要闻聚焦
1.硅片再涨价,12寸晶圆单价突破110美金
2.东芝与西数合资的6号晶圆厂开幕
3.NAND Flash控制芯片进入1Xnm时代
4.紫光展锐发布 “虎贲”、“春藤”系列芯片
5.联睿微电子宣布完成6000万元A轮融资
6.SK海力士从惠普和IDT公司购入多项专利
7.立讯精密拟2.9亿元转让珠海双赢51%股权
8.瀛通通讯拟现金收购联韵声学100%股权
9.台基股份拟合作设立IGBT项目公司
10.三星品牌存储发布企业级固态硬盘新品
11.国内首条全碳化硅智能功率模块IPM产线在厦投产
12.高通强化物联网布局,设巴西IoT研发中心
13.达沃斯论坛发布中国AI 50榜单
14.火炬电子:子公司新产线年底投产,用于5G微波元件市场
15.老牌安防企业大华的AI 芯片浮出水面
16.云知声、亿咖通科技组建车载AI 芯片公司
17.阿里发布自动驾驶智慧物流车,并获杭州首张自动驾驶牌照
一、今日头条
1.硅片再涨价，12寸晶圆单价突破110美金
9月20日消息，在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12寸硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。业者表示，半导体硅晶圆的新产能要等到2020年下半年才会开出，明年全年市场仍会是供不应求的情况。
其实，今年以来半导体硅晶圆就呈现供不应求情况，一线晶圆代工厂及存储芯片厂上半年敲定的12寸硅晶圆合约单价约在95美元左右，下半年则顺利调涨6～8％幅度，平均合约单价来到101～103美元之间。也就是说，12寸硅晶圆价格在暌违将近8年时间后，针对一线大客户的合约平均单价再度重回100美元以上。
二、设计/制造/封测
2.东芝与西数合资的6号晶圆厂开幕
9月20日消息，全球第二大NAND Flash厂日本东芝与西数（Western Digital，WD）已经在昨日共同为位于日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。
该晶圆厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心，将成为东芝及WD未来3D NAND重要生产据点。目前，东芝存储器与WD已针对沉积与蚀刻等关键生产制程部署先进制造设备。新晶圆厂在9月初已开始量产96层3D NAND。
此外，东芝内存CEO成毛康雄（YasuoNaruke）还表示，目前公司已经在准备IPO事宜，计划在两三年内上市。
3.NAND Flash控制芯片进入1Xnm时代
9月20日消息，全球NAND Flash控制芯片厂群联电子董事长潘健成受邀于中国闪存市场峰会（CFMS2018）进行演说，潘健成表示，NAND Flash控制芯片已经进入非常昂贵的1x nm等级的晶圆制造阶段，垫高IC设计后来者的进入门槛，若单单只做IC设计的生意其获利肯定是大不如从前，然而，这现况却能凸显群联电子的优势。目前公司每年平均可出货6亿颗IC等，累积的自有专利达1700件，一年营收逾13亿美元。
4.紫光展锐发布 “虎贲”、“春藤”系列芯片
9月19日，在中国芯片发展高峰论坛上，紫光展锐新发布了移动通信芯片品牌 “虎贲”与泛连接芯片品牌 “春藤”两大产品线。包括三款智能手机芯片SC9863A、SC9832E、 SC7731E以及与Dialog合作的两款充电芯片，SC2703L和SC2703P。
未来这两大产品线将分别形成产品矩阵，面向主流的产品发展趋势，为客户提供更加完备的产品组合，共同构筑紫光展锐在全球移动通信芯片设计领域和泛连接领域的低、中、高全线布局的研发与产品能力。
三、财经芯闻
5.联睿微电子宣布完成6000万元A轮融资
9月20日，合肥联睿微电子科技有限公司（以下简称联睿微电子）正式宣布，已经完成北极光创投和将门创投共同投资的6000万元A轮融资。本轮融资将主要用于现有低功耗蓝牙产品的扩大生产，以及新一代低功耗产品的研发工作。
据悉，联睿微电子是由华米科技、华颖基金参与投资的半导体芯片研发和设计公司，专注于研发新一代低功耗低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，致力于成为研发低功耗物联网芯片的平台型公司。
6.SK海力士从惠普和IDT公司购入多项专利
9月20日消息，据外媒IAM报道，虽然SK海力士目前在美国面临着ITC调查，并在中国大陆遭受着专利侵权问题困扰，但近几个月的专利转让数据表明，SK海力士仍与既有合作伙伴成功达成了数项新交易。报道称，SK海力士在其2018年第二季度财报中，两次补充了专利组合，先后收购了惠普(HP)和美国集成设备技术公司(IDT)的专利资产。
7.立讯精密拟2.9亿元转让珠海双赢51%股权
