小米造芯这五年

　　“明知山有虎，偏向虎山行”用这句话来形容造芯者，一点不为过。自 2014 年小米踏上芯片的征程，至如今小米造芯已有 5 个年头，市场格局多变，行业竞争日趋激烈，芯片之重，头部企业不可不造。经历了澎湃芯片的挫败，小米开始多方押注，投资与自研并举，手机与 AIoT 双引擎启动，小米在坚定不移地向虎山行。就如雷军所说“做芯片九死一生，但小米还做要”。

　　站在 2020 年开春，我们复盘一下小米造芯这五年，看他们未来将走向何方。

　　一鸣惊人，澎湃芯片没有“然后”？

　　2014 年 10 月 16 日，小米和联芯合力静悄悄地开了一家全资子公司，叫松果电子；2015 年 7 月 6 日，完成芯片硬件设计，第一次流片，9 月芯片样品回片，9 月 24 日凌晨 1 点 48，小米松果芯片第一次拨通电话。

　　历时 28 个月，澎湃 S1 正式问世。犹记得 2017 年 2 月 28 日那个澎湃的时刻，小米正式发布了其第一代手机芯片“澎湃 S1”。此举也成为继苹果、三星、华为之后的第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。确实，要想成为一家伟大的公司，芯片这个命门自然要握在自己手里才保险。

　　澎湃 S1 采用八核 64 位处理器，拥有 28nm 工艺制程，包含四个 2.2GHz 主频 A53 内核以及四个 1.4GHz 主频 A53 内核，GPU 为四核 Mali-T860。由于同时加入了图像压缩技术，可以减少内存带宽占用。但由于这款处理器存在着太多的缺陷，搭载这款处理器的小米手机 5C 的销量也不怎么样，此后澎湃处理器再也没能出现于小米手机中。

　　自澎湃 S1 之后，业界对下一代产品颇为期待，澎湃 S2 在 2018 年 11 月传出连续五次流片失败的消息，还有说可能用于无人机上，迟迟没有发布也使得大家猜测小米是否放弃研发。不过据小米高管透露，澎湃芯片还在做，而且值得期待。

　　手机 SoC 芯片的难度超乎想象，技术要求非常高，而且澎湃 S2 的定位是一款高端处理器，难度更高。进入 5G 爆发时代之后，市场对 SoC 基带提出了更高要求，这对新玩家来说极其不友好。虽然这两年极少有澎湃芯片的消息，但是小米投资的芯片企业却如雨后春笋。

　　双轮驱动，开启“芯”投资

　　在关于小米在投资版图上的公司和战略，笔者此前有过一篇报道《小米投资的芯片公司盘点》，在文中提及到小米投资的芯片公司主要有晶晨股份、乐鑫科技、石头科技、聚辰股份、芯原微、无锡好达、恒玄科技、安凯微、方邦股份等。这些企业各自都有自己的优势，如乐鑫的物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片，晶晨的多媒体智能终端 SoC 芯片等。

湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）股权穿透图（点击图放大）

　　小米所投资的芯片企业由小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资，查看天眼查发现，小米又新投资了 6 家芯片公司，他们分别是西安智多晶微电子、珠海市一微半导体、苏州速通半导体、安凯微电子、帝奥微电子、广西芯百特微电子。

　　2019 年 9 月 1 日，天眼查数据显示，西安智多晶微电子投资人股权变更后新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），持股占比 9.26%。西安智多晶微电子成立于 2012 年，公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件 IP 核、相关软件设计工具以及系统解决方案。目前已实现 55nm、40nm 工艺中密度 FPGA 的量产，并针对性推出了内嵌 Flash、SDRAM 等集成化方案产品，截至 2018 年已批量发货 2KK 片。

　　2019 年 10 月 31 日，小米在珠海市一微半导体的B轮融资中参与投资，持股比例为 7.41%。一微半导体是一家以机器人技术和大规模高集成度数模混合芯片设计为主的创新型高新技术企业，公司成立于 2014 年，是全球首创机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用 SoC 芯片设计企业，是目前业内唯一一家能同时提供惯性导航（ESLAM）、激光(Lidar  SLAM)导航和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案的供应商

　　2019 年 11 月 19 日，小米投资了苏州速通半导体，具体金额未披露。苏州速通半导体科技有限公司成立于 2018 年，专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体。

　　2019 年 11 月 4 日，据天眼查数据显示，小米投资了安凯微电子技术（广州）有限公司，认缴出资 73.7 万元，持股比例为 4.33%。安凯微电子成立于 2000 年，目前主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片。

