jbb0523
jbb0523

搜集一些有关sop封装的资料……

1）http://bbs.elecfans.com/jishu_926_1_1.html

 

TSSOP
Package name list *Recommended Renesas standard package
Package
dimensions
mm		 Mounting
height
(Max.)mm		 Terminal
pitch
mm		 Terminal
count		 Package code Terminal material Packing type Remark(*)
Renesas
code		 Previous
code		 JEITA
code		 Base Surface
treatment		 JEDEC
tray		 Taping
4.4x3 1.20 0.65 8 PTSP0008JA-A 8P2J-A P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Sn-Pb
or
Sn-Cu		 - MTE1208H-8P2J Recommended
4.4x3 1.10 0.65 8 PTSP0008JC-A TTP-8DA P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1208-27P  
4.4x3 1.10 0.65 8 PTSP0008JC-B TTP-8DAV P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1208-27P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-A TTP-14D P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1608-5P  
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-B TTP-14DV P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1608-5P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-C TTP-14DBV P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1208-11P  
4.4x5 1.10 0.65 16 PTSP0016JB-A TTP-16DAV P-TSSOP16-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1608-5P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 16 PTSP0016JB-B TTP-16DA P-TSSOP16-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1608-5P  
4.4x6.5 1.10 0.65 20 PTSP0020JB-A TTP-20DAV P-TSSOP20-4.4
x6.5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1612-10P, 15P Recommended
4.4x6.5 1.10 0.65 20 PTSP0020JB-B TTP-20DA P-TSSOP20-4.4
x6.5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1612-10P, 15P  
4.4x7.8 1.10 0.65 24 PTSP0024JB-A TTP-24DBV P-TSSOP24-4.4
x7.8-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1612-11P, 13P Recommended
4.4x7.8 1.10 0.65 24 PTSP0024JB-B TTP-24DB P-TSSOP24-4.4
x7.8-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1612-11P, 13P  
6.1x12.5 1.20 0.50 48 PTSP0048KA-A TTP-48DBV P-TSSOP48-6.1
x12.5-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-14P, 23P Recommended
6.1x14 1.20 0.50 56 PTSP0056KA-A TTP-56DAV P-TSSOP56-6.1
x14-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-15P, 24P Recommended
6.1x17 1.20 0.50 64 PTSP0064KA-A TTP-64DV P-TSSOP64-6.1
x17-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-26P  
6.1x17 1.20 0.40 80 PTSP0080LA-A TTP-80DV P-TSSOP80-6.1
x17-0.40		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-26P

 

2）http://zhidao.baidu.com/question/33632622.html

请问ssop封装和msop有什么区别？？？

SSOP 是SMD IC 的一种封装，脚距是2.5MIL，SOP(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、 “圆形封装”、 “大规模封装”和“黑胶封装”

 

3）http://baike.baidu.com/view/3864213.htm

MSOP （Miniature small outline package）

　　是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。尺寸是3*3mm

4）http://apps.hi.baidu.com/share/detail/19941153

SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC封装

封装种类一览表


SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC



Package Type Pin Count Package Size Total Height Leadframe Lead Pitch Tip to Tip
TSOP(TYPE-I) 48 18.40×12.00×1.000 1.20 Copper 0.5 20.00
TSOP(TYPE-I) 56 18.40×14.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
DDTSOP(TYPE-I) 48 18.40×12.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
DDTSOP(TYPE-I) 56 18.40×14.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 16 5.00×4.40×0.900 1.10 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 16 5.00×4.40×0.900 1.10 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 20 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 20 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 24 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.5 6.40
TSSOP(TYPE-II) 24 7.80×5.60×1.000 1.20 Copper 0.65 7.60
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 28 9.70×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 28 9.70×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 30 7.80×5.60×1.000 1.20 Copper 0.5 7.60
TSSOP(TYPE-II) 36 12.50×5.60×1.000 1.20 Copper 0.65 7.60
QSOP 16 4.902×3.900×1.450 1.70 Copper 0.635 6.00
SSOP 16 6.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 20 7.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 24 8.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 28 10.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.70
SSOP 32 12.60×5.30×1.800 2.05 Copper 0.8 7.80
SSOP 30 10.15×5.25×1.800 2.00 Copper 0.65 7.70
SSOP 36 12.60×5.30×1.800 2.10 Copper 0.65 7.80
MSOP 8 3.00×3.00×0.85 1.10 Copper 0.65 4.90
SOIC 8 4.902×3.900×1.450 1.70 Copper 1.27 6.00
SOP 6 4.40×3.73×1.500 1.70 Copper 1.27 6.20
SOP 8 5.25×5.30×1.800 2.03 Copper 1.27 7.90
SOP 14 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80
SOP 16 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80
SOP 20 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80

 

5）http://zhidao.baidu.com/question/87647833.html?an=1&si=4

芯片型号后面的字母什么意思，比如说MAX1677EEE，后面的EEE，有些是EEE+，EEE-T，EEE+T

依次如下：温度范围：扩展工业级 E -40°C至+85°C

封装类型：E QSOP (四分之一小外型封装)

引脚数 ： E 16, 144

其它尾缀字符：+ 表示无铅(RoHS)封装。

- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。

T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。

 

6）http://www.anst.com.cn/PackageType/MSOP.htm

    封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
  MSOP8 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.65 1.83X2.44
  MSOP10 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.5 1.83X2.44
  MSOP10-EP 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.5 1.83X1.83

 

7）http://www.anst.com.cn/PackageType/QSOP.htm

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

QSOP20

8.55-8.75

3.8-4

5.8-6.2

1.35-1.55

0.635

2.44X3.56

 

