学习与实践Cadence总结

学习与实践Cadence总结

刚刚答应大师兄画电源板那一幕像是在昨天，转眼几个月过去了。现在板子已经去投板了。虽然后续还有一些工作要跟进，但是就画的部分是结束了。因此对于Cadence的使用情况与经历做个总结。因是新手，第一次使用Cadence，第一次正式做PCB，第一次搞元器件封装......，难免有不当之处，望各位指教。

1.Cadence安装：安装很简单，破解也很容易。

2.Cadence常用工具介绍：

这个工具是进行原理图的设计。

这个工具可以用来制作元器件的封装、制作PCB（布局布线直至最后出板）。

此工具用来制作焊盘。

通常对于元器件的封装制作来说，首先通过Pad Designer进行焊盘的设计，然后在PCB Editor中新建如Package symbol或者Mechanical symbol等，然后制作元器件的外形，并将设计的焊盘添加到适当的位置。

3.LP Wizard：

LP中包含了很多元器件的封装模型，对于常用的器件，我们只需要填写尺寸，就可以生成封装。

 

4.PCB Editor中创建元器件封装。（前提已经做好了焊盘，Pad Designer会生成*.pad的文件）

1）普通电气器件：如接插件，（电阻，电容等可用LP快速生成）。

a.在PCB Editor中新建，选择Package Symbol。

b.进行简单配置，如选择单位、设置显示范围大小以及栅格点。注意：在设置显示范围(Extents)时，有时会发生不能更改想设置的值，特别是显示范围较小时，这时可以现将当前值减一半，然后继续减一半，直到接近你想要的值时，改成你需要的值。在打开以前工程，想更改范围时，最易发生这种情况。

c.使用菜单栏Add（line，rectangle，circle）命令可以画出想要的器件框图。在Command命令中输入x 0 0即选中原点，ix 5向右移动5个单位，iy -8向下移动8个单位。需要注意的是(例如)在选中Add->line后，要在Options标签中选择class和subclass。对于器件的封装，一般来说，需要选择的是Class：Package Geometry。Subclass：Place_Bound_Top设置放置边界。SilkScreen_Top设置丝印层范围。Assembly_Top设置装配层。这三个层的范围可以重叠。【后两个可在放置焊盘之后进行。】

d.放置焊盘：Layout->Pin，同时在Options中设置焊盘的路径和放置焊盘的一些规则。

e.给丝印层和装配曾添加标识符。Layout->Labels->RefDes，在Options中选择要放置在哪一层，同时可以设置放置符号的特征。

保存之后，就会生成.psm文件和.dra文件。前者就是封装文件啦。

2）机械符号：如螺孔.

a.在PCB Editor中新建，选择Mechanical Symbol.

接下来基本步骤同上（1）。【需要焊盘，只是孔不上锡】但生成文件为.bsm。

后面发现，想要在板子上打个通孔，只需要Add->Circle，Options中选择Board Geometry，Subclass选择Outline即可。在加工板子时，厂商会询问并确认其情况。

5.PCB Editor制作PCB

a.在PCB Editor中新建，选择Board。

b.同上

c.与上述不同，只需要添加Board，Outline即可。

d.添加螺纹孔，由于是机械符号，所以选择Place->Manually,在弹出的Placement对话框中，选择Placement List标签下的下拉菜单Mechanical symbols，同时在Advanced Settings中勾选Library。重新回到Placement List标签下，即可看见之前做的机械类封装。

e.导入网表。

首先打开Capture CIS，检查过电气规则无误后，给各元器件写好封装以及重新分配器件编号后，选择Tools->Create Netlist,写上网表生成的路径，确定即可。

然后在PCB中File->Import->Logic，选择Import directory（刚才生成网表的路径）。点击Import Cadence即可导入网表。如果有问题，会弹出提示框，在框中可以检查是原理图中那些地方存在什么问题。  导入网表生成的错误error.txt (4.74 KB, 下载次数: 1)

没有问题的画，就可以进行元器件的布局了。

f.元器件布局

一个很好用的方法，同时打开原理图（Capture CIS）和PCB（PCB Editor），在PCB中选择Place->Manually，此时Placement List下拉条中显示Components by refdes，它下面就是这个原理图中用到的所有元器件。此时两个软件就可以交互使用。

