PCB中常见名词

assembly层的作用是什么，和丝印层有啥区别？

丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。

assembly层 为装配层，用来表示器件实体大小，贴片机焊接时才用得到。

装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。

我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。

solder Mask [阻焊层]：这个是反显层！有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层(绿油层)，我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大)；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers的实际效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了) solder Mask就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画cadence焊盘时，solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。PCB打样

Paste Mask layers（锡膏防护层）这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了，其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了。