Cadence 元器件封装库命名规范
第1章：焊盘类命名规则
注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写
一、 钻孔类焊盘
1 钻孔焊盘
命名格式为：pad0_70d0_40(s)
说明：pad：焊盘（pad）；
0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。
d：表示内径直径；
0_40：表示焊盘内经是0.4mm；
s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘
注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
引：元件引线孔：引脚直径（或最大尺寸）小于0.8mm时，孔径比引脚的最大尺寸大0.2mm；引脚直径（或最大尺寸）大于等于0.8mm时，孔径比引脚最大尺寸大0.3mm；对于厚度大于2mm的单板，设计孔径比引脚最大尺寸大0.4mm。
2 过孔焊盘
命名格式为：via110_60_140
说明：via：表示过孔（via）；
110：表示外径1.1mml；
60：表示孔径0.6mm；
140：表示隔离焊盘1.4mm
3 定位孔焊盘
A：非金属化定位孔：
命名格式为：pad_mtg300
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
B：金属化定位孔（不带过孔）：
命名格式为：pad_mtg300_600
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
C：金属化定位孔（带过孔）：
命名格式为：pad_mtg300_600v
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
v：焊盘中表示带过孔；
二、表面贴片（SMD）焊盘
1长方形焊盘
命名格式为：smd_rec0_15x0_1
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
rec: 表示长方形（Rectangle）;
0_15：表示width 为0.15mm;
0_1：表示height 为0.1mm。
2 圆形焊盘
命名格式为：smd_cir0_15
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
cir 表示圆型（Circle）焊盘；
0_15：表示焊盘直径为0.15mm。
3 其他形式焊盘
其他形式的焊盘，参考上述焊盘进行设置。
三、异形焊盘
1、 使用shape用作前缀
Smd_shape_1_92x2_2;
Pad_shape_1_92x2_2;
第2章 封装命名规则
为了规范各种元器件封装的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下规则。
注：封装的命名使用大写英文字母。
一 表面贴片（SMD）元器件封装命名规则
注:后续数字均使用英制冠名
1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
在电阻、电容、二极管、电感等常用简单的无源元器件，我们采用的命名格式为:大写字母+尺寸大小；当然在不同类之间存在差别，下面具体介绍一下各自的命名细节。
⑴阻容
例:R0603，表示封装为0603的电阻；
C1210，表示封装为1210的无极性电容
C1210P，表示封装为1210的有极性电容
⑵二极管
D1206，表示封装为1206的二极管；
特殊的二极管命名使用手册提供的命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。
⑶电感
L4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
若不知其厚度则只写L4D（由于电 感的封装各异，应在BOM中备注额定电流、φ几等参数）；
在市场上还有另外一种命名规则，
例：CD43这样的标识形式，它大致表示的意义为直径:4mm,高为:3mm ；
具体的封装尺寸对应关系，请参考下示表格（尺寸单位均为MM）：
⑷磁珠
F0805，表示封装为0805的磁珠；
⑸保险丝类
封装信息暂无
PS：上述简单元器件的命名规则采用的是英制单位，在绘制封装是也要求规则统一，但是在实际使用的过程中有可能会经常使用到的公制单位封装。
公制和英制单位的封装对应关系如下图所示：
2 贴片显示灯
命名规则：属性（显示灯）+封装尺寸
LED_0603
说明：表示为封装为0603 ,LED显示的贴片灯；
2 贴片按键
命名规则：属性+封装尺寸
K ?
