MediaTek 天玑1000实力完胜高通骁龙865

高通在12月4日展开的高通骁龙技术峰会中，同时发布了最新的骁龙865旗舰级5G芯片以及骁龙7系的5G SoC，并且在发布会中介绍了全新的支持NSA和SA两种组网方式的5G基带芯片骁龙X55。虽然两款芯片都支持5G网络，但骁龙7系作为中端系列的处理器优先集成了5G基带，而作为旗舰系列的骁龙865芯片竟然没有集成5G基带，相对于集成有5G基带的天玑1000、麒麟990来说，高通的这波操作简直让人大跌眼镜。

作为高通移动平台门面的骁龙8系处理器，每一次的表现都以全球最优秀的著称来脱颖而出，但在骁龙865发布之后却出现了“开倒车”的情况，实力大打折扣，在现今5G市场普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候，而骁龙865却一成不变的继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案，毫无疑问的给手机厂商带来了绝对不少的压力。

首先，我们就手机内部机身设计的问题来谈谈。如果是外挂式基带，它对手机机身内部空间来说，要容下基带则需要更多的空间，想要在保证手机厚度和重量不增加的情况下，则必须要做到最佳的电路布局，那么手机厂商为了腾出空间就只好通过减少手机的电池容量，但是减少电池容量会直接影响了手机续航能力。所以，最后手机厂商为了电池腾出空间，只好做出让步的选择，牺牲手机的握持体验，加大手机的厚度。

再来说到功耗，外挂基带会带来系列续航问题，外挂基带方案是基带的工艺，它与SoC的工艺是不统一的，会产生的一种“被迫手段”。我们就采用骁龙855+骁龙X50的5G方案举例，骁龙855采用的是7nm工艺，而骁龙X50 5G基带则采用的是10nm工艺，由于工艺上的差异化也会增加了功耗和发热，因此在当前采用骁龙855+骁龙X50 5G方案的机型中，很多用户都反馈在启用5G后，手机会发生续航明显降低、机身发热的情况，当机身发热严重，还会触发手机高温保护的机制，直接引发CPU降频的情况，因此集成有5G基带的天玑1000在功耗和发热方面的表现也将更出色。

最后，再来看看外挂式基带会带来的其他问题。市面上的手机都是为了补充SoC中所缺少的信号频段才设计外挂式基带方案，因此在数据交换时都会出现数据延迟的情况，如果是在5G信号较弱的区域，甚至还会出现连接不稳定或者是信号回落的问题，而且5G双卡双待的功能也相当难实现的。

在高通发布了不支持SA骁龙X50 5G基带之后，受到了不少用户的质疑，很多“假5G”的声音也出现了，在用户以为会将拥有真5G的骁龙X55基带集成到骁龙865时，结果却又不变地用了外挂式基带方案，相比于集成有5G基带的骁龙7系中端处理器来说，仿旗舰的8系处理器更像是一个“弃子”。相比同样拥有旗舰水准的5G SoC天玑1000来说，无论是在技术还是性能方面都完美超越了高通，看来高通还是急切需要向友商多多学习，减少一点商业套路，多下点苦心在研发方面。