4 TOPS（INT8），可通过双槽位的PCIe Gen3×16集成于现有的各类服务器机架和工作站中，支持被动或主动两种散热方式，典型功耗为80W。处理卡支持最高32GB的DDR4内存容量，并具备ECC数据校验功能。在75w的功耗下，理论峰值速度每秒128万亿次定点运算。

本项目旨在优化服务器内芯片板卡在实际使用过程中出现板卡核心温度过高导致的降频问题。实际过程中板卡在一个板卡核心超过87°时自动保护降频，而且风扇的降温过程中会出现一定的温度波动。

本项目旨在通过监视板卡的功耗和温度，CPU的功耗和温度，以及服务器风扇的功耗等的关系，开发一个应用，编写出板卡温度读取函数库，风扇转速调控函数库，设计出高效的风扇控制算法。最终实现风扇智能控制算法，实现服务器风扇的风速平衡，整个系统低功耗，从而高效的控制服务器机箱内的系统风扇。

 

♦ 1) 应用领域信息

①能够实时读取各项传感器示数，并通过不同的接口传递给其他功能模块或在前端可视化传感器示数。

②能够对传感器读数尤其是温度等读数进行存储分析，并采用不同的策略调整风扇参数。

③能够根据不同用户具体的需求采用不同的温控策略，以符合不同用户在不同环境下的需求。

④能够通过存储的温度等信息周期性地分析不同情况下不同策略的性能优略，并由此作为以后采取不同策略的依据。

 

♦ 2) 头脑风暴
1.传感器：

各个芯片的温度，cpu温度

2.风扇

风扇转速

3.板卡

板卡负载，板卡温度，板卡上有传感器

4.传递

传递源。接收者。

5.温控策略

每个板卡上都有一个传感器，是一对一的关系

有多个风扇对着对各板卡吹，是多对多的关系

当不同的传感器接收到过高的温度会传递消息不同的温控策略，因此是多对多关系。

 

 

♦ 3) 领域概念

♦ 4) UML图