苹果今年新机iPhone 12或将配备ToF 3D摄像头

导读： 三星再关闭一座7代面板场，电视面板或迎全面反弹； 苹果今年新机iPhone 12将配备ToF 3D摄像头； 大基金投资北方华创； 安世集团加入，2019年闻泰科技净利润或暴涨2358%。 点击下方文字链接，免费体验【电子设备】行业情报 ，了解更多行业资讯。
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产业龙头
1、台积电5纳米制程助攻，苹果A14处理器预计匹敌MacBook Pro ★★★★★ TechNews科技新报： 据外媒报导，在台积电最新的5纳米制程助攻下，再搭载5G基带芯片以支援5G网络、具备飞时测距强化人脸识别功能的2020年苹果新一代iPhone， 在强大运算能力的A14处理器拉抬下，其性能将达到与苹果MacBook Pro的等级。

财秘认为：苹果预计在2020年第3季的秋季发表会上发表新一代的iPhone，根据市场推测，苹果届时将推出4款能支援5G网络的iPhone，使得届时能吸引许多旧iPhone的果粉进行升级采购。因此，A14处理器最终性能将有何惊人的表现，届时将可分晓。

2、台积电发布2019年Q4财报： 7纳米制程营收占比35% ★★★★ 全球半导体观察： 晶圆代工厂台积电公布其2019年第四季度财务报告。 2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元，同比增长9.5%、环比增长8.3%； 税后纯益约新台币1160.4亿元，同比增长16.1%、环比增长14.8%；每股盈余为新台币4.47元；毛利率为50.2%；

财秘补充：从公布的数据看来，台积电第四季度业绩略超预期。按制程工艺分，7纳米制程出货占台积电2019年第四季晶圆销售金额的35%；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的1%；16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的20%。总体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的56%，较上一季度的51%有所成长。

3、三星将不再有任何7代面板？ 电视面板或迎全面反弹 ★★★★ 与非网： 近日有消息传出，三星有意再关闭一座7代厂（L7-2），此前，三星曾于2016年关闭过一座7代厂（L7-1），当时引发43英寸面板大缺货，面板价格大涨。 如果要是再关闭一座7代厂，三星旗下将没有任何7代厂产能。

财秘认为：目前，由于三星、LGD大幅缩减韩国境内的电视面板产能，电视面板价格开始反弹。市场调研机构 WitsView 研究部副总邱宇彬表示，1月65英寸以下的电视面板价格全面调涨，涨幅大约1-2美元。其中55英寸面板因为供给量减少、65英寸面板价格超跌等原因，价格有机会提高到2-3美元。

4、富士康与FCA的电动汽车雄心，联手占据中国动力电池汽车高地 ★★★ 与非网： 世界最大电子产品代工企业富士康日前宣布，该公司将与汽车制造商菲亚特克莱斯勒（FCA）成立合资企业， 联手为中国市场研发和生产汽车，以寻求在中国动力电池汽车市场占据一席之地。
消费电子
1、iPhone 12外观依旧不变？ 闪电接口或退出历史舞台 ★★★★★ 与非网： 据悉，巴克莱银行半导体分析师近日 在一份投资研究报告中称， 苹果今年晚些时候将要发布的iPhone 12将配备ToF 3D摄像头， 这可以帮助iPhone创建3D地图，也能帮助苹果优化其AR应用程序。

财秘认为：ToF镜头即“飞行时间镜头”，当用于手机摄影系统时，它使用激光技术计算“发射到接受”的时间，从而构建3D图像。对比Face ID的原深感镜头，ToF提供了更精确的深度感知，3D图像精准度也更高。当前，ToF镜头已经应用在三星的一些手机上，比如Galaxy Note 10+。三星已经演示了如何使用传感器捕捉物体的图片，然后快速创建3D模型。因此，家里有3D打印机的用户也许可以打印出复制品。

