jbb0523
jbb0523

搜集一些有关sop封装的资料……

1）http://bbs.elecfans.com/jishu_926_1_1.html

 

TSSOP
Package name list *Recommended Renesas standard package
Package
dimensions
mm		 Mounting
height
(Max.)mm		 Terminal
pitch
mm		 Terminal
count		 Package code Terminal material Packing type Remark(*)
Renesas
code		 Previous
code		 JEITA
code		 Base Surface
treatment		 JEDEC
tray		 Taping
4.4x3 1.20 0.65 8 PTSP0008JA-A 8P2J-A P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Sn-Pb
or
Sn-Cu		 - MTE1208H-8P2J Recommended
4.4x3 1.10 0.65 8 PTSP0008JC-A TTP-8DA P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1208-27P  
4.4x3 1.10 0.65 8 PTSP0008JC-B TTP-8DAV P-TSSOP8-4.4
x3-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1208-27P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-A TTP-14D P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1608-5P  
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-B TTP-14DV P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1608-5P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 14 PTSP0014JA-C TTP-14DBV P-TSSOP14-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1208-11P  
4.4x5 1.10 0.65 16 PTSP0016JB-A TTP-16DAV P-TSSOP16-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1608-5P Recommended
4.4x5 1.10 0.65 16 PTSP0016JB-B TTP-16DA P-TSSOP16-4.4
x5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1608-5P  
4.4x6.5 1.10 0.65 20 PTSP0020JB-A TTP-20DAV P-TSSOP20-4.4
x6.5-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1612-10P, 15P Recommended
4.4x6.5 1.10 0.65 20 PTSP0020JB-B TTP-20DA P-TSSOP20-4.4
x6.5-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1612-10P, 15P  
4.4x7.8 1.10 0.65 24 PTSP0024JB-A TTP-24DBV P-TSSOP24-4.4
x7.8-0.65		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE1612-11P, 13P Recommended
4.4x7.8 1.10 0.65 24 PTSP0024JB-B TTP-24DB P-TSSOP24-4.4
x7.8-0.65		 Cu alloy Sn-Pb - TE1612-11P, 13P  
6.1x12.5 1.20 0.50 48 PTSP0048KA-A TTP-48DBV P-TSSOP48-6.1
x12.5-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-14P, 23P Recommended
6.1x14 1.20 0.50 56 PTSP0056KA-A TTP-56DAV P-TSSOP56-6.1
x14-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-15P, 24P Recommended
6.1x17 1.20 0.50 64 PTSP0064KA-A TTP-64DV P-TSSOP64-6.1
x17-0.50		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-26P  
6.1x17 1.20 0.40 80 PTSP0080LA-A TTP-80DV P-TSSOP80-6.1
x17-0.40		 Cu alloy Ni/Pd/Au - TE2412-26P

 

2）http://zhidao.baidu.com/question/33632622.html

请问ssop封装和msop有什么区别？？？

SSOP 是SMD IC 的一种封装，脚距是2.5MIL，SOP(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、 “圆形封装”、 “大规模封装”和“黑胶封装”

 

3）http://baike.baidu.com/view/3864213.htm

MSOP （Miniature small outline package）

　　是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。尺寸是3*3mm

4）http://apps.hi.baidu.com/share/detail/19941153

SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC封装

封装种类一览表


SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC



Package Type Pin Count Package Size Total Height Leadframe Lead Pitch Tip to Tip
TSOP(TYPE-I) 48 18.40×12.00×1.000 1.20 Copper 0.5 20.00
TSOP(TYPE-I) 56 18.40×14.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
DDTSOP(TYPE-I) 48 18.40×12.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
DDTSOP(TYPE-I) 56 18.40×14.00×1.000 1.19 Copper 0.5 20.00
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 16 5.00×4.40×0.900 1.10 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 16 5.00×4.40×0.900 1.10 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 20 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 20 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 24 6.50×4.40×1.000 1.20 Copper 0.5 6.40
TSSOP(TYPE-II) 24 7.80×5.60×1.000 1.20 Copper 0.65 7.60
TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad 28 9.70×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 28 9.70×4.40×1.000 1.20 Copper 0.65 6.40
TSSOP(TYPE-II) 30 7.80×5.60×1.000 1.20 Copper 0.5 7.60
TSSOP(TYPE-II) 36 12.50×5.60×1.000 1.20 Copper 0.65 7.60
QSOP 16 4.902×3.900×1.450 1.70 Copper 0.635 6.00
SSOP 16 6.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 20 7.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 24 8.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.90
SSOP 28 10.20×5.30×1.800 2.00 Copper 0.65 7.70
SSOP 32 12.60×5.30×1.800 2.05 Copper 0.8 7.80
SSOP 30 10.15×5.25×1.800 2.00 Copper 0.65 7.70
SSOP 36 12.60×5.30×1.800 2.10 Copper 0.65 7.80
MSOP 8 3.00×3.00×0.85 1.10 Copper 0.65 4.90
SOIC 8 4.902×3.900×1.450 1.70 Copper 1.27 6.00
SOP 6 4.40×3.73×1.500 1.70 Copper 1.27 6.20
SOP 8 5.25×5.30×1.800 2.03 Copper 1.27 7.90
SOP 14 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80
SOP 16 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80
SOP 20 10.20×5.30×1.800 2.10 Copper 1.27 7.80

