蓝牙5.0 mesh技术分享(一)

最近公司开始拓展无线相关的产品,自己对无线通信也挺感兴趣的,成为公司的无线产品开发的主要负责人。其实之前也接触过蓝牙开发,就是TI的CC2540芯片,运行BLE4.0协议栈,那还是在大四的一个实习项目。

这次是蓝牙5.0,蓝牙5.0是2016年推出的,今年蓝牙技术联盟(SIG)也宣布支持mesh网络,mesh v1.0规范书记得是在今年7月发布的。蓝牙5.0与mesh结合,实现了网状拓扑结构(以往的蓝牙最多是星状拓扑)。官方给出的案例基本都是像整个楼宇或家庭的照明之类的,不过我的项目是打算将其用于工业物联网上。

因为这些技术推出的时间比较晚,可供参考的资料不是很多,大多是官方的英文文档。所以在之后的技术分享中如有异议,还要以官方文档为准。

这次选择silicon labs推出的BLE5.0 mesh解决方案:EFR32BG13芯片,使用silicon的mesh协议栈(因为各个厂家的mesh与ble的架构实现略有差异),官方的开发板:

蓝牙5.0 mesh技术分享(一)_第1张图片

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