史上最高开支!台积电狂买EUV光刻机!

  作为全球晶圆代工厂的一哥,TSMC 台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强,除了 7nm 供不应求之外,6nm 及 5nm 工艺也会量产,以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电 2020 年的资本开支再创新高,2019 年台积电将资本开支提升到了 140-150 亿美元,相比之前增加了 40 亿美元,而 2020 年至少是 150-160 亿美元,是史上最高的资本支出。

  巨额资本主要用于扩增先进工艺产线,除了 7nm 满载之外,今年还会有 6nm 工艺及 5nm 工艺,尤其是后者,苹果的 A14、华为的海思麒麟 1020 芯片都会上 5nm 工艺。

  为此台积电正在加快设备购买,主要受益的厂商就是 ASML、KLA 科磊、应用材料等公司,他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要装备。

  这其中,ASML 的 EUV 光刻机无疑是最关键的,台积电的第二代 7nm 工艺、5nm 工艺都会大量使用 EUV 光刻机,这种设备只有 ASML 能产,每台售价超过 1.2 亿美元。

  根据 ASML 公司发布的财报,2019 年全年一共出货了 26 台 EUV 光刻机,预计 2020 年交付 35 台 EUV 光刻机,2021 年则会达到 45 台到 50 台的交付量,是 2019 年的两倍左右。

  另外,台积电上周表示,冠状病毒并未导致客户订单减少。

  从今年年中开始,该公司将开始生产 5nm 芯片,据报道,苹果 A14 Bionic 将配备 150 亿个晶体管,使其比 A13 Bionic 更强大,更节能。外媒 phonearena 认为,苹果今年晚些时候发布 2020 年 iPhone 机型时,可能会比大多数 Android 手机具有领先的性能,因为 Qualcomm Snapdragon 865 移动平台采用了台积电的 7nm 工艺,phonearena 表示,Huawei Mate 40 系列也将搭载 5nm 旗舰芯片。

你可能感兴趣的:(史上最高开支!台积电狂买EUV光刻机!)