板载intel 82574网卡驱动烧写过程

     最近做了一块板子，相当于COME模块的载板，COME模块的型号是congatec的TC170，I3处理器。板载资源有HDMI,SSD,串口，USB 3.0，网口等等。这次主要记录一下网口的驱动烧写过程。

网口有一个原生的，通过网变就引出到前面板，这个使用没有问题。另外一个网口是用intel 82574芯片扩展的，SSD装上WIN7系统，开机之后在设备管理器会发现两个网卡，即原生网卡和82574这个网卡，后者是没有驱动的，显示设备无法启动。硬件上82574会有一个EEPROM，驱动应该就是烧写在里面。

准备工具：DOS系统启动U盘，驱动文件82574.rar。这里要说明一下，DOS的启动U盘最好用MSDOS7.10，具体制作过程这里不在累述，网上一搜一大堆，驱动文件我单独上传。

烧写过程：1.将82574.rar解压放到启动U盘。

                 2.输入命令cd 82574 进入82574文件夹，输入1lan.bat运行。

                 3.出现如下界面说明烧写成功。

                4.接下来测试一下EEPROM。

                    进入82574目录，执行DIAGS.EXE，选择Test Adapter，回车。

                

                出现下面的界面就是代表测试通过

                

至此，驱动烧写完成。在重新启动在bios里改成硬盘启动，进入系统就可以发现82574网卡驱动烧写成功了。

附82574驱动https://download.csdn.net/download/yh18840843267/10304820