【画PCB时应该尽量按照原理图中的各元件布局来进行PCB中元器件的布局】

在原理图中选中某个器件，回到PCB中，光标就附带着这个元器件的封装，找个合适的位置放置它。依次进行。

这个过程很重要，因为布局布的好，布线就不会有问题。否则，布局不好，会对布线（飞线复杂交错）造成很大困难。当然，在布线时，仍然有线没处走的情况，此时如果通过打过孔也难以解决的话，可以适当局部调整器件布局。特别是对于管脚很多的器件，此时可以考虑在原理图中调换下连线的顺序（亲测过）。

g.铺铜。在布线的时候可以先不显示地（飞）线或者电源（飞）线，将剩下的线布完。然后通过铺一片又一片的铜皮来连接地或者电源。

以此例来说，电源板，两层，电源线已经布好（不适合给电源铺铜），且有两种地线，AGND和GND。因此可顶层铺GND底层铺AGND。

【在这里需要提前说，最后的代表一个网络的铜皮只有一张完整的铜皮】

方法：为了让铜皮形状规则且铺满整个板子，选择Edit->Z-Copy，然后在Options面板中设置参数：

选择ETCH->TOP，选择Create dynamic shape，offset设置与边界的距离。选中板子的outline，铜皮 就铺满整个板子了。如下图

 

左边圆圈是环形变压器的位置，且没有地线，所以其下不需要铺铜，选择Shape->Manual Void->Rectange/Circle，选择整个Shape（绿色的），用鼠标画出矩形和圆，切掉不需要的部分，结果如下图：

 

然后为此块铜皮分配网络，例如GND。方法：Shape->Select Shape or Void选中绿色区域，在Options中设置

 

        结果如下图:

 

        底层设置为AGND类似。

        铺完铜，删掉孤岛。在Display->Status对话框中可以看出此时布线和铺铜状态的。根据提示可以进行进一步修改，直至未布线的连接和孤岛到为零。删掉孤岛方法：Shape->Delete Islands，在Options中点击Delete on layer即可。同时查看未布线的连接，找出问题。到画PCB的最后，就是通过Status查看有没有未布线的连接和孤岛，没有的话，就可以进行下一步。

        h.生成钻孔文件:【h,i部分参考文件  Cadence使用.txt (3.62 KB, 下载次数: 1) 】

1、Manufacture -> NC -> NC Parameters，生成nc_param.txt，是钻孔数据文件使用的参数。nc_param.txt需要给厂家。

2、Manufacture -> NC -> NC Dril，产生钻孔数据文件*.drl，是处理圆形钻孔的文件，需要给厂家。

3、Manufacture -> NC -> NC Route是针对长方形钻孔或椭圆形的slot槽进行处理，会产生.rou文件，也是需要给厂家。SR830 AD板卡没有长条形的钻孔，本步骤跳过。

4、仅仅显示板边框，然后Manufacture -> NC ->Dril Legend，得到文件default-mil.dlt，同时生成钻孔表和钻孔图，需要给厂家。

        i.导出光绘文件。（需要发送给加工商的文件。）

        Manufacture -> Artwork，注意选择RS274X格式，精度调高到5、5，设置好Film的大小，然后加入的层有8层：SILKSCREEN顶底层、SOLDERMASK顶底层、PASTEMASK顶底层、板框OUTLINE、钻孔图形也就是Dril Legend操作的结果DRIL。如下图，然后注意设置Undefined line with的值，都设置为4mil即可，点击ok，生成 art_param.txt文件。

        一切顺利之后，生成了10个.art文件： BOTTOM.art 、 PASTEMASK_BOTTOM.art 、 PASTEMASK_TOP.art 、 SILKSCREEN_BOTTOM.art 、 SILKSCREEN_TOP.art 、 SOLDERMASK_BOTTOM.art 、 SOLDERMASK_TOP.art 、 TOP.art；DRIL.art  ； OUTLINE.art ；

加上前面生成的钻孔数据文件 *.drl 、 art_param.txt 和 nc_param.txt 也就是两个txt文件，一共10+3=13个文件，交给厂家就ok了。