Altium Designer 20.0.13使用总结（常更）

一、原理图

二、PCB

2.1、翻转PCB

鼠标点击：View->Flip Board
快捷键：v+b

2.2、测量距离

快捷键：ctrl+m

2.3、二维三维视图转换

英文输入法下按数字键2，进入二维视图；按数字键3，进入三维视图。

2.4、三维视图下的操作

2.4.1、沿x轴移动（横向移动）

法一：鼠标右键拖动
法二：按住shift，然后鼠标滚轮滚动

2.4.2、以z轴为旋转轴进行旋转

按住shift，鼠标放在球形控制器的弧，按住鼠标右键沿顺时针或逆时针拖动

2.4.3、以y轴为旋转轴进行旋转

按住shift，鼠标放在球形控制器的四个箭头之一，按住鼠标右键向左/右/上/下拖动

2.5、选中从焊盘到焊盘的一整根线

有时候要删除从一个焊盘到另一个焊盘的一整根连线，可以选中连线的一段，然后按tab，即可选中一整根线。

2.6、修改官方元件的PCB

我的项目里需要把Altera的FPGA中间焊盘上的十六个小通孔删掉换成一个大的通孔，正常情况下选中这些通孔，点击删除是删除不了的。方法是选中并打开FPGA的属性，先确保FPGA的位置没有锁定，然后把Primitives的锁打开，这时就可以对FPGA的PCB进行修改了。

2.7、取消连接孔的电气连接

连接孔指PCB打出来后用于安装铜柱的孔，在AD里就是穿孔型焊盘。既然是连接孔，就无需电气连接，可以通过在焊盘的属性里取消Plated选项来实现。

2.8、方向键移动器件

选中器件，按住ctrl，按方向键即可小距离移动；按住ctrl+shift，按方向键即可实现大距离移动。

2.9、根据板子形状生成铺铜

一般的板子形状是长方形，自己拉线铺铜不会很难。如果遇到奇形怪状的板子，就需要根据板子形状生成铺铜。Tools->Polygon Pours->Polygon Manager。打开后找到New Polygon from…

点击，选择Board Outline，即可生成铺铜，并对铜皮的属性进行修改。

2.10、PCB连线时按数字键

2.10.1、按数字键1

在连线时，按数字键1，能够取消最前端的连线。

2.10.2、按数字键2

在连线时，按数字键2，能够打孔。

2.10.3、按数字键3

在连线时，按数字键3，能够在最小线宽、优先线宽和最大线宽之间切换。

2.11、交叉选择模式

2.12 修改封装库后更新PCB

修改了PCB封装库中某个元件的封装后，需要更新到PCB中。方法是在PCB Library中点击修改好的封装，右键选择 Update PCB With 封装名字，就可以了。

三、其他

3.1、3W原则

3.2、20H原则

3.3、快捷键

AD上方选项卡的文字中带下划线的字母就是快捷键。