BGA封装和PGA封装的区别是什么？

BGA和PGA是一种芯片封装方法，它们都位于芯片底部，焊接时看不到引脚，价格很高。BGA和PGA在外观上看起来很相似，但它们之间有很大的区别。

BGA和PGA之间的区别可以从以下几个方面仔细辨别。

BGA封装简介

在内存容量不变的情况下，采用BGA技术封装的存储器可使存储器容量增加2~3倍。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热和电学性能。BGA封装技术极大地提高了每平方英寸的存储容量。在相同容量下，采用BGA封装技术的存储器产品仅占TSOP封装体积的1/3。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

bga封装的i/o端子以圆形或柱状形式分布在封装下。bga技术的优点是，虽然i/o引脚的数量增加了，但引脚间距并没有减少而是增加了。提高了装配产量；虽然功率消耗增加，但bga可以用可控的压裂芯片焊接，这可以提高其电气和热性能；厚度和重量比以前的包装技术降低；寄生参数（当电流变化很大时，产生的输出电压扰动）减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高，装配可共面焊接，可靠性高。

PGA封装简介

PGA封装英文称为Pin Grid Array Package(Pin Grid Array Package)，中文称为Pin Grid Array Package(Pin Grid Array Package)。采用该技术封装的芯片内外均有多个方阵管脚，每个方阵管脚排列在芯片周围一定距离内。根据引脚的数量，它可以被圈成2到5个圆圈。安装后，将芯片插入特殊的PGA插座。

一、从引脚的外形上看

BGA销是球形的，一般直接焊接在PCB板上，拆卸焊接需要专用的BGA修复台，个人不能拆装焊接，而PGA的销钉是针状的，安装时可以将PGA插入专用的PGA插座中，便于拆卸。

二、从成本上看

BGA是在PGA的基础上发展起来的。 BGA技术更先进，焊接比PGA更简单，而且价格比PGA便宜。 PGA是一种较旧的封装方法，焊接更麻烦且更昂贵。高。 BGA的性价比远高于PGA。

三、从应用上看

BGA是一种用于小而薄电子产品的芯片。该芯片集成度高，功能更强。它通常用于薄笔记本主板（如X系列笔记本）。PGA是一种较老的芯片，比BGA大，一般用于台式机（一般T系列，CPU可以随时交换）。

bga和pga都是表面安装的组件。如今，pga的使用越来越少。bga更受欢迎，应用更广泛。