要把联发科轰杀至渣？高通骁龙630详细解析

说到移动平台CPU，在那个智能手机高速发展的市场中，高通骁龙800系列意味着极致性能、旗舰标配，而联发科则凭借着省电便宜等特质霸占了低端市场，不过，在高通发布了中端处理器骁龙625以及联发科为炒作噱头不考虑功耗发热强行作死上十核心helio X10后，市场的平衡就被彻底打破了。

由于联发科的作死行为，其低端市场几乎一夜之间就被高通吃下，并且随后推出的X20、X25也因糟糕的发热功耗与GPU短板没能挽回市场损失，究其原因除了MTK自己作死外，骁龙625出色的功耗性能表现也不可忽视，其14nm的先进工艺加上ISP算法与双摄的支持，加上软件对于高通处理器优化的种种优势下，搭载骁龙625的手机平台既能够保证使用流畅，在发热和续航表现上只能用卓越来形容了。

而今天我们要说的就是即将大批量量产的625升级型号“骁龙630”，而看了骁龙630的各种升级点后小编也可以确信，高通这次是抓住优势就要把联发科往绝路上逼啊，那么，骁龙630的表现到底如何，能否给正在喘息的联发科一记绝命重击呢？

请看以下解析让你了解骁龙630真正的实力。

作为625的升级型号，骁龙630的制程工艺依然维持了14nm LPP，不过，其ISP直接升级到了Spectra 160，你没有看错，这就是骁龙820的同款ISP，这意味着搭载骁龙630平台的智能手机在拍照成像上会有大幅度升级，并且，高通还为手机厂商预制了多种主流双摄模式的技术支持，比如大小像素、彩色+黑白、光学变焦等，这对于手机厂商来说，产品的定制化就更自有了，你可以节约成本突出性价比，也可以通过加钱让主打续航拍照体验。

其次，630的管脚、软件兼容、外围芯片、音频IC等等都与660平台都与骁龙660通用，这意味着手机厂商可以实现双平台一起开发，同型号产品搭载两个不同芯片实现更清晰产品定位的同时，大幅度节约研发与制造成本。

与此同时，630还加入了Hexagon DSP，而且支持主流Caffe/Caffe2和TensorFlow异构AI软件框架，当然，目前AI人工智能还有很长的一段路要走，但厂商们看重的是有与没有、怎么利用开发新功能交互，当然，更重要的是在产品营销时能够让自己的产品包装成 “智能” 。

除了这三个重要升级点外，骁龙630还升级了基带，支持Cat.12/13，LPDDR 4，带宽更高、功耗降低，WIFI升级为802.11ac Wave 2，厂商肯出钱还能升级到支持MU-MIMO，GPU性能则是比625提升了30%

看完了以上解析后可以发现，骁龙630的升级点可谓招招毙命，性能提升、研发成本降低、新ISP加成等等的优势为该平台的普及打下了扎实的基础，而联发科不出意外的话必然会被高通轰杀至渣。

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