Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的CPU、FLASH、RAM

TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板,采用核心板+底板的设计方式,尺寸为160mm*108mm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。

核心板采用12层板沉金无铅设计工艺,尺寸为62mm*38mm,引出PL端和PS端全部可用资源信号引脚,降低了开发难度和周期,以便开发者进行快捷的二次开发使用。

底板采用4层无铅沉金电路板设计,为了方便用户学习开发参考使用,下面引出了各种常见的硬件说明。

CPU

Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的CPU、FLASH、RAM_第1张图片

 

CPU为Xilinx Zynq-7000 SOC,兼容XC7Z007S/XC7Z014S/XC7Z010/XC7Z020,平台升级能力强,以下为Xilinx Zynq-7000特性参数:(数据手册见Datasheet目录)

Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的CPU、FLASH、RAM_第2张图片

FLASH

核心板采用QSPI NOR FLASH和eMMC,如下图所示:(数据手册见Datasheet目录)

Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的CPU、FLASH、RAM_第3张图片

Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的CPU、FLASH、RAM_第4张图片

RAM

核心板的RAM采用DDR3,如下图:(数据手册见Datasheet目录)

Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的CPU、FLASH、RAM_第5张图片

 

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