序号

内容

结果

备注

1

公司名称、项目名称、图号相关信息是否正确；

2

外形尺寸与外形图是否一致

3

接口位置、定位孔位置是否正确（用户接口，USB、SD、FPC位置）

4

元器件摆放不重叠，整齐美观

5

元器件的摆放不影响其他器件的拔插或者焊接

6

丝印摆放整齐、方向统一，易于看出

7

MARK点摆放是否符合要求（远离板边，3mm内无器件，对角摆放）

8

新器件封装要逐一核对

9

无直角或锐角走线

10

信号线离板边距离大于2mm

11

晶振、时钟芯片下面避免高速信号线通过

12

DRC应该没有错误，DRC的warming不影响功能

13

有极元件极性是否标出，IC第一脚位置是否标出

14

电源走线是否够宽

15

高速信号线、差分信号线是否等长等距处理

16

铺地检测，焊盘通过花窗接地，地上过孔是否合理，避免形成孤岛

17

PCB上面是否有ICT（In-Circuit Testing）测试点

18

电源，复位脚等滤波电容的走线应“先进再出”

19

各IC的旁路电容应紧靠其摆放

20

元件丝印与SM-B层的元件位对应，以免漏掉元件丝印

21

电源线、背光线要粗，走双过孔

22

铁框引脚要手动铺铜接地

23

走线简洁，少绕弯；尽可能不从灯焊盘旁边绕过，若无法做到可打过孔通过