 

5）http://zhidao.baidu.com/question/87647833.html?an=1&si=4

芯片型号后面的字母什么意思，比如说MAX1677EEE，后面的EEE，有些是EEE+，EEE-T，EEE+T

依次如下：温度范围：扩展工业级 E -40°C至+85°C

封装类型：E QSOP (四分之一小外型封装)

引脚数 ： E 16, 144

其它尾缀字符：+ 表示无铅(RoHS)封装。

- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。

T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。

 

6）http://www.anst.com.cn/PackageType/MSOP.htm

    封装体 引脚 载片岛尺寸
  封装形式 长 宽 跨度 厚度 间距
  MSOP8 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.65 1.83X2.44
  MSOP10 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.5 1.83X2.44
  MSOP10-EP 2.9-3.1 2.9-3.1 4.75-5.05 0.75-0.95 0.5 1.83X1.83

 

7）http://www.anst.com.cn/PackageType/QSOP.htm

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

QSOP20

8.55-8.75

3.8-4

5.8-6.2

1.35-1.55

0.635

2.44X3.56

 

QSOP24

8.585-8.738

3.861-3.998

5.842-6.198

1.397-1.549

0.635

2.44X3.56

 

QSOP28

9.804-9.957

3.861-3.998

5.842-6.198

1.397-1.549

0.635

2.861X3.81

 

8）http://www.anst.com.cn/PackageType/SOP.htm

 

 

封装体

引脚

载片岛尺寸

 

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

SOP16

9.9-10.1

3.84-4.04

5.84-6.24

1.35-1.55

1.27

2.286x3.302/1.905x1.905

 

 

SOP20

12.35-12.55

5.2-5.4

7.6-8.2

1.8-2

1.27

2.54X2.54

 

 

SOP24

15.28-15.48

7.42-7.62

9.9-10.5

2.13-2.33

1.27

3.81X3.81/2.03X2.03

 

 

SOP28

17.83-18.03

7.42-7.62

9.9-10.5

2.24-2.44

1.27

3.81x4.826

 

 

SOP32

8.55-8.75

3.8-4.0

5.8-6.2

1.35-1.55

1.27

2.286x2.794

 

 

SOP8

4.95-5.15

3.8-4

5.8-6.2

1.3-1.5

1.27

2.03X2.03/ 2.413X3.302

 

 

SOP18 Matrix

11.35-11.68

7.366-7.62

10-10.64

2.34-2.64

1.27

3.556×4.318

 

 

SOP14

8.55-8.75

3.8-4.0

5.8-6.2

1.35-1.55

1.27

2.286x2.794

 

9）http://www.anst.com.cn/PackageType/SSOP.htm

 

 

封装体

引脚

载片岛尺寸

 

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

SSOP20

7.05-7.25

5.2-5.4

7.6-8

1.43-1.63

0.65

3.89X4.30

 

 

SSOP24

8.05-8.25

5.2-5.4

7.7-7.9

1.65-1.85

0.65

3.68X4.30

 

 

SSOP48

15.77-15.97

7.39-7.59

10.01-10.61

2.18-2.38

0.635

3.56X4.32

 

10）http://www.anst.com.cn/PackageType/TSSOP.htm

 

封装体

引脚

载片岛尺寸

 

 

封装形式

长

宽

跨度

厚度

间距

 

TSSOP20

6.4-6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.9-1.05

0.65

2.997×4.191

 

 

TSSOP20-F

6.4-6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.9-1.05

0.65

2.997×4.191

 

 

TSSOP8

2.9-3.1

4.3-4.5

6.3

0.8-1.05

0.65

3.2×2.21

SCC转移

 

TSSOP14

4.9-5.1

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

3.048×4.064

SCC转移

 

TSSOP16

4.9-5.1

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

3.048×3.912

SCC转移

 

