探析高功率密度高频电源变压器（4）

上述各种小型化磁性元件的制造工艺，可以说已经相对成熟，但平面线绕线圈型、“PCB”型及其混合型磁性元件，不适用于极低电阻的磁性元件。而且，PCB制造法的磁性元件用外部引脚实现层间互连，这就显着增大了互连电阻，也就限制了更多层数线圈的使用。混合型元件制造中，容易受厚膜胶相对较大的电阻率以及印制导体厚度的限制。而很多层数交叠折绕的平面铜箔绕组，可以获得极低的电阻，它主要受限于小电流的单层设计及桶形绕组的结构。

在本文讨论的变压器设计制造中，研究探讨了多种曲挠绕组的方法，其中PCB铜箔印制绕组包括了制作层间互连线，从而得到了Z字形折叠多层初级绕组;用类似的方法进行Z字形折叠，并在敷铜箔上引出中心抽头，在各层铜箔上焊接上铜箔匝输出端并将各层的输出端并联，即可制成次级绕组。在Z字叠层制作过程中，应同时采用初次级叠层间的适当重叠次序，以保证初级层与次级层间的紧密交叠。