TI 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657创龙工业核心板使用前说明书

创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的SOM-TL665xF工业核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，用沉金无铅工艺的12层板设计，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。

工业核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。

工业核心板SOM-TL665xF引出DSP及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

TI 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657创龙工业核心板实样

TMS320C6655创龙工业核心板主要特点：

• 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器；
• TMS320C665x主频为1.0/1.25GHz，每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；
• FPGA芯片型号为XC7A100T-2FGG484I，逻辑单元101K个，DSP Slice 240个；
• TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接，其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud；
• 支持PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口；
• 可通过DSP配置及烧写FPGA程序且DSP和FPGA可以独立开发，互不干扰；
• 连接稳定可靠，100mm*65mm，采用工业级精密B2B高速连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；
• 提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

TMS320C6655创龙工业核心板硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

CPU	单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz
ROM	128Mbit SPI NOR FLASH
	128MByte NAND FLASH
RAM	512M/1GByte DDR3
EEPROM	1Mbit；兼容ATAES132A-SHER加密芯片（可选）
SENSOR	1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
B2B Connector	4x 100pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，信号速率可达10GBaud
LED	1x供电指示灯
	2x用户指示灯
硬件资源	1x SRIO，四端口四通道（两通道与GTP内部连接，两通道外部引出），每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
	1x SGMII，10/100/1000M Ethernet
	1x EMIF16，16bit
	2x McBSP
	2x UART
	1x I2C
	1x SPI
	2x Timer
	32x GPIO
	1x JTAG
	1x BOOTMODE，13bit

 

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA	Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
RAM	512M/1GByte DDR3
Logic Cells	101440
DSP Slice	240
LED	1x PRO指示灯
	3x用户指示灯
硬件资源	4x GTP（2个GTP与SRIO内部连接，2个外部引出）
	1x UART
	1x I2C
	130x GPIO
	1x JTAG

 

TMS320C6655创龙工业核心板软件参数

 

表 3

DSP端软件支持	裸机、SYS/BIOS操作系统
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK
VIVADO版本号	2015.2

 

1. 开发资料

1.         提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
2.         提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
3.         提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；
4.         提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：

• 裸机开发例程
• SYS/BIOS开发例程
• 多核开发例程
• FPGA开发例程

1. 电气特性

核心板工作环境

 

表 4

环境参数	最小值	典型值	最大值
商业级温度	0°C	/	70°C
工业级温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	9V	/

1. 开发资料

1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
2. 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；
3. 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程；
4. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括：

• 裸机开发例程
• SYS/BIOS开发例程
• 多核开发例程
• FPGA开发例程