TSSOP16

6.4－6.6

4.3-4.5

6.3-6.5

0.8-1.05

0.65

2.997×4.191

SCC转移

 

TSSOP24

7.7-7.9

4.30-4.50

6.25-6.55

0.8-1.05

0.65

3.00x5.51/3.00x4.19

 

 

TSSOP28

9.60-9.80

4.30-4.50

6.30-6.50

0.80-1.05

0.65

2.997X5.89/3.048X3.81

 

11）http://bbs.eetop.cn/viewthread.php?tid=15106&extra=&page=1

 

 

12）http://www.analog.com/zh/technical-library/packages/soic-small-outline-ic/soic-wide/index.html

http://www.analog.com/zh/technical-library/packages/soic-small-outline-ic/soic-narrow/index.html

soic narrow  &  soic wide

 

 

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  • 计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法 David WangYang 硬件工程
    SMD元件需要精确尺寸的焊盘以便在组装过程中进行焊接。PCB设计师仍然需要使用数据表中的信息以及通用的焊盘和焊地尺寸公式来创建许多自己的封装。设计师负责确保焊盘尺寸正确，要么通过计算并与封装数据进行比较，查阅数据表，要么通过记住SMD焊盘尺寸标准。如果你有一个元件，但你没有访问到封装，而你决定自己构建封装，有哪些资源可以确保你拥有正确的焊盘尺寸？计算SMD焊盘尺寸对于SMD组件，确定焊盘尺寸有几种
  • pcb 受潮_在PCB设计中如何正确的处理潮湿敏感性元件 小timtim pcb受潮
    在PCB设计中如何处理潮湿敏感性元件涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD，moisture-sensitivedevice)的失效率已经是处在一个不可忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量
  • PCB知识 G_G_ ADpcb工艺
    PCB的相关知识PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是一种用于支持和连接电子组件的基板。它是由一层或多层的导电层（通常是铜）和绝缘层（通常是环氧树脂）组成的。PCB在电子设备中起到了电气连接、机械支撑和热传导的作用。以下是PCB的一些相关知识：PCB的结构：PCB通常由以下几层组成：导电层：通常是铜箔，用于传导电流和信号。绝缘层：通常是环氧树脂或聚酰亚胺等材料，用于隔离导电
  • 光器件 -- 拉曼放大器（原理、分类和应用） gby625 波分小百科信息与通信
    拉曼工作原理        拉曼放大器基于受激拉曼散射效应（SRS，StimulatedRamanScattering），以传输光纤作为增益介质，将拉曼泵浦功率转移到C波段信号上进行放大。        受激拉曼散射基本原理为：如果一个弱信号光与一个强泵浦光同时在一根光纤中传输，并且弱信号光的波长在强泵浦光的拉曼增益带宽内（约70~100nm），则强泵浦光的能量通过受激拉曼散射SRS耦合到光纤硅材
  • 电源管理芯片4644关键指标及测试方法 国科安芯 产品fpga开发嵌入式硬件硬件工程
    以国科安芯(ANSILIC)推出四通道输出降压微型模块稳压器ASP4644为例，该器件支持多路级联输出最高16A。工程师可以快速设计出满足FPGA、ASIC和微处理器等多种电压和负载电流要求驱动，ASP4644模块稳压器包括DC/DC控制器、电源开关、电感器和补偿组件，采用BGA封装。仅需8个外部陶瓷电容器和4个反馈电阻器就能调节4个可独立地调整并介于0.6V至5.5V的输出。单独的输入引脚使4个
  • 微波无源器件 3 一种用于Ka频带双极化波束形成网络的双模三路功分器 LoveSummer3 微波器件波导电磁理论硬件工程定向耦合器
    摘要：本文给出了一种用于Ka频带的双极化工作的双模3路功分器的设计和性能。对有着三个输出端口的平衡地很好的功分的TE10和TE01模式和27.5-30GHz上优于-23dB的输入匹配可以获得相似的性能。与双模定向耦合器相连结，此三路功分器对于双极化波束形成网络具有很大吸引力。简介：定向耦合器和功分器是波束形成网络设计中的重要组成模块。波导技术在毫米波段的嵌入(On-board)卫星应用更被青睐由于
  • 将json型字符串转换为List＜Map＞的格式处理 ZJJG4 前后端交互
    将json型字符串转换为List>的格式处理1、前台拼接字符串//保存事件$("#btn_save").on("click",(function(e){varpcbh=$("#sel_pcbh").val();varsqargs={list:[]};$("#clgltabletr:not(':first,:last')").each(function(i){varsqjson={};sqjson.
  • Android系统启动流程（一）PowerOn 凯玲之恋
    （一）概述1.开机，开机就是给系统开始供电，此时硬件电路会产生一个确定的复位时序，保证CPU是最后一个被复位的器件.为什么CPU要最后被复位呢？因为，如果CPU第一个被复位，则当CPU复位后开始运行时，其他硬件内部的寄存器状态可能还没有准备好，比如磁盘或者内存，那么久可能出现外围硬件初始化错误。2.当正确完成复位后，CPU开始执行第一条指令，该指令所在的内存你地址是固定的，这由CPU的制造者指定。