　　2020 年 1 月 16 日，天眼查显示，小米入股芯片企业帝奥微电子，持股比例未披露。帝奥微电子有限公司是一家混合模拟半导体 IC 设计及制造公司，公司专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案。帝奥微电子的前沿产品包括：LED 照明半导体元件、USB2.0/3.0 产品、超低功耗及低噪音放大器、高效率的电源管理电子半导体元件以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

　　天眼查数据显示，2020 年 1 月 21，广西芯百特微电子工商变更后新增了湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），持股比例为 4.333%。广西芯百特微电子成立于 2018 年，公司着眼于日益重要的无线通讯射频器件行业，在 5G/WiFi/IOT 等方向开展产品研发，团队具备 CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN 等多种工艺，以及 PA/LNA/SW/FEM/Filter/MEMS 等多种器件的设计能力。

　　总体来看，小米的投资策略都是围绕着增强自身业务展开，关注的重点是能否带动小米的业务发展，而且更加侧重对上游核心供应链企业或技术企业的投资，以此来不断增强其供应链的话语权。

　　卡住 AIoT 新赛道至关重要

　　众多机构和手机出货量数据都显示出，因手机更换周期延长、价格上涨，以及很多市场在政治和经济上的不确定性的增加，从去年开始全球手机市场持续下滑。向来爱打组合拳的小米，自然不能在手机芯片这一课树上吊死。投资之外，小米还看中了 AIoT 这个万亿赛道，人工智能在近几年的突飞猛进，使得 AIoT 成为当下炙手可热的领域之一。AIoT 芯片产业拥有和智能手机一样的巨大市场空间，互联网巨头 BAT、手机厂商华为以及一些传统家电企业纷纷开始入局。

　　其实早在 2013 年，小米就开始布局 IoT，凭借 MIUI 系统，经过近 6 年的沉淀和积累，小米收获了数亿用户，积累了海量数据，可以说小米在 IoT 领域已然站稳脚跟。从 IoT 到 AIoT 是一个量变到质变的过程，从图形交互到语音/视觉交互；从个体到整体；从互联互通到以人为中心的智能服务。小米也在深度整合 AI 和 IoT 能力。

　　在去年 11 月的小米开发者大会上，主调就是 5G+AIoT，雷军曾表示，作为智能生活的领先者，小米不仅将在 5G 终端发力，还计划于 2020 年推出 10 款以上 5G 手机。在 5G 时代即将到来之际，手机 +AIoT 双引擎将助推小米进入全新一轮高速发展的快车道。从 IoT 发展到 AIoT，是小米长年积累的顺势而为，而不单单是一项未来规划。

　　在软硬件方面，小米都已形成了规模优势，而从整个产业角度来看，小米在下一盘大旗，大鱼半导体就是小米发力 AIoT 最好的佐证。

　　2019 年 4 月，小米旗下的全资子公司松果电子团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机 SoC 芯片和 AI 芯片研发。

　　在去年 5 月份的 2019 世界半导体大会上，大鱼半导体携手平头哥推出面向物联网领域的全球首颗内置 GPS /北斗的 NB-IoT 双模芯片大鱼 U1。大鱼半导体在一颗 Die 上同时集成了 GPS 和 PA，高集成打造超小体积 NB 模组，兼具高能效与成本效益的低功耗；以其 AP + CP + SP 三核架构设计的安全保障、强大的计算能力、充足的存储空间、低 BOM 成本设计及灵活多变的客制化特点，总的来说，它是一颗软硬件完善的产品级 SoC，可满足物联网时代下低功耗定位的可靠需求。

　　据了解，大鱼半导体还做图传，其无人机图传套件是基于大鱼半导体自研 SoC 芯片开发的一套高清图传系统，复用先进的 SDR 技术，可实现 20 公里高清稳定图传，最远可达 40 公里。采用天空端 PCBA 搭配地面端带屏遥控器的产品形式，外置接口丰富，可以广泛应用于固定翼和多旋翼无人机，无人车，无人船以及机器人等设备的图传应用中。

　　拆分之后，小米给予大鱼半导体团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索，此举意在使其能够更快更好的发展，加速 AIoT 芯片的研发。而在 2019 年 11 月 15 日，大鱼半导体A轮获得了兰璞资本的投资，具体金额未披露。

　　从手机到 IoT，小米在智能家居、穿戴等领域都有着明显的先发优势。在 AIoT 这个竞争激烈的赛道上，作为一支成功打造过产品级芯片的团队，在如何快速产品化这个行业痛点上，大鱼半导体有其自然的优势以及独特的基因。如果基于自己的大鱼 U1 芯片和投资的上游供应链芯片企业，再加上融资的支持，小米能夯实在 AIoT 市场的地位，卡住下一个万亿赛道，是至关重要的。

　　而对于小米来说，新的一段征程正在开启。