英特尔助力展讯挺进高端芯片市场 第二颗14纳米芯片Q3季登场

在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年，展讯做出了一项重大的决定，向高端芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地，目前展讯芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。

2017 MWC，展讯发布英特尔14nm 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA，内置英特尔 Airmont 处理器架构，又与 Dialog 建立战略合作伙伴关系，定制电源管理芯片 SC2705 应用其中，可以看出其走向高端的决心。但是英特尔砍掉移动产品线，挫败于移动市场，此次卷土重来，能否在芯片设计和制造方面助展讯一臂之力，相信手机整机厂商更有发言权。

拿性能说话

从芯片架构和制造工艺上来看，英特尔 14nm 工艺和 Airmont 处理器架构为展讯 SC9861G-IA 添色不少。国美手机CEO沙翔认为，目前从公开的硬件参数来看，与同类芯片对比展讯拥有一定的优势。14纳米、五模全频 LTE Cat7、IMGGT7200 GPU，以及与英特尔的资源共享，都将助力展讯在高端芯片市场寻求突破。

此次英特尔派出一个核心团队帮助展讯做SC9861G-IA，蓝岸通讯技术有限公司总裁贺涛相信英特尔在 CPU 和系统方面的能力，这次只要把产品性能做好，展讯绝对有能力与其他厂商竞争。结合展讯在系统集成方面多年的经验，把性能做好，控制好 PCBA 的成本，双方都能有收获，英特尔也能锦上添花。

目前两家厂商还处于芯片的工程测试期，仍需要看产品的测试效果，如果测试的好的话，相信5月就会有消息出来。“关键还是要看芯片本身的成熟度和性能”。贺涛补充道。

x86 兼容性是问题？

众所周知，英特尔架构的选择必然会为展讯SC9861G-IA 带来兼容性问题，具体应用如何取决于芯片在跑安卓的兼容性和效率问题。面向市场上 ARM 架构一边倒的情况下，是否有手机厂商愿意买单也是其中一个考虑因素。

的确，这是沙翔最为关心的一个问题，便是英特尔与安卓系统的兼容性，尤其针对具体应用方面。集微网此前采访李力游时了解道，目前英特尔与安卓系统间可以做到97%、98%。展讯清楚知道，用户体验做不好必然会影响芯片的市场推进。他表示，在安卓商店的前1000个App，我们可以做到百分之百兼容。

在这方面，贺涛认为英特尔此前已经把这块做得不错，应用不是问题。只要有芯片性能做保证，展讯利用好其在商务方面的优势，把价格做得更加灵活，当芯片的市场整体占有量达到一定程度时，应用市场也会主动迎合的。在 TD 芯片时期，展讯曾凭借灵活的定价模式，抢占大陆50%的市场份额，这也是 TI，Mavell，博通退出移动市场的原因。

差异化效应

2016年紫光展锐营收达 120 亿元，展讯 RDA基带芯片出货量共计超过 7 亿套片，在全球基带市场约占 27% 的份额，做到三分天下。目前展讯的手机芯片有 80%的占比销往海外市场，加上与三星的合作关系，使其在印度、拉美等新兴市场拥有较高的市场评价。

李力游强调，未来展讯在整体产品上仍然会以 ARM 架构为主，英特尔架构更多的是用来做差异化，给客户增加价值。尤其在新兴市场方面，英特尔拥有比高通更强大的市场号召力。而且未来在英特尔 14nm 或 10nm 工艺上，一旦英特尔 CPU 真的做得好，能把功耗降的更多，市场会给出答案的。

对于 Intel inside 带来的差异化效应，沙翔同意其有一定号召力，但他认为现阶段光靠处理器，在用户体验端带来的差别已不大，更希望展讯从方案的特色性来出发。当然，李力游也明白，要想客户接受你的方案，除了质量非常好之外，要做到别人没有的你要有，而且东西要便宜。

此前基于 SC9860 的小辣椒支持 3D 视频，还有测距功能，这个苹果没有，华为也没有。展讯最新 SC9861G-IA 在高速录像上支持 4K 和 2K ，通过三个独立的ISP 支持双摄，有背景虚化功能，尤其在暗光增强的夜间模式下体验很好。

近期，苹果下一代手机 iPhone 8支持3D激光扫描功能，能够进行人脸识别。李力游非常看好这一功能，有可能给整个产业带来大的改变。展讯的 3D 建模功能预计也将于今年 9月、10月份与苹果手机一同出来，期待展讯芯片为用户带来更多好玩的应用体验。

第二颗14纳米芯片

英特尔（Intel）大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势！

英特尔以前都将晶圆代工当成副业经营，但2016年宣布与安谋（ARM）达成合作协议后，将入侵晶圆代工地盘的狼子雄心全端上台面，也正式进入台积电的戒备雷达中，成为仅次于三星电子（Samsung Electronics）的主要竞争对手。

英特尔又积极出面扮演延续摩尔定律主导者的角色，高级院士Mark Bohr公开表示，英特尔的14纳米芯片相当于竞争对手的10纳米，台积电的16纳米实际上是19纳米，而7纳米等同于英特尔的13纳米，可以显见，英特尔进军晶圆代工领域的第一步，是不断以技术领先来宣示半导体产业的主控权。

英特尔进军晶圆代工最具代表性的一役，就是拿下原本是台积电客户的展讯14纳米制程大单，第二步是与同为台积电客户的韩系大厂LG开始合作。

值得注意的是，英特尔和展讯合作的第一颗14纳米芯片在2017年初量产后，第二颗14纳米芯片已计划在2017年第3季全面发动攻势，在英特尔的助攻下，展讯2017年4G芯片出货量可较2016年1亿颗的水准，再成长50％以上。

展讯2016年只有一款9832芯片单打独斗，2017年以一系列的4G芯片应战，包括9820双核芯片主打功能型手机，该芯片对应高通的8905系列，然展讯4G芯片真正的重量级大作，是与英特尔合作的14纳米9861芯片、2017年下半登场的第二颗14纳米是9853芯片，上、下半年各有14纳米问世，等于连打两记重拳。

展讯9861芯片的上一代是9860芯片，采用台积电的16纳米制程，再上一代则是28纳米。这次展讯和英特尔合作的9861芯片，则换成英特尔的技术，采英特尔自家处理器架构而非安谋，且GPU从Mali换成Imagination，极力展现差异化。

业者分析，紫光集团的牵线下，英特尔在技术用力拉拔展讯，受伤最大的恐是联发科，因为在高端通讯芯片版图中，注定是高通（Qualcomm）的天下，尤其高通10纳米的Snapdragon835横扫各大智能手机客户，联发科是攻高端不成，在低阶又面临展讯的逼近，现况是腹背受敌。

英特尔在解散手机芯片部门后，仍在技术上持续扎根。业界分析，英特尔与ARM分别盘踞服务器和手机两大块应用，多年来ARM纵横移动通讯版图让英特尔深感不安，怕ARM会从手机端吃回服务器，因此在移动通讯领域上，英特尔必须想办法制衡，扶植大陆的展讯成为重要的策略。

英特尔日前以15亿美元取得紫光旗下掌控展讯及锐迪科的控股公司（紫光展锐）近20％股权。回顾英特尔和展讯合作的亚洲第一颗14纳米芯片，在2016年8月正是设计定案（tape－out），10月送样，2017年初正式量产。

展讯和英特尔在14纳米上，不但是技术合作，更扩展到终端消费者领域，英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上，都打上“Intel Innovation”标志，类似过去在个人电脑（PC）时代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。