  • 15-HDMI TVS管SPICE仿真及性能分析 芯片SIPI设计 单片机嵌入式硬件
    TVS二极管参数选取1)确定被保护电路最大直流或连续工作电压、电路的额定标准电压和高端容限。2)TVS额定反向关断Vwm应大于或等于被保护电路的最大工作电压。若选用的Vwm太低，器件可能进入雪崩或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。串行连接分电压，并行连接分电流。3)TVS的最大筘位电压咋应小于被保护电路的损坏电压。4)在规定的脉冲持续时间内，TvS的最大峰值脉冲功耗R必须大于被保护电路内可能出现
  • 无人机动力系统设计之电调芯片参数选型 lida2003 Physics无人机动力系统ESC
    无人机动力系统设计之电调芯片参数选型1.源由2.关键因素2.1电压范围2.2电流处理能力2.3控制方式2.4PWM输出与分辨率2.5通讯接口2.6保护功能2.7支持霍尔传感器与无传感器模式2.8集成度与外围器件2.9效率与散热2.10市场供应与成本3.因素阐述3.1PWM工作频率3.1.1电机控制芯片3.1.2单片机算法定时器（Timers）电机控制部分3.2单片机工作频率Step1定时器频率St
  • zynq usb dwc3中断事件异常 charschu linux-usb驱动开发
    最近在调试zynq的usb，发现一个问题，给pcbulk传输吐log，传输速率1MB左右速率发包，发现会传输终止，调用epsend接口会失败原因在于没有收到传输完成事件，收到连续2次notready事件，这种情况usbbusy标志没有清除，结果send会进入updatethansfer分支指令，但是此时usbhardware已经释放了sourceindex，会挂死掉这里，这样说明硬件已经发送了完成
  • (14)时钟专题---＞(014)行波时钟 宁静致远dream FPGA学无止境fpga开发FPGAIC
    1.1.1本节目录1）本节目录2）本节引言3）FPGA简介4）行波时钟5）结束语1.1.2本节引言“不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。就是说：不积累一步半步的行程，就没有办法达到千里之远；不积累细小的流水，就没有办法汇成江河大海。1.1.3FPGA简介FPGA（FieldProgrammableGateArray）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电
  • 三态门与高阻状态 「已注销」 计算机组成原理
    三态门，是指逻辑门的输出除有高、低电平两种状态外，还有第三种状态——高阻状态的门电路。高阻态相当于隔断状态（电阻很大，相当于开路）。三态门都有一个EN控制使能端，来控制门电路的通断。可以具备这三种状态的器件就叫做三态(门,总线,......).每个总线部件一般都配有三态门，避免总线访问冲突，当某个总线不占用部件时，油该电路禁止向总线输出信息计算机里面用1和0表示是，非两种逻辑，但是，有时候，这是不
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    文章目录介绍二、进程的描述与控制2.1前驱图和程序执行前驱图程序并发执行2.2进程的描述进程控制块PCB进程特征进程状态PCB的作用PCB的信息1.进程标识符2.处理机状态3.进程调度信息4.进程控制信息PCB的组织方式1.线性方式2.链接方式3.索引方式2.3进程控制进程创建创建步骤进程终止进程阻塞与唤醒进程挂起与激活2.4进程通信低级通信高级通信直接通信方式间接通信2.5线程的基本概念2.6线
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    近年来写了很多IOS的程序，内付费也用到不少，使用IOS的内付费实现起来比较麻烦，这里我写了一个简单的内付费包，希望对大家有帮助。   具体使用如下: 这里的sender其实就是调用者，这里主要是为了回调使用。 [KuroStoreApi kuroStoreProductId:@"产品ID" storeSender:self storeFinishCallBa
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      终端仿真器是一款用其它显示架构重现可视终端的计算机程序。换句话说就是终端仿真器能使哑终端看似像一台连接上了服务器的客户机。终端仿真器允许最终用户用文本用户界面和命令行来访问控制台和应用程序。（LCTT 译注：终端仿真器原意指对大型机-哑终端方式的模拟，不过在当今的 Linux 环境中，常指通过远程或本地方式连接的伪终端，俗称“终端”。） 你能从开源世界中找到大量的终端仿真器，它们
  • Solr Deep Paging(solr 深分页) eksliang solr深分页solr分页性能问题
    转载请出自出处：http://eksliang.iteye.com/blog/2148370 作者：eksliang(ickes) blg:http://eksliang.iteye.com/ 概述 长期以来，我们一直有一个深分页问题。如果直接跳到很靠后的页数，查询速度会比较慢。这是因为Solr的需要为查询从开始遍历所有数据。直到Solr的4.7这个问题一直没有一个很好的解决方案。直到solr
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    1.union ,union all 网络搜索出的最佳答案： union和union all的区别是,union会自动压缩多个结果集合中的重复结果，而union all则将所有的结果全部显示出来，不管是不是重复。 Union：对两个结果集进行并集操作，不包括重复行，同时进行默认规则的排序； Union All：对两个结果集进行并集操作，包括重复行，不进行排序； 2.索引有哪些分类？作用是