QSOP24

8.585-8.738

3.861-3.998

5.842-6.198

1.397-1.549

0.635

2.44X3.56

 

QSOP28

9.804-9.957

3.861-3.998

5.842-6.198

1.397-1.549

0.635

2.861X3.81

 

8）http://www.anst.com.cn/PackageType/SOP.htm

 

 

封装体

引脚

载片岛尺寸

 

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

SOP16

9.9-10.1

3.84-4.04

5.84-6.24

1.35-1.55

1.27

2.286x3.302/1.905x1.905

 

 

SOP20

12.35-12.55

5.2-5.4

7.6-8.2

1.8-2

1.27

2.54X2.54

 

 

SOP24

15.28-15.48

7.42-7.62

9.9-10.5

2.13-2.33

1.27

3.81X3.81/2.03X2.03

 

 

SOP28

17.83-18.03

7.42-7.62

9.9-10.5

2.24-2.44

1.27

3.81x4.826

 

 

SOP32

8.55-8.75

3.8-4.0

5.8-6.2

1.35-1.55

1.27

2.286x2.794

 

 

SOP8

4.95-5.15

3.8-4

5.8-6.2

1.3-1.5

1.27

2.03X2.03/ 2.413X3.302

 

 

SOP18 Matrix

11.35-11.68

7.366-7.62

10-10.64

2.34-2.64

1.27

3.556×4.318

 

 

SOP14

8.55-8.75

3.8-4.0

5.8-6.2

1.35-1.55

1.27

2.286x2.794

 

9）http://www.anst.com.cn/PackageType/SSOP.htm

 

 

封装体

引脚

载片岛尺寸

 

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

SSOP20

7.05-7.25

5.2-5.4

7.6-8

1.43-1.63

0.65

3.89X4.30

 

 

SSOP24

8.05-8.25

5.2-5.4

7.7-7.9

1.65-1.85

0.65

3.68X4.30

 

 

SSOP48

15.77-15.97

7.39-7.59

10.01-10.61

2.18-2.38

0.635

3.56X4.32

 

10）http://www.anst.com.cn/PackageType/TSSOP.htm

 

封装体

引脚

载片岛尺寸

 

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

TSSOP20

6.4-6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.9-1.05

0.65

2.997×4.191

 

 

TSSOP20-F

6.4-6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.9-1.05

0.65

2.997×4.191

 

 

TSSOP8

2.9-3.1

4.3-4.5

6.3

0.8-1.05

0.65

3.2×2.21

SCC转移

 

TSSOP14

4.9-5.1

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

3.048×4.064

SCC转移

 

TSSOP16

4.9-5.1

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

3.048×3.912

SCC转移

 

TSSOP16

6.4－6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

2.997×4.191

SCC转移

 

TSSOP24

7.7-7.9

4.30-4.50

6.25-6.55

0.8-1.05

0.65

3.00x5.51/3.00x4.19

 

 

TSSOP28

9.60-9.80

4.30-4.50

6.30-6.50

0.80-1.05

0.65

2.997X5.89/3.048X3.81

 

11）http://bbs.eetop.cn/viewthread.php?tid=15106&extra=&page=1

 

 

12）http://www.analog.com/zh/technical-library/packages/soic-small-outline-ic/soic-wide/index.html

http://www.analog.com/zh/technical-library/packages/soic-small-outline-ic/soic-narrow/index.html

soic narrow  &  soic wide

 

 

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    1目录（a）FPGA简介（b）Verilog简介（c）时钟简介（d）时序收敛十（e）结束1FPGA简介（a）FPGA（FieldProgrammableGateArray）是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。（b）F
  • (153)时序收敛---＞(03)时序收敛三 FPGA系统设计指南针 FPGA系统设计(内训)fpga开发时序收敛
    1目录（a）FPGA简介（b）Verilog简介（c）时钟简介（d）时序收敛三（e）结束1FPGA简介（a）FPGA（FieldProgrammableGateArray）是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。（b）F
  • (121)DAC接口---＞(006)基于FPGA实现DAC8811接口 FPGA系统设计指南针 FPGA接口开发(项目实战)fpga开发FPGAIC
    1目录（a）FPGA简介（b）IC简介（c）Verilog简介（d）基于FPGA实现DAC8811接口（e）结束1FPGA简介（a）FPGA（FieldProgrammableGateArray）是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电
  • FPGA复位专题---（3）上电复位？ FPGA系统设计指南针 FPGA系统设计(内训)fpga开发
    （3）上电复位？1目录（a）FPGA简介（b）Verilog简介（c）复位简介（d）上电复位？（e）结束1FPGA简介（a）FPGA（FieldProgrammableGateArray）是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限
  • (182)时序收敛---＞(32)时序收敛三二 FPGA系统设计指南针 FPGA系统设计(内训)fpga开发时序收敛
    1目录（a）FPGA简介（b）Verilog简介（c）时钟简介（d）时序收敛三二（e）结束1FPGA简介（a）FPGA（FieldProgrammableGateArray）是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。（b）
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    基于STM32设计的锂电池电量/电压检测报警器系统系统视频：摘要：本设计旨在研究一个基于STM32F103C8T6微控制器的锂电池电量/电压检测报警器系统，应用于便携式电子设备电池管理。系统通过STM32的ADC模块对锂电池电压进行采集，利用LCD1602显示模块实时显示电池电压，当检测到电池电量不足或电压异常时，蜂鸣器报警模块会发出警报提醒用户。系统采用简单的硬件结构和优化的软件架构，通过对实际
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