2、富士康印度建厂摆停，高端iPhone只有中国能造 ★★★★ 与非网： 苹果一直计划通过富士康在印度建厂实现高端iPhone的组装，但由于富士康印度新工厂处于停摆，目前来看，该计划正在遇阻。 另外，占到苹果产品组装代工订单约三成的和硕，在印度、越南等地的投建进展至今尚未公布。 目前来看，今年高端新iPhone大概率还要回到中国制造。
最新项目
1、总投资20亿，SK海力士与无锡高新区共建集成电路产业园 ★★★★ 无锡日报： 近日，韩国SK海力士与无锡高新区签署投资合作协议，共建集成电路产业园，项目总投资20亿元，将充分发挥合资双方龙头企业的市场效应， 重点围绕SK海力士上下游产业链，着力打造以SK海力士为龙头、各类优质配套企业和研发培训中心聚集的半导体产业总部经济集群。

财秘认为：SK海力士在锡累计投资约200亿美元，已成为江苏单体投资规模最大、存储半导体生产技术最先进的外资企业。

2、总投资2.1亿元的集成电路溅射靶材项目启动 ★★★★ 全球半导体观察： 近日，韶关市欧莱高新材料有限公司举行了半导体集成电路用高纯溅射靶材项目启动仪式。 据欧莱公司董事长文宏福介绍，该项目投资2.1亿元， 主要生产高纯铜、铝、钛、钛钨等芯片靶材和封装靶材，实现3-5亿元的年销售金额。 文宏福表示，下一个五年，欧莱将重点发力半导体集成电路靶材。

财秘认为：靶材广泛应用于半导体显示（TFT）、半导体芯片、光伏太阳能、低辐射玻璃，手机、装饰镀，计算机硬盘等行业。

公司资讯
1、9亿！ 大基金投资北方华创 ★★★★★ 公司公告： 北方华创公告称，公司非公开发行32,642,401股新股。 据悉，北方华创本次非公开发行对象总数为3名， 其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司认购14,866,836股，约9.11亿元， 北京电子控股有限责任公司认购9,695,763股，北京京国瑞国企改革发展基金认购8,079,802股。
2、安世集团加入，2019年闻泰科技净利润或暴涨2358% ★★★★ 公司公告： 1月18日，闻泰科技发布公告显示， 公司预计2019年年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元到15亿元，同比增加1949%到2358%。 预计扣除非经常性损益的净利润为10亿元到12亿元，同比增加2315%到2798%。

财秘认为：对于业绩预增的原因，闻泰科技表示，受益于公司通讯业务2018年优化了客户结构,对国内国际一线品牌客户出货量实现了强劲增长。同时，公司进行国际化布局，新增了印度、印尼工厂产能，实现了本地化交付。2019年11月公司已实现对安世集团的控股权，安世集团纳入合并范围等原因。

3、兆易创新与贸泽电子签署全球分销协议 ★★★★ 公司公告： 近日，兆易创新宣布与领先的半导体和电子元件分销商贸泽电子签署全球分销协议。 此次与贸泽电子达成战略合作关系， 有助于进一步扩大兆易创新的SPI NOR、SPI NAND及Parallel NAND Flash等丰富产品线的覆盖范围和供货能力，从而更方便快捷地向全球设计工程师和采购者提供产品。
4、友杰智新获新一轮融资，加深对声学技术持续投入 ★★★★ 与非网： 据悉，2019年12月友杰智新获得数千万Pre-A轮融资， 此轮资金将主要用于对声学技术的持续投入，加速业务拓展，以及更多的应用场景的落地研究。

财秘认为：友杰智新是一家专注智能语音交互与AI边缘计算技术的公司，深耕嵌入式端的声学算法和机器视觉技术研究，致力于提供云管端软硬一体化解决方案，并利用行业SaaS服务体系提升合作伙伴的产品价值。

