cadence16.6制作封装

制作焊盘

单位为mil时，精度为2位小数点；单位为mm时，精度为4位小数点。

Solder mask比Regular Pad大6mil即0.1524mm，但对于BGA和密间距的IC器件,阻焊比Regular Pad 大4mil,当绿油桥小于4MIL时,整体开窗。

表面贴焊盘的钢网与Regular Pad一样大或比焊盘稍小。

命名规则：表贴焊盘SMD*_*,SMD*CIR*

           通孔PAD*_*D,PAD*CIR*D（D表示金属化孔，U表示非金属化孔）

            假如要使用mm为单位，可以使用r代替小数点，1.2可以表示为1r2

DIP元件焊盘和孔径的关系

元件引脚直径（D）	PCB焊盘孔径，一般配合
D小于等于1mm	D+0.3mm
D小于等于2mm	D+0.4
D大于2mm	D+0.5

焊盘空孔径和焊盘尺寸的关系

焊盘孔径（C）	焊盘外径尺寸，一般配合
C小于等于0.75mm	C+0.35
C小于等于1mm	C+0.5
C小于等于1.25mm	C+0.75
C小于等于1.5mm	C+1
C小于等于2mm	C+1.25
C小于等于2.5mm	C+1.5
C小于等于3mm	C+2
C大于3mm	C+2.5

（于书上摘录）

Solder mask一直都是6mil。

添加pin引脚

选择layout pins这个选项或者ADD Pins这个工具，然后在options工具栏出现以下选项。Padstack这边选择焊盘路径。

出现的焊盘是USER preference edit里面设置的路径里的焊盘文件。

修改焊盘路径，set up USER Preferences Editor（最后一个）。需要修改的是padpath这个lib。

（padpath是焊盘路径，psm是封装路径。Psm和dra都是封装文件，但真正起到作用的是psm，因为dra是让用户操作使用，dra文件保存的时候会自动生成psm文件。）

.这个路径表示当前PCB文件的路径。顺序表示优先级。

更改焊盘到封装

 选择Tools--Padstack--Replace,右侧的Option菜单即出现如下图所示的画面：

点击replace之后就可以替换。

放置焊盘需要精确的坐标，在命令窗口输入x（空格）x坐标（空格）y坐标，则可以将焊盘放置在该位置，且ix（空格）x位移坐标只会在x方向位移相应距离，y方向同理。

需要将坐标原点放置在元器件中心，所以焊盘放置的位置需要经过计算。

焊盘编辑，具体操作：Tools--Padstack--Modify design padstack，然后选择相应焊盘右键edit即可进入焊盘设置界面。

修改之后选择更新到封装即可。

丝印放置

在Package Geometry这个Class的Silkcreen_Top这个Subclass层。

先选择Add èLine这个选项，然后Options这个工具栏会出现相应的选项。

Mil为单位时，线宽为6mil。Mm为单位时，线宽为0.1524。

用坐标绘制，可以先将外框放置在原点绘制，完成之后再移动到相应的位置，这个位置不需要精确，大致即可。

复制该丝印并更改到Package Geometry的Assembly_Top层，作为装配丝印。

需要注意的是，丝印不可以放置在阻焊层上面，所以需要将阻焊层上面的丝印切除。具体方法：选择DELETE，在工作区域空白位置右键选择cut，然后选择需要去除的丝印，即选择切除段的起点和终点，删除一段之后再右键选择cut切除另一段，最后右键done即可完成丝印切除。

装配丝印不需要切除。

Place_Bound_Top的放置

选择铜皮工具，然后在options里面设置。这个区域保证了元器件间的安全间距，假如两个元器件的Bound_Top层接触了会有error。

添加place bound高度。

点击之后需要再选择已经画好的place bound就可以在option处设置高度，不选择place bound的话不可以选择。

位号等信息

Add -->text

然后直接在需要标注的地方左击一下，然后打字即可。

Block选择字体。

总共需要添加的信息：

Device  Class：Device Type  Subclass：Assembly_top

Device  Class：Device Type  Subclass：Silkcreen_top

Value   Class：Component Value  Subclass：Assembly_top

Value   Class：Component Value  Subclass：Silkcreen_top

RS     Class：Ref Des  Subclass：Silkcreen_top

RA     Class：Ref Des  Subclass：Assembly_top

但是一般的话写RS即可。

修改字体大小:

Setup--Design parameters--text

假如一开始忘记修改了字体，可以用一下方法修改。

Edit--Change

框选需要修改的text。

1号脚标注

在这一层画，之后体现在板子上就是一小块白色的三角形，三角形尖端指向一号脚。

最后的总结

封装一定要有的模块—place bound top/bottom以及添加place bound的high、1号引脚指示、Ref Des、Package Geometry  Silkcreen_Top、Package Geometry  Assembly_Top。

做完需要检查

焊盘大小，焊盘间距，焊盘位置有没有出问题。

放一个自己之前做过的封装做参考。