Xilinx SDK简介及快速调试

如图1所示，一个SDK工程通常由三个部分组成：
硬件定义(Hardware Definition)：其定义了系统的硬件部分文件名中包含hw。该文件目录下包含一个.bit文件，Zynq可编程逻辑(PL)部分的烧写文件；system.hdf文件，定义了器件的类型、工程创建的时间、地址映射以及当前设计包含所有IP块信息。
板级支持包(BSP)：包含了设计中支持IP块所需要的驱动程序，其主要由C包含文件组成。System.mss文件包含指向IP块驱程序的链接，并提供使用示例。在BSP文件夹下的Xparameters.h中，可以查阅系统的详细信息。
应用程序(APP)：软件应用程序，在SDK中可以有多个应用程序，用于测试不同的功能。

图1

在实际工程中，对于多个应用程序，都会产生相应的bsp文件，但是硬件定义却是共用的，因为这些应用程序都是基于同一个硬件平台。
在编写应用程序时，我们可以打开BSP下的System.mss文件，导入我们需要调试IP的示例工程，根据具体的需要进行修改，从而可以很快速进行开发和调试。
如图2所示，假设我们想调试PS的GPIO，首先打开BSP下的System.mss文件，并点击在总线驱动栏下的GPIOPS的Import Examples选项，就会出现两个示例文件，其分别包含了xgpiops_intr_example.c和xgpiops_polled_example.c两个C文件，即在中断和查询模式下的GPIO驱动测试例程。导入其中一个文件或者两者都导入，根据硬件设计对代码稍作修改，即可对GPIO进行测试。对于其他的IP块，同样也可以使用类似方式，借助参考官方提供的例程，我们可以快速地完成裸机接口功能的测试。

图2