资本市场
1、板块指数

1月17日半导体及元件板块指数跌0.06%，报收5210点，成交额370亿元；

消费电子板块指数跌0.74%，报收1609点，成交额260.1亿元；

A股三大股指收盘涨跌互现，具体来看，沪指收盘上涨0.05%，收报3075.70点； 深成指下跌0.12%，收报10954.39点； 创业板指上涨0.13%，收报1932.51点。 两市合计成交6074亿元，行业板块涨少跌多，科创板股票表现强势。 北向资金延续净流入状态，今日净流入55.68亿元。
机构观点
财富证券： 多因素催化行业高景气，春季布局确定性机会
财富证券：1） 目前，行业整体估值目前接近历史后40%分位，2019年收尾阶段行业板块估值提升明显。 2）近期，大基金二期逐步推进，相关受益公司有望得到市场阶段性关注， 半导体国产替代逻辑将延伸到材料、设备等领域。 3）全国经济工作会议传达了5G建设的重要性， 2020年上半年5G基站加速建设有望带来新一轮业绩和估值提升行情。 4）消费电子有望延续2019年旺季热情，iPhoneSE2、华为P系列旗舰等新机型一季度有望亮相，可穿戴设备景气度持续， 具备业绩持续成长性和技术护城河的标的将得到市场长期关注。 5）贸易摩擦以及科技战未来较长时间持续对电子板块的扰动以及全球经济下行的影响，华为2020年业绩表现可能面临较2019年而言更大的压力， 相关产业链公司将经受一定考验。 6）综合考虑宏观、行业等多维因素， 维持电子板块“同步大市”评级。
行业数据
1、5G手机功耗和结构变化拉动散热需求 高性能电子产品机身越来越薄，电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，手机产生热量的部件主要是 CPU、电池、主板等，散热问题成为重要问题。 5G手机射频前端升级天线数量增加，传输速度提高散热需求增加； 智能机机身内部结构执行高效能耗电的功能和应用时手机的SoC将会发出大量热量增加散热行业需求。
2、各类手机散 热方案 传统导热金属材料不能满足高导热效率要求。 目前市场上兴起手机散热的方案有石墨片、石墨烯、均温板、热管等。 热管/均温板散热方案导热系数高于其他方案，导热效率优势突出。 同时热管/均温板使用寿命长，均温效果优于其他散热方案。 华为、小米等5G手机均开始采用热管/均温板散热方案。 无线充电、OLED发展也会增加散热需求。
3、 各公司热管/均温板工艺对比 由于散热需求的增加以及广阔的市场空间， 多家公司已积极部署在石墨片/石墨膜业务的研制与开发， 使得石墨片/石墨膜的行业竞争十分激烈，国际厂商包括日本松下、美国Graftech和日本 Kaneka，国内厂商包括碳元科技、中石科技。 同时随着热管与均温板技术的兴起和发展，各厂商在积极部署热管/均温板散热方案。 碳元科技成立碳元热导顺利导入均温板/热管业务； 中石科技收购凯唯迪积极布局热管/均温板业务； 飞荣达子公司助力散热技术。 台系公司双鸿科技、健策精密、超众科技、力致科技等产业链公司均有布局均温板等新型散热方式。
每日专题
车用半导体元件整体现衰退，厂商如何寻求新能量？
受到整体汽车销售数量衰退影响，大部份车用半导体元件产值表现呈现衰退， 估计2019年车用半导体总值相较2018年衰退约1.3%，金额约为358亿美元。
虽然整体呈现衰退，但在部份元件则逆势上升，显示车用半导体的特殊应用受惠数量增加或较高单价而表现不俗，进而影响供应链厂商的布局规划，引入IC设计与晶圆代工厂商共同壮大车用半导体范围。
车用半导体元件成长表现分歧，感测类与特殊应用IC逆势上升
从车用半导体元件表现分析，大致上可分为车用类比IC、车用MCU、特殊应用IC、功率半导体与光电传感器元件等(此统计因为以专注车用半导体制造厂商为主，故暂不包含车用存储器)。
细分元件类别成长表现，统计至2019年10月，各类车用半导体元件销售总值与2018年同期比较，受汽车销售数量下滑影响，在传统车用电子如车用类比IC、车用MCU部份衰退幅度较大，各衰退约2%与14%； 光电传感器元件与功率元件则受惠电动车与ADAS系统推动传感器芯片需求增加，成长幅度表现不俗，功率元件与光电感测元件总和约成长2%。
特殊应用IC大幅成长15 %， 成长动能主要来自车舱娱乐系统、数位仪表板与整合性系统创造的需求。
由此可知，传统车用电子元件在种类与需求量上的改变已成为市场关注焦点，即便汽车销售数字呈现衰退，在不同层级的元件应用上仍能有良好表现，是相关厂商切入供应链的机会点。 （资料来源： 拓墣产业研究院）