比亚迪半导体获十大中国IC设计公司：解决新能源汽车芯片“卡脖子”

　　据比亚迪官方消息，​​6 月 28 日，2020 年度中国 IC 设计成就奖颁奖典礼暨中国 IC 领袖峰会在上海隆重举行，比亚迪半导体有限公司荣获 2020 年度中国 IC 设计成就奖之十大中国 IC 设计公司。

　　资料显示，比亚迪半导体是国内领先的半导体 IDM 企业，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体，制造及服务，应用领域覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域。

　　经过多年的发展，比亚迪半导体拥有国内领先的功率芯片设计经验，并拥有国内领先的 IDM 功率半导体产业。成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台。

　　比亚迪半导体于 2009 年推出首款自主研发 IGBT 芯片，打破国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到 2018 年推出 IGBT 4.0 芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端 IGBT 功率芯片新标杆。

　　除芯片技术外，比亚迪半导体还拥有成熟的功率模块设计及制造能力，2015 年率先推出六单元水冷模块，将航天级铝硅碳材料批量应用于 Pin-Pin 底板；之后，陆续推出双面水冷模块，以及采用国际领先超声波焊机和纳米银烧结技术的 SiC 模块。

　　2020 年，国内首款批量装车的 SiC 功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型。此外据媒体报道，搭载比亚迪半导体自主研发的车用功率器件约占国内 18% 市场份额。

　　中国作为全球第一大新能源汽车和动力电池市场，除 BMS AFE 芯片外，其他相关材料都已实现国产化。而 BMS AFE 芯片作为动力电池核心原材料之一，它的产品表现、可靠性及交付周期等对动力电池有着重要影响。

　　在这样的背景下，比亚迪半导体投入大量的资金及人力用于车规级 BMS AFE 芯片的研发，并于 2020 年成功推出第一代 16 节，精度达到±2.5mV，满足 AEC-Q100 标准的 AFE 芯片。

　　此外，比亚迪半导体还拥有车规级 MCU 业务，是国内业内首家整体嵌入式指纹方案供应商，旗下图像传感器芯片逐步从消费类向车规级拓展，并全力拓展自主研发 LED 光源在汽车上的应用。