说明：
2 各种 IC 芯片芯片
1常用规则封装的命名
绘制常用规则的芯片封装时，严格按照其Datasheet中给定的尺寸来做封装。
命名格式：
FBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
QFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
SOP_8: 表示8引脚SOP封装；
SSOP_16:表示16引脚的SSOP封装；
SOT_23: 表示3引脚SOT封装；
SOT_25: 表示5引脚SOT封装；
SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
TX4_6X6：表示有4引脚,外形尺寸为6X6mm的贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
注：在此命名规则中只对引脚个数做出标注，具体使用前需要对
为方便区分、统一使用，此后SOIC封装也通称为SOP封装，同时丢弃“SO-X”的使用方式；丢弃以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的错误表示方法。
PS: SOP :引脚中心距50mil
SOIC：SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
SOW：宽体SOP
SOJ：’J’型脚的SOP
SSOP TSSOP在塑封上面有些细微区别
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
SSOP
Pin Count: 8~56L
Body size:150/300/500mil
Package thickness: 2.69 mm
TSSOP
Pin Count: 16~56L
Body size:150/240 mil
Package thickness: 0.90 mm
补充一下： Pin脚间距也不一样
SSOP：0.635mm
TSSOP：0.65MM
2非常用不规则封装的命名
如果选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名的格式为：
芯片型号+引脚数；
例1：CC228P-09Y_8
表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
例2：FPC0.5-SMT-40P
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
表示2.54间距2排5Pin金手指插座
5 直插三极管类
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
二 插件类封装命名
1.插针、插座
SIP4_200/127
表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
DIP16_254/508
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。
2.直插电阻类
命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3 PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；
3.直插电容类
⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
RAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
4.直插二极管类
命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
5.电位器类
封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
VR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；
6.晶振类
直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
CX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
PS：直插表贴晶振不统一
附录：
1 贴片封装封装的一些名词解释
封装名 全称 中文解释
SMD Surface Mount Devices 表面贴装元件
RA Resistor Arrays 排阻
MELF Metal electrode face components 金属电极无引线端面元件
SOT Small outline transistor 小外形晶体管
SOD Small outline diode 小外形二极管
SOIC Small outline Integrated Circuits 小外形集成电路
SSOIC Shrink Small Outline Integrated Circuits 缩小外形集成电路
SOP Small Outline Package Integrated Circuits 小外形封装集成电路
SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装集成电路
TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 收缩薄小外形封装
CFP Ceramic Flat Packs 陶瓷扁平封装
SOJ Small outline Integrated Circuits with J Leads “J” 形引脚小外形 集成电路
PQFP Plastic Quad Flat Pack 塑胶方形扁平封装
SQFP Shrink Quad Flat Pack 缩小方形扁平封装
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷方形扁平封装
PLCC Plastic leaded chip carriers 塑胶封装有引线芯片载体
LCC Leadless ceramic chip carriers 无引线陶瓷芯片载体
DIP Dual-In-Line components 双列引脚元件
PGA Pin Grid Array 插针网格阵列集成电路
BGA Ball Grid Array 球栅阵列集成电路
FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细间距球栅阵列集成电路
2 各类元器件的表示
元器件 标号
电阻 R
电容 C
电感 L
IC芯片 U
二极管 D
三极管 Q
保险 F
磁珠 FB
继电器 LS
晶体 Y
接插件 J
按键 S
注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写
一、 钻孔类焊盘
1 钻孔焊盘
命名格式为：pad0_70d0_40(s)
说明：pad：焊盘（pad）；
0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。
d：表示内径直径；
0_40：表示焊盘内经是0.4mm；
s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘
注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
引：元件引线孔：引脚直径（或最大尺寸）小于0.8mm时，孔径比引脚的最大尺寸大0.2mm；引脚直径（或最大尺寸）大于等于0.8mm时，孔径比引脚最大尺寸大0.3mm；对于厚度大于2mm的单板，设计孔径比引脚最大尺寸大0.4mm。
2 过孔焊盘
命名格式为：via110_60_140
说明：via：表示过孔（via）；
110：表示外径1.1mml；
60：表示孔径0.6mm；
140：表示隔离焊盘1.4mm
3 定位孔焊盘
A：非金属化定位孔：
命名格式为：pad_mtg300
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
B：金属化定位孔（不带过孔）：
命名格式为：pad_mtg300_600
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
C：金属化定位孔（带过孔）：
命名格式为：pad_mtg300_600v
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
v：焊盘中表示带过孔；
二、表面贴片（SMD）焊盘
1长方形焊盘
命名格式为：smd_rec0_15x0_1
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
rec: 表示长方形（Rectangle）;
0_15：表示width 为0.15mm;
0_1：表示height 为0.1mm。
2 圆形焊盘
命名格式为：smd_cir0_15
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
cir 表示圆型（Circle）焊盘；
0_15：表示焊盘直径为0.15mm。
3 其他形式焊盘
其他形式的焊盘，参考上述焊盘进行设置。
三、异形焊盘
1、 使用shape用作前缀
Smd_shape_1_92x2_2;
Pad_shape_1_92x2_2;
第2章 封装命名规则
为了规范各种元器件封装的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下规则。
注：封装的命名使用大写英文字母。
一 表面贴片（SMD）元器件封装命名规则
注:后续数字均使用英制冠名
1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
在电阻、电容、二极管、电感等常用简单的无源元器件，我们采用的命名格式为:大写字母+尺寸大小；当然在不同类之间存在差别，下面具体介绍一下各自的命名细节。
⑴阻容
例:R0603，表示封装为0603的电阻；
C1210，表示封装为1210的无极性电容
C1210P，表示封装为1210的有极性电容
⑵二极管
D1206，表示封装为1206的二极管；
特殊的二极管命名使用手册提供的命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。
⑶电感
L4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
若不知其厚度则只写L4D（由于电 感的封装各异，应在BOM中备注额定电流、φ几等参数）；
在市场上还有另外一种命名规则，
例：CD43这样的标识形式，它大致表示的意义为直径:4mm,高为:3mm ；
具体的封装尺寸对应关系，请参考下示表格（尺寸单位均为MM）：
⑷磁珠
F0805，表示封装为0805的磁珠；
⑸保险丝类
封装信息暂无
PS：上述简单元器件的命名规则采用的是英制单位，在绘制封装是也要求规则统一，但是在实际使用的过程中有可能会经常使用到的公制单位封装。
公制和英制单位的封装对应关系如下图所示：
2 贴片显示灯
命名规则：属性（显示灯）+封装尺寸
LED_0603
说明：表示为封装为0603 ,LED显示的贴片灯；
2 贴片按键
命名规则：属性+封装尺寸
K ?
