有关EUV光刻机，你需要知道这些

来源：technews

晶圆制造产业进入7 纳米制程之后，目前全世界仅剩台积电与三星，再加上号称自家10 纳米制程优于竞争对手7 纳米制程的英特尔等，有继续开发能力之外，其他竞争者因须耗费大量金钱与人力物力的情况下，都已宣布放弃。就在7 纳米制程节点以下先进制程的领域，必不可少的关键就是极紫外线微影（EUV）设备导入。除了三星用在首代7 纳米LPP 制程，台积电也自2019 年开始，将EUV 导入加强版7 纳米+制程。

所谓的极紫外线微影设备EUV，就是Extreme Ultraviolet 简称，使用通称极紫外线之极短波（13.5nm）光线的微影技术，能加工至既有ArF 准分子雷射光微影技术不易达到之20nm 以下的精密尺寸。不但能降低晶圆制造时光罩使用数量，以降低生产成本，并提高生产良率，也因能加工过去ArF 准分子雷射光微影技术不易达到的20nm 以下之精密尺寸，更有助半导体产业摩尔定律（Moore's law）再往下延伸，让半导体产业发展持续精进。

因EUV 设备扮演如此关键性的角色，使全球晶圆生产企业都希望获得此设备。2012 年，全球三大顶尖晶圆制造厂商英特尔、台积电、三星等加入全球EUV 市场占有率90% 以上的艾司摩尔（ASML）「客户联合投资专案」（Customer Co-Investment Program），分别取得艾司摩尔15%、5% 及3% 股权，保证取得EUV 优先供货。

听了这么多有关EUV 设备的叙述之后，或许大家都懂了这是什么样的设备，但却很难想像，EUV 不过就是一台微影设备，究竟体积会有多大？日前ASML 就表示，目前最大年产量仅30 台的EUV 设备，每台重量高达180 公吨，每次运输要用3 架次货机才能运完。

ASML 表示，目前半导体先进制程不可或缺的EUV 设备，每台有超过10 万个零件，加上3 千条电线、4 万个螺栓及2 公里长的软管等零组件，最大重量达180 公吨，每次运输必要动用40 个货柜、20 辆卡车，并3 架次货机才能运完，且每部造价超过1 亿美元。在这么庞大的数字下，可以想见ASML 为什么一年最高产量只有30 部EUV 了。

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