信号完整性（概念一览表）

Designer
CLk分析	4.6.1节  “反弹图”
参数分析	4.6.2节 “传输线多长需要考虑匹配”
S parameter分析	5.5.1节 “有耗传输线带宽分析”
eye分析	5.5.5节 “有耗传输线的眼图分析”
TDR分析	4.6.14节 “单端/差分TDR仿真”
Planar EM 分析	9.7.2节 “分析缝隙对传输线的影响”
Q3D
频率分析	6.2.2节 “耦合长度对微带线串扰的影响”
参扫分析	8.2.1节 “间距对差分线各种参数的影响”
SIwave
S parameter 分析	9.7.4节“分析加载电容的缝隙对传输线的影响”和9.7.5节 “分析增加平面层的缝隙对传输线的影响”
TDR分析
Resonant Modes分析	7.7节 “整板谐振模式分析（SIwave）”
Z-parameter分析	7.8节“PDS的阻抗分析（SIwave）”
frequency Sweep分析	7.9节“传导干扰分析和电压噪声测量（SIwave）”
DC Current/Voltage 分析	7.11节“电源直流压降（DC IRdrop）分析（SIwave）”
far field/near field 分析	10.2节 “SIwave和Designer协同分析远近场辐射”
HFSS
频率分析	11.2.3节 “HFSS对差分过孔建模”和11.2.4节“HFSS对SMA连接器建模”

此表格是出自“ANSYS信号完整性分析与仿真实例”  作者：房丽丽

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