说明：
2 各种 IC 芯片芯片
1常用规则封装的命名
绘制常用规则的芯片封装时，严格按照其Datasheet中给定的尺寸来做封装。
命名格式：
FBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
QFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
SOP_8: 表示8引脚SOP封装；
SSOP_16:表示16引脚的SSOP封装；
SOT_23: 表示3引脚SOT封装；
SOT_25: 表示5引脚SOT封装；
SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
TX4_6X6：表示有4引脚,外形尺寸为6X6mm的贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
注：在此命名规则中只对引脚个数做出标注，具体使用前需要对
为方便区分、统一使用，此后SOIC封装也通称为SOP封装，同时丢弃“SO-X”的使用方式；丢弃以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的错误表示方法。
PS: SOP :引脚中心距50mil
SOIC：SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
SOW：宽体SOP
SOJ：’J’型脚的SOP
SSOP TSSOP在塑封上面有些细微区别
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
SSOP
Pin Count: 8~56L
Body size:150/300/500mil
Package thickness: 2.69 mm
TSSOP
Pin Count: 16~56L
Body size:150/240 mil
Package thickness: 0.90 mm
补充一下： Pin脚间距也不一样
SSOP：0.635mm
TSSOP：0.65MM
2非常用不规则封装的命名
如果选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名的格式为：
芯片型号+引脚数；
例1：CC228P-09Y_8
表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
例2：FPC0.5-SMT-40P
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
表示2.54间距2排5Pin金手指插座
5 直插三极管类
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
二 插件类封装命名
1.插针、插座
SIP4_200/127
表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
DIP16_254/508
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。
2.直插电阻类
命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3 PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；
3.直插电容类
⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
RAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
4.直插二极管类
命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
5.电位器类
封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
VR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；
6.晶振类
直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
CX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
PS：直插表贴晶振不统一
附录：
1 贴片封装封装的一些名词解释
封装名 全称 中文解释
SMD Surface Mount Devices 表面贴装元件
RA Resistor Arrays 排阻
MELF Metal electrode face components 金属电极无引线端面元件
SOT Small outline transistor 小外形晶体管
SOD Small outline diode 小外形二极管
SOIC Small outline Integrated Circuits 小外形集成电路
SSOIC Shrink Small Outline Integrated Circuits 缩小外形集成电路
SOP Small Outline Package Integrated Circuits 小外形封装集成电路
SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装集成电路
TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 收缩薄小外形封装
CFP Ceramic Flat Packs 陶瓷扁平封装
SOJ Small outline Integrated Circuits with J Leads “J” 形引脚小外形 集成电路
PQFP Plastic Quad Flat Pack 塑胶方形扁平封装
SQFP Shrink Quad Flat Pack 缩小方形扁平封装
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷方形扁平封装
PLCC Plastic leaded chip carriers 塑胶封装有引线芯片载体
LCC Leadless ceramic chip carriers 无引线陶瓷芯片载体
DIP Dual-In-Line components 双列引脚元件
PGA Pin Grid Array 插针网格阵列集成电路
BGA Ball Grid Array 球栅阵列集成电路
FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细间距球栅阵列集成电路
2 各类元器件的表示
元器件 标号
电阻 R
电容 C
电感 L
IC芯片 U
二极管 D
三极管 Q
保险 F
磁珠 FB
继电器 LS
晶体 Y
接插件 J
按键 S