印制线路板可制造性设计

在PCB设计软件中，走线的宽度、过孔与焊盘的孔径，走线与焊盘的间距等都可以任意设定，理论上在布局时可以设定到任意小的值，但在实际上走线中除了考虑电流大小对走线宽度提出的要求、耐压和绝缘对间距的约束外，还应考虑PCB制造厂商的工艺处理能力，即印制电路板的可制造性设计。特别是在对体积大小要求敏感的情况下，PCB需要做的尽量紧凑，虽然在很多时候使用更小的过孔和走线是解决布局难题的有效途径，但在做这些之前要仔细计算当前的裕量是多少，压缩后能否满足电性能要求，否则在后期调试和整改阶段会花费更多的精力。在PCB绘制过程中应当清楚制造商能够制造的工艺要求，在布局和走线的初始阶段就设置规则限制，这样可以最大程度保证设计PCB一次性成功。国内大众的PCB制造商对工艺要求如下：

1.线路要求

①最小宽度6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产（多层板内层线宽线距最小是8mil），如果设计条件许可最小线宽的规则设置越大越好，最小线宽越大，工厂越好生产，发生断线故障概率越低，对于电源产品最小线宽常规设置在10mil左右。

②最小线距6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线、线到焊盘的距离不小于6mil，从生产角度出发是越大越好，一般常规在10mil，当然在有条件的情况下越大越好。

③线路到外形线间距20mil（0.508mm）。在距PCB的外框20mil内禁止布线，以防止在加工时切割到铜箔走线。

2.过孔（VIA或焊盘）

①VIA最小孔径12mil（0.3mm）。

②焊盘最小过孔孔径不小于12mil（0.3mm），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）

③过孔VIA孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于6mil，最好大于8mil。

④焊盘到外形线间距20mil（0.508mm）.

3.插件孔

①插件孔大小一定要大于元器件管脚直径，建议至少大于0.2mm以上，即如果元器件管脚为0.6mm，需要将焊盘孔封装设计成0.8mm，以防加工公差而导致难以安装。

②插件孔（PHT）焊盘外环单边不能小于8mil（0.2mm）

③插件孔（PHT）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于0.3mm

④焊盘到外形线间距20mil（0.508mm）

4.防焊

插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于4mil（0.1mm）。

5.字符

字符的设计，决定了字符是否清晰，字符字宽不能小于6mil（也就是0.153mm），字高不能小于32mil（0.811mm），宽度和高度比例最好为5的关系，也就是说，字宽0.2mm，字高1mm，以此类推。

6.非金属化槽孔

槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会大大加大铣边的难度。

7.拼版

拼版有无间隙拼版及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6mm（板厚1.6mm）不然会增加铣边的难度，有间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。