揭秘芯片解密及芯片逆向设计如何助力科技发展

在国人为小米、华为等智能品牌的火爆市场而自豪时，也许很多人都不知道，像市场上的很多智能手机、平板电脑的旗舰机型所采用的芯片大多是高通、英特尔、联发科提供的，其中高通芯片在国内智能设备市场占据了最高的份额。智能设备的升级改进离不开芯片的突破，芯片解密是其中的一把好手，不仅能快速推进国产芯片的技术研发水平，还能实现智能设备的自主升级与维护。

芯片逆向设计打破外国垄断

虽然中国的手机市场已经极速扩张并大有抢占国外市场份额的势头，但对国外芯片的依赖度却也只增不减。国内手机厂商每出货一部智能手机，除支付高通芯片或解决方案费用外，还要按照单机售价，向高通公司额外支付3%到 6%的专利授权费用。一部售价 1000 元的手机，高通公司最高要收走约 60 元专利费。此外，国产手机还是高通手机芯片的主要采购商，采购量占据高通芯片全球销售总量的三成以上。

如此庞大的芯片进口数量和高昂的专利费用，严重拉低了国产手机的利润。虽然国产手机如小米、华为的销量可以媲美苹果、三星等高端品牌，但手机生产商所获得的利润却是最低的，巨大的销量是牺牲了高额的利润换来的，这并不利于企业的长远发展。国内手机巨头想要获得新的发展，必须尽快解决核心芯片被国外垄断的困境，正向研发的同时依靠芯片逆向设计的技术辅助绝对是一个可取的好方法。

深圳橙盒科技芯片解密研究所的徐工表示，把芯片反向作为一个学习的手段，对我们是设计芯片是有非常大的帮助的。这就比如每个人的出生，就是一张白纸，而他后期是靠模仿，阅读大量的知识才能形成自己的思想，所以，芯片的逆向，可以加快我们对芯片内部结构的一个认知，让我们设计出更好的芯片，不再依靠别人。

芯片解密二次开发助力创新品

芯片解密技术是有芯片逆向设计的基本上，通过一定的手段，得到了原芯片内部的程序，得到的程序通过反汇编后，方便我们学习，这可以大大节约我们开发产品的周期，同时编写出来的程序也相对的稳定，便于工程师进行芯片的克隆和反向设计，随着市场智能设备对散热、节能、性能的要求越来越高，智能设备的芯片仅靠芯片解密、MCU解密、单片机解密、IC解密等手段进行模仿，国产芯片生产企业必须进行芯片仿制之后，融入自己的设计新思路和新工艺，进行芯片的二次开发，研制出优于原芯片的新产品，赢得市场的主动地位。

橙盒科技芯片解密研究所的徐工表示，其实很多国外的公司也会找他们进行类似的项目，芯片解密技术并不止存在于中国，而是存在于全世界，在他们的客户中，印度和俄罗斯的较多，徐工说这些国家正在通过这样的一种方式，不断的提高国家的科技水平，其实这两个国家在我们的认识里面也是科技水平较高的。国人总是认为自己的科技水平一般，并且鄙视芯片解密这种技术，但是他们忽略了这一点，芯片解密不仅可以促进国产芯片的自主研发，还可以对智能设备进行改板升级，通过一定的逆向研究程序，工程师可以发现智能设备存在的程序漏洞或缺陷，从而可以针对这些问题对核心配件进行查漏补缺，保障智能设备的安全运行和正常使用。