9月19日立讯精密发布公告称,公司拟将全资子公司珠海双赢柔软电路有限公司51%股权,转让给景旺电子，转让价为人民币28958.54万元（约合2.9亿）。转让后,公司仍持有珠海双赢49%的股权，珠海双赢将成为公司的参股子公司。通过此次交易,珠海双赢将有效借助景旺电子在软板领域的管理经验和相关资源,有利于其实现自身软板研发技术和生产能力的提升,从而进一步满足国内、外市场需求,创造更大的经济价值,实现股东利益最大化。
8.瀛通通讯拟现金收购联韵声学100%股权
9月19日，瀛通通讯公告称，公司拟以现金方式收购长兴爱韵和联盈通持有的联韵声学100%的股权，并将与联韵声学签订为期三年的对赌协议，要求联韵声学未来三年的净利润分别不低于2000万元、2400万元、2800万元，在此基础上，净利润的三年平均值2400万元的10倍市盈率确定联韵声学全部股份价值的预估值为2.4亿元。
四、电子元器件及分立器件
9.台基股份拟合作设立IGBT项目公司
9月19日，台基海德基金与天津锐芯企业管理合伙企业（有限合伙）签署了《关于IGBT模块项目合作协议》，拟合作设立IGBT项目公司（具体名称以工商行政主管机关核定为准，以下统称“合资公司”），合资公司首期注册资本3000万元，其中产业基金出资1200万元，占比40%。合资公司的主营业务为IGBT芯片及模块的研发、设计、生产和销售。
10.三星品牌存储发布企业级固态硬盘新品
9月19日下午，三星品牌存储于北京嘉里大酒店举行三星企业级SSD新品发布暨行业研讨会。据悉，此次三星全新企业级SSD产品线由860DCT、883 DCT、983DCT和983 ZET组成，专为满足中小型企业（SMB）对包括更快的速度、持续的性能、更高的容量和企业级可靠性和安全性等各方面不断变化的需求而打造。
11.国内首条全碳化硅智能功率模块IPM产线在厦投产
9月18日，由厦门市火炬高新区企业厦门芯光润泽科技有限公司研发的国内首条全碳化硅智能功率模块IPM产线在厦门正式投产，标志着我国在碳化硅芯片这个新兴行业又实现了一次重要突破。所谓“智能功率模块”，是能量转换及电机变频调速系统的关键核心部件，可广泛应用于新能源汽车、白色家电、风电、光伏逆变、工业自动化等行业。
五、下游应用
12.高通强化物联网布局，设巴西IoT研发中心
9月20日消息，高通公司正在推进其巴西的物联网战略，并推出了一个基于物联网开发应用程序的”参考中心” (Reference Center)。根据高通的说法，该中心将优先专注于与智慧城市相关的项目，除了提供培训课程，也向公共部门的决策者展示物联网的好处。与此同时，巴西政府已经启动国家战略，详细说明了在巴西部署物联网技术的政策和行动计划。
13.达沃斯论坛发布中国AI 50榜单
9月19日，在天津举行的达沃斯世界经济论坛上，现场发布了中国AI 50榜单及相关研究。这50强公司中收录了14家估值都超过了10亿美元或以上的AI公司，包括估值超过20亿美金的大疆、云从科技等独角兽公司，旷视科技、寒武纪科技、作业盒子等AI企业也都榜上有名，榜单整体总估值高达402亿美元。另，该50强企业在排名上没有先后。
14.火炬电子：子公司新产线年底投产，用于5G微波元件市场
9月19日，火炬电子在互动平台上表示，公司子公司毫米电子预计新生产线年底前后可以投产，产品主要应用于5G微波元件市场。据悉，火炬电子始创于1989年，火炬电子一直专注陶瓷电容器领域的研发，生产、销售及服务工作。
15.老牌安防企业大华的AI 芯片浮出水面
9月20日消息，在工信部下发的2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单中，老牌安防企业浙江大华技术股份有限公司申报的视频监控人工智能SoC芯片研发及应用等项目也位列其中。据透露，目前大华这款自研的AI SoC芯片已经装配于新推出的新品睿智系列经济型人脸摄像机中，它相比市面上的智能摄像机，价格大大降低且稳定性得以保障。
16.云知声、亿咖通科技组建车载AI 芯片公司
9 月 19 日，云知声和吉利集团战略投资、独立运营的科技生态企业亿咖通科技正式达成战略签约，共同出资成立一家合资公司，开展面向汽车前装市场的车规级 AI芯片研发，合资公司将落地合肥高新区。双方的合作将依托于云知声的语音识别、语音合成、声纹识别、语义理解以及后续不断拓展的图像等AI技术，以及亿咖通科技在车载云平台、内容和车载产品等方面丰富的设计经验。
17.阿里发布自动驾驶智慧物流车，并获杭州首张自动驾驶牌照
9月20日消息，阿里巴巴人工智能实验室在杭州云栖大会上发布了移动出行机器人，首款L4车辆协同自动驾驶新能源车，能够实现“车端-路端-云端”三位一体的车路协同智能。该车目前正处于测试阶段，距离量产还有一定的时间。
此外，杭州市政府还向阿里巴巴颁发了杭州首张车牌号为“浙A4390测”的无人驾驶路测牌照。据悉，目前测试路段位于杭州市人工智能小镇，这也是阿里在自动驾驶方面的最新进展。