核心板大作-Freescale IMX6Q出炉(WePower6Q)



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历时将近三个月,迎来了第一个里程碑!IMX6Q的核心版layout终于出炉了!核心版名称叫WePower6Q。 最近比较忙,一直没时间更新博客。所以稍做总结:

先秀一下布局,采用邮票孔工艺,方便焊接,抗震动和氧化。

核心板大作-Freescale IMX6Q出炉(WePower6Q)_第1张图片


1.为什么要选择IMX6Q

选择飞思卡尔的IMX6Q是经过慎重考虑。因为这款CPU非常好,是目前消费电子最流行的ARM Cortex A9 核心,有单核,双核,四核系列;另外还有对应的商用级,工业级以及汽车级的芯片供选择。而且引脚完全兼容,针对不同场合进行芯片选型也是游刃有余!另外飞思卡尔承诺持续供货15年,这样,研发产品,供货有所保障。而没有考虑使用三星的exynos 4412,是因为三星芯片偏重于消费电子行业,更新速度快,新款芯片一旦生产,旧的芯片可能就面临停产;而且仅仅是针对商业领域的应用,如遇到室外低温环境以及电磁干扰的情况,会出现不稳定情况。

2.官方提供了demo板子,为什么不直接拿来用?

讲产品研发的同时,也要从实际情况来出发。当然最理想的情况是使用PoP的封装的芯片,直接不用layout DDR这种高速走线,快速成型产品,稳定可靠。但是从实际国内的SMT厂商的生产能力来看,大多数还是存在问题的。

飞思卡尔官方的板子bom成本很高,毕竟工程师是搞逻辑验证的,当然要选最好的元器件来买,demo板不会太注意成本的问题。另外部分走线低于4mil,制造成本会增加。还有就是官方demo板4片DDR3使用的是双面T point拓扑。T point拓扑带来的问题不少,stub过长导致信号质量不是最佳,另外双面的BGA回流焊的时候良品率会有问题。一旦量产,如果遇到良品率问题,是最头大的。次品不容易被抽查出,产品出现问题不好定位,这样一来增加了很大一部分成本。

3.板子有哪些改进?

有些人总喜欢完全参考官方的demo板子,但是这样做的板子实际也就算上开发板的水平,距离产品化还是有一些距离。这几个月一直修改WePower6Q核心版原理图,修改了官方提供的原理图的若干问题。包括官方demo板子存在的电流倒灌的问题,以及设计冗余的问题,比如关于PLL的电源的设计的问题等。

核心版采用单面布局4片DDR3,使用fly-by拓扑,保证信号质量。使用fly-by拓扑的原理图和T point的是有一些小的区别,需要进行处理。地址,控制等信号需要上拉到VTT;另外DDR换线需要注意保证读写平衡,layout的时候不能简单的就进换线,所以打算走fly-by拓扑的DDR原理图不能不加思考的去参考T point拓扑的原理图。T point拓扑的DDR换线就按照通用的规矩来做就好,但是fly-by却有比较多的限制。

板子尽量降低bom成本,同时增保证大部分制板厂可以生产。



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