【数据手册】参数解析

参数解析

  • 0 前言
  • 1 温度
  • 2 热阻

0 前言

在阅读数据手册时,常常会遇到不认识或者没有搞懂的参数,因此需要对数据手册的参数进行整理,加强理解,方便查阅。

1 温度

  • case temperature (°C)
    封装外壳表面的温度。
  • ambient temperature (°C)
    距离封装外壳表面1-2cm处的温度。
  • junction temperature (°C)
    半导体裸片温度。
  • Storage temperature T s t g T_{stg} Tstg (°C)
    芯片储存温度。
  • Operating temperature (°C)
    工作温度。
  • Operating free-air temperature T A T_{A} TA (°C)
    自然冷却下的工作温度。

2 热阻

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