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    先说下现在市面上TV分辨率的大概情况 两种分辨率为主 1.720标清，分辨率为1280x720. 屏幕尺寸以32寸为主，部分电视为42寸 2.1080p全高清，分辨率为1920x1080 屏幕尺寸以42寸为主，此分辨率电视屏幕从32寸到50寸都有   适配遇到问题，已1080p尺寸为例： 分辨率固定不变，屏幕尺寸变化较大。 如：效果图尺寸为1920x1080，如果使用d
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    功能:在控制台每秒输出一次   代码: package Main; import javax.swing.Timer; import java.awt.event.*; public class T { private static int count = 0; public static void main(String[] args){
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    Unbuntu 14.4安装之后就在终端中使用Tab键不能自动补全，解决办法如下：   1、利用vi编辑器打开/etc/bash.bashrc文件（需要root权限） sudo vi /etc/bash.bashrc  接下来会提示输入密码 2、找到文件中的下列代码 #enable bash completion in interactive shells #if
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  • 学编程的价值 dcj3sjt126com 编程
    发一个人会编程, 想想以后可以教儿女, 是多么美好的事啊, 不管儿女将来从事什么样的职业, 教一教, 对他思维的开拓大有帮助   像这位朋友学习:   http://blog.sina.com.cn/s/articlelist_2584320772_0_1.html   VirtualGS教程 (By @林泰前): 几十年的老程序员，资深的
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    今天在BBS里面看到这样的面试题目,   1，二维数组（N*N），沿对角线方向，从右上角打印到左下角如N=4： 4*4二维数组  { 1 2 3 4 } { 5 6 7 8 } { 9 10 11 12 } {13 14 15 16 } 打印顺序  4 3 8 2 7 12 1 6 11 16 5 10 15 9 14 13 要
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  • mysqldiff对数据库间进行差异比较 jackyrong mysqld
      mysqldiff该工具是官方mysql-utilities工具集的一个脚本，可以用来对比不同数据库之间的表结构，或者同个数据库间的表结构    如果在windows下，直接下载mysql-utilities安装就可以了，然后运行后，会跑到命令行下： 1） 基本用法    mysqldiff --server1=admin:12345
  • spring data jpa 方法中可用的关键字 lawrence.li javaspring
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    项目中controller的方法跳转的到ModelAndView类，一直很好奇spring怎么实现的？ /* * Copyright 2002-2010 the original author or authors. * * Licensed under the Apache License, Version 2.0 (the "License"); * yo
  • 搭建 CentOS 6 服务器(13) - rsync、Amanda rensanning centos
    （一）rsync Server端 # yum install rsync # vi /etc/xinetd.d/rsync service rsync { disable = no flags = IPv6 socket_type = stream wait
  • Learn Nodejs 02 toknowme nodejs
    （1）npm是什么 npm is the package manager for node 官方网站：https://www.npmjs.com/ npm上有很多优秀的nodejs包，来解决常见的一些问题，比如用node-mysql，就可以方便通过nodejs链接到mysql，进行数据库的操作 在开发过程往往会需要用到其他的包，使用npm就可以下载这些包来供程序调用 &nb
  • Spring MVC 拦截器 xp9802 spring mvc
    Controller层的拦截器继承于HandlerInterceptorAdapter HandlerInterceptorAdapter.java  1  public   abstract   class  HandlerInterceptorAdapter  implements  HandlerIntercep
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